住友电木占据全球EMC市场近40%份额，是AI芯片、车规半导体、高端封装领域的核心材料供应商，行业话语权极强。本次全线涨价，将直接传导至全球封测产业链。

此轮涨价并非单一品类行情。在此之前，覆铜板CCL已开启多轮暴涨，行业库存跌至十年低位，高端板材交期突破120天。

一边是中东冲突推升原料成本，一边是AI算力需求持续爆发，覆铜板、环氧塑封料等环氧系电子材料同步紧缺，上游原材料正式迎来史诗级涨价周期。

业内预判，下半年半导体封装材料、高端电子树脂供需偏紧格局难以缓解，产业链成本压力将持续向下游传导。

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