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一周市场热点

一周市场热点

AI 算力基础设施仍是绝对主轴，扩散到半导体设备/材料、PCB、液冷供配电、光通信、国产算力、机器人与端侧AI。

一、核心观点

  1. AI 从“模型行情”转向“基础设施兑现”

    • Anthropic 盈利、Google I/O Agentic AI 落地、运营商 Token 套餐、算力网政策加码，共同说明 AI 需求开始从概念走向真实商业闭环。
    • 投资重点不再只是大模型，而是围绕 算力、Token 生产、推理应用、端侧AI、数据中心电力/散热/通信瓶颈 展开。

  2. 国产算力与半导体自主可控进入加速期

    • 长鑫业绩大超预期、长存 IPO 辅导、国产AI 芯片放量、晶圆厂扩产，推动半导体设备、零部件、材料、检测测试全面景气。
    • 报告反复强调：存储扩产 + 国产算力 + 先进封装 + 国产替代 是半导体主线。

  3. AIDC 数据中心进入“电力、散热、连接”再建设周期

    • AI 服务器功率快速提升，带来液冷、800V HVDC、SST、燃气轮机、BBU、电容、芳纶等新需求。
    • 这条线的特点是：不只看服务器本身，而是看 数据中心基础设施升级。

  4. 光通信/硅光/CPO 是算力网络的高景气分支

    • 1.6T、3.2T、CPO、硅光、NPO、MicroLED 光通信、磷化铟、光模块测试设备都被重点提及。
    • 逻辑是 AI 算力集群规模越大，互联带宽、测试设备、光芯片和材料价值量越高。

  5. 机器人和端侧 AI 是 AI 应用外溢方向

    • Google AI 眼镜、AI Home、端侧 SoC、机器人世界模型、陪伴机器人、人形本体上市潮，说明 AI 应用从云端向终端扩散。
    • 但机器人当前更偏主题催化，确定性低于算力基础设施链。

二、重点赛道与标的

1. 国产算力 / Token 工厂 / 算力租赁

核心逻辑：政策把算力网定位为基础设施，运营商推出 Token 套餐，AI 应用带来 Token 调用量高增。未来商业模式可能从“卖算力”升级为“卖 Token / 算力服务 / 调度能力”。

重点标的：

  • 卡莱特 301391逻辑：华为昇腾 APN 钻石认证；与中国电信共建 384 超节点；参投无问芯穹，绑定 Token 工厂和国产 AI 基础设施。

  • 彩讯股份逻辑：运营商收入占比较高；布局 AI 云、AI 邮箱、AI 云盘、AI Agent、Rich AI 超级工厂；受益运营商 Token 套餐和算力调度。

  • 润建股份逻辑：Token 工厂分成核心标的，受益算力租赁价格上涨和运营商 AI 算力运营。

  • 协创数据、润泽科技、宏景科技、利通电子逻辑：大厂算租规模化标的，受益云算力涨价、算力租赁订单落地。

  • 神州数码逻辑：算力租赁订单在手规模大；国产算力总代分销业务有增量；同时受益 CPU 量价齐升。

2. 半导体设备 / 存储扩产 / 国产替代

核心逻辑：长鑫、长存扩产和 IPO 进程强化，国内晶圆厂资本开支上行，半导体设备订单进入上修周期。存储、逻辑、先进封装、国产 AI 芯片共同推动设备景气。

重点标的：

  • 微导纳米逻辑：存储设备高敞口，订单上修明显；逻辑与封装设备也有 2-3 倍增长预期。

  • 北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、迈为股份逻辑：制程设备核心国产化标的，受益晶圆厂扩产和设备国产替代。

  • 广立微逻辑：WAT 测试设备受益存储扩产，订单有翻倍预期；EDA 从工具向服务、硅光 PDA 延展，具备硅光核心卡位。

  • 联讯仪器逻辑：从光模块测试拓展到高速存储芯片测试，HBM、DRAM 测试设备国产化率低，头部存储客户 Demo 订单验证中。

  • 矽电股份逻辑：国产探针台龙头，已在长鑫、中芯、华虹等验证；同时受益 NPO、硅光、Mini/MicroLED 检测设备订单。

  • 智立方逻辑：纳米级精密运动平台切入中科飞测供应链，受益光刻机、量检测、先进封装设备升级。

  • 富创精密逻辑：半导体零部件龙头，AMAT、LAM 等海外订单高增；国内北方华创、中微等需求也强，产能为王。

  • 新莱应材逻辑：半导体高洁净零部件订单快速增长；匀气盘、传输阀等高端产品国产替代空间大。

3. 存储 / 国产算力芯片 / CPU

核心逻辑：AI 推理和 Agent 应用提高 CPU、内存、国产 AI 芯片需求。长鑫业绩超预期强化存储链景气，国产算力进入产能兑现期。

重点标的：

  • 寒武纪、海光信息、芯原股份逻辑：国产 AI 芯片核心方向，受益国产算力大规模量产和替代需求。

  • 中国长城逻辑：飞腾 CPU 出货增长，金融信创份额提升；未来有望推出 AI 推理芯片，形成 CPU+AI 芯片底座。

  • 澜起科技逻辑：CPU 地位提升带动内存互连芯片需求；MRDIMM 渗透率提升显著提高单条价值量。

  • 利扬芯片逻辑：AI 芯片测试复杂度和价值量提升，测试费用占比上行；国产 AI 芯片放量带来第三方测试需求。

  • 万通发展逻辑：收购数渡科技切入 PCIe Switch 芯片，AI 服务器 CPU-GPU 互联核心环节，国产替代博通。

4. PCB / 先进封装 / 玻璃基板

核心逻辑：AI 服务器推动 PCB 高多层、mSAP、ABF、陶瓷 PCB、TGV、玻璃基板等升级。上游材料、设备和化学品价值量提升。

重点标的：

  • 华正新材逻辑：ABF/CBF 膜国产替代，味之素垄断且产能紧张；公司国产替代进展快，主业 CCL 也受益涨价传导。

  • 扬帆新材逻辑：PCB 油墨上游核心供应商，光引发剂 907 全球市占率高，受益高多层 PCB 和油墨需求爆发。

  • 科翔股份逻辑：陶瓷 PCB 龙头，解决高算力服务器 PCB 散热和良率瓶颈，OAM 陶瓷方案具备先发优势。

  • 英诺激光逻辑：超快激光替代二氧化碳激光，用于高端 PCB 微孔加工和陶瓷 PCB 打孔，国产替代窗口明确。

  • 天承科技逻辑：PCB 药水 + TGV 电镀药水双主线，mSAP 提升药水价值量，TGV 药水单价和利润率更高。

  • 帝尔激光、大族激光、德龙激光、联赢激光逻辑：TGV/玻璃基板设备方向，玻璃通孔中试线和先进封装趋势推动设备先行。

  • 东威科技、三孚新科逻辑：TGV 电镀设备和化学品受益玻璃基板产业化。

5. AIDC 液冷 / 供配电 / 电力基础设施

核心逻辑：Blackwell/Rubin 平台功耗上行，液冷从可选变必选；800V HVDC、SST、SSCB、SiC、BBU、电容、芳纶等成为数据中心电力升级核心。

重点标的：

  • 思泉新材逻辑：柜内液冷 Tier1 集成商，进入阿里、腾讯液冷供应链，Q3 起业绩兑现。

  • 金富科技逻辑：液冷代工链弹性标的，冷板、管路、水冷头、Manifold 等产品进入放量。

  • 领益智造逻辑：收购立敏达，获得 NVIDIA AVL + RVL 液冷供应资质，覆盖 manifold、液冷板、UQD、CDU。

  • 新雷能逻辑：AI 数据中心二次电源批量交付；800V 转 50V 高压模块技术领先，绑定 ADI 和海外客户。

  • 新特电气逻辑：维谛 SST 高频变压器供应商，样机测试顺利，受益 SST 未来放量。

  • 安科瑞逻辑：受益 800V HVDC 数据中心供电架构升级，电力监测与管理环节价值提升。

  • 赛晶科技逻辑：AIDC 800V 架构中固态直流断路器 SSCB 和 SiC 产品有望国产化，技术储备领先。

  • 江海股份逻辑：牛角电容用于 PSU/BBU，受益 AIDC 放量和涨价；MLPC 也具备中长期看点。

  • 泰和新材逻辑：AIDC 高模芳纶供需紧张，海外涨价明显，国产替代空间大；芳纶纸可用于数据中心变压器和 UPS。

  • 蔚蓝锂芯逻辑：全极耳电池用于数据中心 BBU、无人机，产品结构升级带来盈利弹性。

6. 燃气轮机 / 数据中心能源

核心逻辑：AIDC 缺电加剧，海外燃机产能紧张，SpaceX 等 AI 数据中心采购燃气轮机，国产燃机迎来出海窗口。

重点标的：

  • 上海电气逻辑：国内稀缺重燃出口主机厂，北美和东南亚订单有突破预期，具备整套燃机供应能力。

  • 杰瑞股份、应流股份、万泽股份、中国动力、潍柴动力、联德股份、海鸥股份逻辑：燃机产业链相关标的，受益 AIDC 电源需求、海外供需缺口和国产燃机出海。

7. 光通信 / 硅光 / CPO / 光模块测试

核心逻辑：AI 算力集群带动 800G、1.6T、3.2T 光模块升级，测试设备、光芯片、硅光、CPO、磷化铟、NPO 等环节进入量价齐升。

重点标的：

  • 联讯仪器、华盛昌、优利德、鼎阳科技逻辑：光模块测试设备国产替代，1.6T 测试时间和设备价值量显著提升。

  • 东山精密逻辑：自研 200G/400G EML 光芯片，布局 1.6T/3.2T 光模块，同时推进 CPO 和硅光路线。

  • 华懋科技逻辑：收购富创优越，高速光模块 PCBA、1.6T、ELS、CPO 和先进封装具备成长空间。

  • 永鼎股份逻辑：鼎芯光电布局 EML、CW 光源；光纤光缆涨价和空芯光纤、MPO 跳线带来弹性。

  • 世嘉科技逻辑：投资光彩芯辰，切入高速光模块；受益 AMD、Apple 等北美客户 1.6T 需求。

  • 思特威逻辑：MicroLED 短距光通信方案商，TX/RX/PD 芯片协同，具备低功耗、高带宽优势。

  • 磷化铟产业链相关公司逻辑：InP 是 1.6T/CPO 光芯片核心衬底，供给壁垒高、认证周期长、需求快速增长。

  • 苏大维格逻辑：纳米压印用于硅光芯片、高速光模块微纳结构；同时切入长鑫存储产业链掩膜检测。

8. Micro LED / 端侧 AI / AI 终端

核心逻辑：Google I/O 强调 Gemini 进入终端、AI 眼镜、AI Home，说明端侧 AI 硬件进入催化期。相关 SoC、结构件、显示材料受益。

重点标的：

  • 晶晨股份逻辑：Google Home Gemini built-in 指定系统集成商，智能家居 SoC 核心供应商，受益终端 AI 落地。

  • 达瑞电子逻辑：玻纤/碳纤轻量化结构件平台，卡位折叠屏、AI 眼镜、机器人壳体等端侧 AI 硬件。

  • 硅宝科技逻辑：Micro LED 巨量转移材料供应商，绑定京东方、天马等面板龙头，受益下一代显示量产。

  • 康达新材逻辑：参股铭瓷电子切入 MLCC，受益 AI 服务器、汽车电子和国产替代。

  • 高通映射方向逻辑：AI 终端、汽车芯片、AI Agent 设备推动边缘 AI 估值重塑，国内可关注端侧芯片、结构件、AI 眼镜链。

9. 机器人 / 具身智能

核心逻辑：机器人从 B 端向 C 端陪伴、娱乐、家庭场景扩散；世界模型赋能机器人，行业空间预期从百万台上修到千万台级别。但目前更偏催化和想象空间。

重点标的：

  • 上纬新材逻辑：稀缺人形机器人本体标的，定位消费级具身智能机器人，团队背景强，具备 C 端陪伴机器人想象空间。

  • 科达利逻辑：机器人谐波相关弹性，主业支撑，机器人业务带来估值弹性。

  • 峰岹科技逻辑：具备机器人电机模块化供应能力，电机+传感器小型化适配灵巧手。

  • 浙江荣泰、拓普集团、伟创电气、恒勃股份、恒帅股份、安培龙逻辑：机器人零部件方向，受益特斯拉链和国产机器人产业链放量。

  • 禾赛科技逻辑：激光雷达从车端扩展到机器人，机器人激光雷达长期需求可能超过车端。

10. 资源品 / 大宗 / 稀土

核心逻辑：AI 算力基础设施建设拉动电力、铜、铝、锂、镍、稀土等资源需求，形成“AI 算力之外的资源品映射”。

重点方向：

  • 铜、铝、锂、镍逻辑：数据中心、电网、储能、服务器、电力设备建设共同拉动金属需求。

  • 稀土方向逻辑：中国发现新型稀土矿床，有助巩固稀土产业链优势；稀土用于永磁、新能源、国防、电子等领域。

三、主线排序

第一梯队：确定性最强

  1. 半导体设备 / 存储扩产 / 国产替代
  2. AIDC 液冷、供配电、电力基础设施
  3. 光通信 / 硅光 / CPO / 光模块测试
  4. 国产算力 / Token 工厂 / 算力租赁

第二梯队：弹性较强

  1. PCB / 先进封装 / 玻璃基板
  2. 端侧 AI / AI 眼镜 / 智能家居 SoC
  3. 燃气轮机 / 数据中心能源
  4. 电容、芳纶、BBU 等 AIDC 细分材料

第三梯队：主题催化为主

  1. 机器人 / 具身智能
  2. 量子计算
  3. 大宗商品 / 稀土资源

四、重点标的速览

国产算力/Token：卡莱特、彩讯股份、润建股份、协创数据、润泽科技、神州数码半导体设备：微导纳米、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、广立微、联讯仪器、矽电股份半导体零部件/材料：富创精密、新莱应材、珂玛科技、安集科技、上海新阳、江丰电子、沪硅产业、晶盛机电国产芯片/CPU：寒武纪、海光信息、芯原股份、中国长城、澜起科技、利扬芯片、万通发展PCB/先进封装：华正新材、扬帆新材、科翔股份、英诺激光、天承科技、帝尔激光、东威科技AIDC 液冷/电力：思泉新材、金富科技、领益智造、新雷能、新特电气、安科瑞、赛晶科技、江海股份、泰和新材、蔚蓝锂芯燃机能源：上海电气、杰瑞股份、应流股份、万泽股份、中国动力、潍柴动力光通信/硅光：东山精密、华懋科技、永鼎股份、世嘉科技、联讯仪器、思特威、苏大维格端侧 AI：晶晨股份、达瑞电子、硅宝科技、康达新材机器人：上纬新材、科达利、峰岹科技、浙江荣泰、拓普集团、伟创电气、恒帅股份、安培龙、禾赛科技

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