市场爆发的原因找到了!关注这两个方向!
我们先说一下指数的情况，今天市场整体表现是偏修复的，昨天我们给大家说了，昨天的调整基本上一步到位了，下方看60日线和120日线的支撑，下跌空间不会很大，大家不用担心
今天市场的成交量2.9万亿，依旧维持在2.5万亿以上，我们也跟大家反复强调，2.5万亿以上就要以机会为主！
今天板块上来说最强的不是刚调整的半导体，而是有一些新的逻辑延伸出来，今天最强的是英伟达产业链，周四凌晨英伟达公布业绩，同时也宣布最新的Rubin机柜升级将在三季度量产，那么新技术到底有哪些机会呢？我们接下来说一下！
【英伟达新增量】
今天市场充分演绎了英伟达的新技术，新技术意味着新增量，主要包括新技术-光模块mSAP PCB、新技术-正交背板、新材料-CCL上游材料量价齐升今天这三个方向基本上都出现在涨幅榜前列，看后续市场演绎，尊重市场就好
新技术–光模块mSAP PCB：1.6T光模块规模化落地，驱动mSAP工艺。以往传统工艺早已跟不上高端算力需求，行业全面转向SLP/mSAP，核心耗材也升级为高附加值的载体铜箔。目前全球市场被三井金属高度垄断，叠加1.6T放量、存储扩产双重需求，巨头已官宣涨价、拉长交期，供需缺口持续拉大。国内头部PCB厂商加速国产认证，载体铜箔企业卡位优势凸显，有望迎来盈利与市占率双增。
新技术–正交背板：大概率在2027年集中放量。行业主流方案逐步迭代为M9+Q布，替代原有二代布，同时带动金刚石钻针需求升级。眼下上游设备已提前备货，下半年产业进度有望提速。
新材料-CCL上游材料：上游CCL新材料同样景气度拉满，走出清晰的量价齐升趋势。行业呈现“先布后箔”的涨价节奏，电子布、高端铜箔持续涨价缺货，下半年上行势头确定。各类高端稀缺材料仍有超预期涨价空间，高端化替代红利持续释放。
mSAP&载体铜箔：鹏鼎控股、深南电路、德福科技、方邦股份
正交背板：胜宏科技（PCB）、沪电股份、菲利华（Q布）、中钨高新、沃尔德、杰美特、鼎泰高科（钻针）
CCL高端材料：铜冠铜箔（高端铜箔扩产+载体铜箔）、宏和科技（高端Low CTE布龙头）、东材科技、隆扬电子（HVLP5铜箔）、科翔股份（陶瓷基板）、方邦股份（载体铜箔）、东材科技（碳氢树脂先锋）、迅捷兴（RCC铜箔）、戈碧迦（玻纤玻璃珠）
【液冷】
除了上述方向，其实我们周三晚上讲的液冷方向也算是新增量，因为英伟达 Rubin（Vera Rubin）机柜是 100% 全液冷方案，且彻底无风扇、无风冷设计，所以今天的液冷方向走势还是不错的，很多个股出现了反包或者继续创新高，大家可以去看一下周三的文章！半导体暴涨后，还有这2个方向值得重点关注！
文章就聊到这，限于时间问题，更多内容我会在每周日到周四晚上7点直播中讲！晚上视频直播不仅会拆解当天最新的大盘走势、理清行情方向，还会分享我独家选股方法，结合盘面挖掘下一个潜在的主线机会，想要拿到今晚的直播观看链接，直接联系我们的节目助理就能免费领取，周日晚19:00，咱们不见不散。
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