2026年封装厂商加大扩产力度，其中通富微电定增股票募资42亿，资本投资91亿，长电科技投资100亿，AMD投资台湾100亿美元，与台商合作芯片封装等后端环节。

芯片封装的大规模扩产，同样的对应封装基板需求增加，封装基板产能也存在很大缺口。

封装大规模扩产与封装基板扩产之间存在明显的时间错配，封装基板的产能缺口比封装本身更严重，且持续时间更长。

一、核心逻辑：封装扩产本身就在拉动基板需求

国内大陆企业长电科技和通富微电，两家年度资本开支合计近200亿元，重点投入先进芯片封装。新建封装产线本身就需要消耗大量封装基板——产能建设期调试设备、工艺验证所使用的基板比成熟量产阶段更多。

基板需求被双重叠加：封测厂扩产建线本身在消耗基板，建成后的AI芯片量产又在持续消耗基板。 先进封装中，封装基板成本占比高达70%-80%，是核心的耗材。

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二、封装基板产能缺口

多家外资机构已给出精准的量化缺口预测——美系外资报告指出，ABF载板供给短缺比例2026年下半年将达10%，2027年扩大至21%，2028年进一步恶化至42%，与2020年载板短缺高峰时期的缺口水平相近。

缺口加大的根本原因：封装基板扩产周期长达2.5-3年，比封测厂扩产更慢。 封装基板需要通过客户认证（周期6个月以上）、良率爬坡（从70%到90%通常需1-2年）、材料体系供应链等多重门槛，产能释放滞后于需求爆发。

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三、封装基板供需状况与国内光纤市场状况高度类似，供需矛盾在2025年底已出现转折，2027-2028年后持续加剧

高盛证券明确指出，ABF载板供需结构自2025年底开始转趋吃紧，并在AI与高阶运算需求推升下持续加剧。

与光纤供需一样，行业报告显示，2023-2024年封装基板产能过剩明显，而2025年行业迎来高景气，2026-2027年供需缺口持续扩大。全球封装基板远不足以填补需求增速带来的缺口。

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四、国内企业：在巨大缺口中获取历史性机遇

国内封装基板市场当前国产化率仍低，全球市场长期被日本、韩国及中国台湾厂商垄断。国内产能缺口更大，但也意味着国产替代空间更广。核心参与者卡位如下：

· 深南电路：FC-BGA类封装基板22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品技术研发及打样按期推进。广州封装基板项目BT类产能爬坡稳步推进。

· 兴森科技:  BT和ABF双路线布局，是国内唯一同时量产两类高端载板的内资厂商。受益于存储芯片行业复苏，BT类CSP封装基板产能满产，公司已启动新一轮投资扩产。FCBGA封装基板低层板良率突破95%，高层板良率超85%，70%的ABF载板产能供应华为，海外客户拓展正顺利推进

· 珠海越亚：依托芯载板技术差异化发展，已拿下部分国产替代订单，FCBGA载板规划产能较大。

本轮周期中，封装厂和基板厂都面临产能缺口，但封装基板的缺口更大、持续时间更长。 封装产能可以通过设备采购在12-18个月内快速释放；封装基板的扩产涉及更复杂的客户认证、良率爬坡、材料供应体系构建，扩产周期长达2.5-3年，供给释放速度慢于需求增速，缺口将持续扩大。

富士康董事长刘扬伟指出，制约英伟达供应的实际上是载板等上游材料——在AI算力供应链中，封装基板已成为现阶段最突出的瓶颈环节。