外资观点：

印刷电路板、封装基板依旧是人工智能基础设施瓶颈中确定性极强的投资方向，背后逻辑十分清晰，全新人工智能机架架构、凯博机架、鲁宾架构、共封装光学技术以及高速网络设备，均推动印刷电路板与封装基板迎来升级迭代。

核心影响要素不只是产品出货量，产品规格正向 30 层以上印刷电路板、6 层以上高密度互连板以及 M9 级以上覆铜板升级。

在业内看来，该赛道依旧具备明确投资价值，本轮行业上行周期才正式开启。
 
鲁宾架构产品落地，标志着印刷电路板行业投资逻辑迎来实质性转折点，数月之前鲁宾相关产品就大幅提升了市场对人工智能印刷电路板板块的关注度。

诸多业内人士已查阅摩根士丹利出具的物料清单报告，数据显示鲁宾 VR200 机型里，印刷电路板是下游硬件组件增幅最高的品类，相较 GB300 机型增幅达到 233%。

单台机架搭载的印刷电路板价值从 3.5 万美元攀升至 11.7 万美元，ABF 封装基板价值同步上涨 82%，由 1.1 万美元增至 2 万美元。
 
电路板层数增加、覆铜板品质升级、新型模块应用落地，共同推动印刷电路板产品价值大幅提升，鲁宾架构所用印刷电路板规格，从 GB300 机型的 22 层高密度互连板、M7 等级，升级为 26 层规格与 M8 等级。

交换机印刷电路板层数由 24 层提升至 32 层，鲁宾架构还新增一款 GB300 机型未配备的 44 层中层印刷电路板。

叠加相关智能网卡与智能数据处理板卡配套使用，原本技术属性常规的印刷电路板，一跃成为高价值、高规格的行业紧缺部件。

市场目前依旧低估层数升级带来的产品均价上涨压力与生产良率管控难题。
 
胜宏科技与深南电路是现阶段发展前景最为明朗的两家公司，聚焦英伟达中层电路板供货资质来看，两家企业均为核心合格供货厂商。

放眼整个行业，人工智能服务器逐步采用印刷电路板替代传统铜缆布线，伴随机架结构复杂度不断提升，这类结构替换趋势还会持续深化。
 
市场尚未充分认知 ABF 封装基板的供货紧缺现状，长期以来行业持续关注该品类供应情况，相关供需细节依旧被市场低估。

摩根士丹利最新测算，2030 年 ABF 封装基板供需缺口将扩大至 22%，此前预估缺口比例为 15%。

个人判断实际供应短缺规模大概率高于现有测算数值，图形处理器、专用芯片、中央处理器、网络设备以及人工智能服务器需求持续扩张，而欣兴电子、南亚电路板、景硕科技三家公司产能扩充节奏受限，行业供货紧缺局面大概率进一步加剧。
 
本轮封装基板行业周期，和过往个人电脑、居家办公需求催生的兴衰周期存在本质区别，上一轮 ABF 基板行情由个人电脑与居家办公需求拉动。

本轮行业增长核心驱动力为人工智能产业发展，预计到 2030 年，服务器、人工智能图形处理器、人工智能专用芯片、网络设备相关需求，合计占 ABF 基板市场规模比重将突破 75%。

市场议价能力随之发生根本性改变，预判 2026 至 2028 年产品价格将保持上行态势，味之素企业已经上调 ABF 薄膜原材料售价。

基板生产企业势必会将上涨的原材料成本向下游客户传导，具备量产价值的新增产能投产周期约为两年，在新增产能释放前，产品价格大概率维持走高趋势。
 
不含揖斐电企业在内的 ABF 基板企业个人排名，欣兴电子为首选标的，南亚电路板主打价格博弈优势，景硕科技具备黑马潜力，中鼎股份则以业务多元化拓展为核心看点。

长期看好欣兴电子发展前景，企业现有产能利用率存在提升空间，生产良率处于高位区间，产品售价仍具备上调空间。

南亚电路板盈利逻辑依托产品定价变动，企业现货订单占比较高，能够更快享受涨价带来的业绩增益。

景硕科技整体排名略低于前两家企业，如若顺利拿下英伟达中央处理器基板供货份额，企业股价将迎来大幅上涨机会。
中鼎股份获得摩根士丹利上调评级，实地调研后能够看出企业始终着力优化内部运营管理。

随着 ABF 基板产业生态不断拓展，中小型相关企业同样可以收获行业红利，一旦中鼎股份取得英伟达Rubin架构计算类高密度互连板供货认证，将成为推动企业业绩增长的关键因素。
 
原材料供应紧张，进一步印证行业紧缺发展态势，历次行业供需短缺现象，源头大多出自上游原材料环节，超薄玻璃原材料从去年开始就处于供货紧张状态。

日东纺企业具备不错投资价值，后续伴随多家厂商量产低膨胀系数玻璃原材料，预计 2027 年原材料紧缺问题将逐步缓解。
超薄玻璃供应压力得到缓解后，反而会助力 ABF 封装基板行业发展，生产企业可以在产品价格稳固的基础上，进一步提升出货规模。
 
铜箔成为另一处隐蔽的行业供应瓶颈，覆铜板由树脂、玻璃布与铜箔三类原料组合制成，铜箔供货不足，直接造成印刷电路板整体供货紧张。

覆铜板领域重点关注生益科技与金安国纪两家企业，市场普遍将铜箔视作普通通用原材料，并未重视其紧缺风险。

人工智能服务器为适配高速率、高频率运行工况，规避信号损耗问题，行业逐步采用 3 至 5 级高压低轮廓铜箔材料。

高盛机构预测，2026 至 2028 年期间，3 级及以上高压低轮廓铜箔将出现 25% 至 40% 的供应缺口，该品类不再属于常规大宗商品范畴。
 
科德科技有望成为高端铜箔领域的备选合格供应商，三井企业依旧是高端铜箔核心供货方，科德科技紧随其后具备较强竞争实力。

企业经营发展顺利的前提下，未来成长空间值得关注，企业产能利用率趋近满负荷运转，产品结构持续向高端品类调整，产品均价稳步上涨。

高端高压低轮廓铜箔的盈利水平，远超传统高温延展铜箔，该上游细分赛道容易被市场忽略，后续有望迎来业绩快速释放。
 
建滔化工竞争优势凸显，垂直整合经营模式再度展现核心竞争力，企业业务不单覆盖覆铜板生产销售，同时布局玻璃纤维、铜箔、环氧树脂等上游原材料产业。
人工智能印刷电路板、覆铜板市场需求旺盛叠加原材料紧缺，自产原材料既能有效把控生产成本，还可以保障企业原材料稳定供应。
 
建滔化工同时覆盖覆铜板生产与上游紧缺原材料业务，高盛机构测算，2025 至 2027 年人工智能服务器覆铜板市场规模复合增速可达 178%，2027 年整体市场规模将达到 190 亿美元，M9 等级以上覆铜板拥有更高的单品价值。

企业充分受益覆铜板行业需求增长，同时依托上游原材料业务，稳固自身盈利水平。

企业发展核心关键点在于产品供货资质，充足产能只是基础条件，低介电常数、低膨胀系数玻璃纱以及高速铜箔能否打入高端人工智能服务器供应链，直接决定企业能够瓜分多少行业增长红利。
 
印刷电路板设备属于行业衍生投资方向，行业规格升级同步带动设备需求提升，此前研究台励福企业时就关注到该领域机会，后续调研过程中，又发掘出汉升数控、德特威等设备企业标的。

电路板层数增加、线路宽距精细化、高密度互连工艺、改良型半加成法工艺应用，叠加钻孔精度提升、生产良率严苛标准，都对生产设备性能提出更高要求。

印刷电路板企业属于行业直接受益标的，倘若行业资本开支周期持续推进，设备制造企业也将成为确定性较高的后续受益主体。

风险提示：本文为公开信息整理分析，不构成投资建议。投资者应结合自身风险承受能力，审慎做出投资决策。