本周市场事件
结合这周的市场事件日历与资金动向，以下几个板块具备较强的催化剂和关注度，值得重点留意：
1.半导体及先进封装（核心主线）
核心催化：5月27日长鑫科技科创板IPO上会，将极大提振整个半导体产业链的关注度。同时，国家发改委明确指导国产大模型适配国产算力芯片，政策端强力推动“自主可控”。
关注方向：存储芯片、半导体设备、材料以及受益于AI需求爆发的先进封装环节。
2.AI算力硬件与PCB（资金抱团）
核心催化：摩根士丹利拆分英伟达Rubin机架，指出PCB价值量大幅增加，直接利好PCB全产业链。此外，5月25日的全球AI大会和28日的世界智能产业博览会，将持续为AI算力、光模块等基础设施带来热度。
关注方向：PCB（印制电路板）、光模块、液冷服务器等算力基建环节。
3.机器人（具身智能）
核心催化：特斯拉Optimus（擎天柱）预计在2026年7-8月正式量产，国内供应链正处于从样品向规模化产品迈进的拐点。叠加近期央视点名肯定国产机器人，政策背书进一步强化了市场共识。
关注方向：减速器、伺服电机、传感器、丝杠等核心零部件的国产替代企业。
4.商业航天（事件驱动）
核心催化：近期神舟发射成功标志着我国载人航天进入常态化阶段，直接带动从上游特种材料到下游卫星应用的全产业链景气度提升，板块正迈向业绩兑现期。
关注方向：发动机核心部件、高端特种材料以及卫星互联网相关标的。
5.低位补涨与防御板块（稳健配置）
核心逻辑：随着科技主线内部的高低切换，部分处于低位的板块存在超跌反弹和补涨的机会。
关注方向：创新药（5月底有ASCO年会催化）、券商（估值处于历史低位，且交易量活跃直接利好业绩）、以及高股息的红利板块。
这周市场大概率仍是结构性行情，板块轮动较快。
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