【1】盘前：

1、大科技，存储补跌，竞价分歧+开盘分歧继续下杀，二次下杀到无量，大科技提前跌的方向里面承接较强的位置不是最高的票，不断有资金发起反攻，买盘开始不断抢修复。这里依然还包含一点没有出清的浮筹，但比之前的浮筹要小。

2、商业航天：开盘存储延续分歧下杀挤压买盘，给了商业航天一个被动的冲高，之后回落很多，商业航天就不是当下资金主动进攻的选择。

3、科技短线：昨日持续的大科技大趋势买盘回流推动此起彼伏的大趋势票修复，作为科技短线连板的京能电力尾盘炸板。这里，资金更认可大趋势的分歧转修复。如果认为是抢修复，那么次日预期是继续分歧，科技短线是受益的，没必要尾盘炸板。也就是说认为大趋势即便还有一点浮筹没有出清，认为大趋势买盘开始占优的资金，明显比做科技短线避险的资金要多。

4、下一个问题：既然认可大趋势买盘开始占优，那么大趋势方向是做轮动修复呢？还是主升呢？主升的修复有持续性，应该做昨日逆势比较强的如东山精密、寒武纪、光迅科技、华工科技等；如果是轮动修复，那么应该关注昨日后排还留有修复预期空间的票，如海光信息、中国长城、甚至其他还在分歧的分支，如算力的利通电子、宏景科技、润建股份、光线的通鼎互联

【2】竞价及盘中：

1、大科技方向均小分歧开，修复次日的小分歧开合理，但应该做什么票呢？没有一个非常显著的选择。大概方向是两长IPO消息，利好的是半导体设备方向

大科技大趋势共振修复的短线=一进二+带科技上游=法拉电子

2、电力电网：科技短线方向昨日落败，今日一个冲高就要出来。C维通利电力分歧挤压，剩余买盘的次新载体。

3、9:48分补充：市场走的是延续昨日带头票的修复，这就有点强了，看市场量能在增量，暂时还能支撑：寒武纪、华工科技、兆易创新盛合晶微等。

4、确实是半导设备端涨的更好，盛合晶微加速高点，算力方向的宏景科技开始轮动拉起。

10:50分补充：长电科技：去年的上板宣告一波行情接近尾声，今天这次的上板，又砸板，但兆易创新没有上板，感觉市场还留有余力没有表达。因为往设备端今日买盘强势，但没有集体高潮。

反而是，制造端的中芯国际、华虹公司今天大涨，跟两长IPO没啥关系，因为他们都是满产的，更多还是得益于环境上的分歧转修复，资金往上游找载体的原因。

13:23分补充：下午盘：中芯国际、华虹公司涨幅很大，今日其实有兑现修复预期的含义。

【3】盘后总结：

1、大趋势昨日存储补跌，竞价分歧+开盘后惯性放量下杀+二次下杀到无量，买盘积极抢修复，今日大趋势延续修复，扩大修复范围。与短线的分歧释放充分立即抢修复是一回事。

同样的，大趋势转修复，也会有一个科技短线的共振身位修复=法拉电子。

2、从几天大趋势反弹来看，前面几天的判断也非常正确，市场就是在逆势抵抗中等一个分歧的补跌，才敢有资金来做修复和修复延续。

不足之处是补跌日内就快速完成转修复，这个是评估不足的地方，也因此错过第一时间上车的机会。

从德明利的走势来看，大趋势昨日确实是没有分歧充分就被抢筹修复了，补跌开始接近分歧充分，但没有等到一个自然企稳就被抢筹拉回去了。这种包含着浮筹的抢修复，就容易在盘中或尾盘，修复动能不足时出现分歧回落

3、程度差别展开：反映的是买盘积极程度不同。越是偏向于主升，越是第一种情况，短线与趋势都一样。

    1、等一个补跌（竞价分歧+开盘惯性下杀）+就开始抢着修复（偏主升，买盘积极活跃）

    2、等一个补跌（竞价分歧+开盘惯性下杀）+自然承接，+然后才开始转修复。（偏轮动拉升，买盘积极性略下降）

4、总结：大趋势分歧补跌+抢修复次日=修复延续，买盘往上游设备、封测、制造做二阶传导为主，提前涨过的检测端=盛合晶微，冲高回落。与高位的德明利一起构成买盘高位支撑不足，买盘低切二阶传导进行流转的市场运行格局。次日是看修复惯性冲高（缩容聚焦）+开始转分歧的预期。