核心新闻速览：华为发布“韬定律”+DoB封装量产122TB SSD、先进封装CoPoS加速、PCB/芯片板块集体大涨、AI驱动基板与散热需求爆发。

一、半导体/芯片（核心突破+市场爆发）

1. 华为发布半导体“韬（τ）定律”，逻辑折叠技术落地
• ISCAS 2026上海峰会，何庭波提出替代摩尔定律的新路径：不靠制程微缩，而是系统级效率优化。
• 麒麟2026（2026秋）将首用逻辑折叠技术；2031年高端芯片等效1.4nm密度。

1. AI算力拉动芯片板块集体暴涨
• 科创50涨超3.5%，半日成交2.08万亿；11只20cm涨停、34只涨超10%。
• 设备：盛美上海+10%，华兴源创20cm；存储：东芯股份20cm、寒武纪市值破9000亿；代工：中芯国际+10%。
2. 英伟达Vera Rubin平台拉动芯片/硬件价值量飙升
• 新平台PCB价值量+233%、存储+435%；ABF基板、MLCC、液冷同步高增。

二、先进封装（华为突破+台积电新路线）

1. 华为DoB封装量产122TB企业级SSD，突破NAND堆叠限制

• DoB（板上裸片）：NAND直接贴PCB，36层堆叠（传统BGA仅16层）。
• 已量产61.44TB/122.88TB SSD；2U机箱最高4.42PB（压缩后11PB）。

2. 台积电CoPoS（玻璃基板）加速，替代CoWoS

• 传统CoWoS（硅中介层）达物理极限；CoPoS用方形玻璃基板，尺寸更大、损耗更低、不易翘曲。
• 台积电2026Q1试产、6月完工；苹果测试三星玻璃基板用于AI封装。

三、PCB（AI算力+散热驱动，板块最强）

1. PCB板块领涨算力硬件，鹏鼎控股2连板创新高
• 鹏鼎控股2连板、博敏电子/光华科技涨停、中富电路+13.22%。
• AI服务器PCB市场2026年预计186亿美元（同比+45%），高多层/封装基板增速领先。
2. AI高功耗拉动PCB+散热需求爆发
• 英伟达B/Vera Rubin GPU功耗破1000W，服务器PCB层数/材料升级，液冷方案普及。
• 培育钻石（散热）同步走强：黄河旋风涨停、四方达20cm。

四、材料/被动元件（基板缺货+MLCC涨价）

1. AI芯片拉动ABF基板紧缺，产业链满产扩产
• ABF基板（高端CPU/GPU/ASIC用）成新瓶颈；南亚PCB等台厂资本支出创纪录。
2. MLCC缺货潮发酵，AI驱动被动元件涨价
• MLCC板块涨4.41%，双星新材涨停；AI服务器/PC需求激增，订单排至下半年。

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