集成电路一级市场没有降温:584家标的、975笔融资背后的六个事实
我们梳理了近一年集成电路赛道融资信息，共975笔融资事件，涵盖584个标的。从地域、轮次、技术方向、投资方类型等维度，回答一个问题：资金到底在布局哪些环节？基础数据由中国私募基金年鉴数据中心（北京）提供，研究院研究分析。
以下展示部分
01
成立时间分布
标的公司成立时间集中在2020年至2024年。其中：
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2020-2022年成立的公司数量最多，约占总数的34%
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2023-2024年成立的公司占比约10%，显示早期项目供给充足
02
地域分布
标的公司注册地高度集中在以下区域：
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江苏省（苏州、无锡、南京）：占比约31%
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广东省（深圳为主）：占比约24%
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浙江省（杭州、绍兴、嘉兴）：占比约8%
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上海市：占比约10%
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其余分布在四川、北京、陕西、安徽等地
03
融资轮次分布
表格中标注的轮次主要集中在A轮、Pre-A轮、天使轮及种子轮，少部分进入B轮及以后。具体来看：
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天使轮及种子轮：约15%
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Pre-A至A轮：约45%
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B轮及以上：约10%
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未标注轮次：约14%
04
投资方特征
表格中出现的投资方主要包括三类：
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产业背景投资机构（如上海半导体装备材料、中科创星、金雨茂物、毅达资本等）
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地方国资平台（如深创投、合肥产投、元禾控股、苏州国发、成都高投等）
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市场化VC（部分）
其中，产业资本和地方国资的出现频率明显高于纯财务VC。
05
细分方向分布
从标的公司主营业务判断：
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芯片设计类（MCU、模拟芯片、存储、通信芯片、AI芯片等）：约40%
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半导体设备类（薄膜沉积、刻蚀、检测、键合、封装设备等）：约20%
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半导体材料类（硅片、光刻胶、电子特气、靶材、封装材料等）：约15%
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功率半导体及第三代半导体（SiC、GaN）：约10%
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封装测试类：约8%
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MEMS传感器、光芯片等其他：约7%
06
专利情况
有专利的标的487家，占比约83%。专利内容集中在：
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芯片设计架构与方法
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半导体设备结构及制造工艺
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材料配方及制备方法
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封装结构与测试方法
结语
通过对这一批被投标的的扫描，我们可以清晰地看到，中国的一级市场正在经历一场深刻的改革。早期项目的融资活跃度在提升，硬科技领域的资金集中度在提高，产业资本和国资正在形成更成熟的协同机制。
分化是真实的。没有真技术的项目越来越难拿到钱，而在细分赛道做出系统性能力的团队，反而比以往更容易获得溢价。
风口会换，但能解决产业真问题的硬科技，始终有人愿意长期持有。
本文基于过往数据的研究分析，仅供参考，不构成投资建议。任何以此进行的投资行为，概不负责。
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