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近来金刚石散热的机会越来越被重视，今天来简单谈谈：

我们知道，在AI算力大爆发，GPU功耗普遍迈向1000W+、算力密度急剧飙升的背景下，传统铜、铝或普通的碳化硅（SiC）等散热材料正在逼近物理极限。金刚石以其高达2000 W/m·K的热导率（是铜的5倍），被业界认为是终极散热材料。

目前市场上主流的金刚石散热研究主要分两派：

纯金刚石薄膜/单晶（CVD方案）：散热虽然无敌，但价格贵到天际，而且金刚石太脆、太硬，极难进行后期精密机械加工（切不动、钻不开孔），大尺寸的良率极低。

金刚石/金属（如铜、铝）复合材料：性价比更高，热导率是铜/Sic的翻倍以上，但价格比纯金刚石便宜很多，商业化可能更快。

国内：HW在积极推进此类方案，有可能明年底超节点试运行

海外：Coherent做了金刚石+碳化硅的复合方案，已给英伟达等客户送样。

国内主要厂商的进展

四方达：进度领先者，主要做的是4英寸纯金刚石片，已通过外资中间商送样海外，产能规划清晰（2.5万片 ➔ 10-12万片），海外二次送样+国内对接，是目前金刚石散热片商业化落地确定性较强的排头兵。

沃尔德：在12英寸金刚石薄膜上的间接对接 overseas，代表了未来更广阔的wafer级（晶圆级）外延或大面积冷板的工艺储备。

国机精工：大尺寸与复合方案两手抓。聚焦6英寸片并储备复合方案，直接对接国内大厂H（华为），在自主可控的国产算力链条中卡位极佳。

斯莱克：与北科大合作，目前公司已开发出金刚石复合材料的热沉样品、产品处于待测试阶段、后续将有序推进专用设备开发、以及金刚石复合材料的小试和量产工作。

还有某某钻石之类的，不评了。

传统上，金刚石在工业上主要用作磨料磨具（超硬材料），在消费上做培育钻石。而算力散热彻底打开了金刚石的工业电子级应用的千亿级市场空间。随着CVD设备国产化和工艺成熟，一旦单片成本下探到临界点，行业涌现几家龙头公司是不难期待的。

但是，这里也要说一下，这一轮AI大爆发，许多人看着表现耀眼的光芯片，PCB，MLCC，存储，液冷等等，说，太高了，众人皆醉我独醒。

这些公司有市场，有订单，有产能，营收增速笃定，在12-18个月的业绩能见度极高，谁说他们醉了？

反而是金刚石散热，大家都处于产业化的初期，甚至连确定技术路线都没有，凭着预期，那些某某钻石之类的就“遥遥领先”了？这时候才是你说“众人皆醉我独醒”的时候。

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