上周五市场放量杀跌，杀出恐慌盘，明天（周一）看反弹修复，观察修复力度；修复的压力位在20日均线4147点，中期看这里的震荡属于洗盘阶段，后续怎么下跌会怎么拉回。

相关概念债：

算力板块：中贝，欧通 ，亿田 ，奥飞，

电力板块：节能、晶科、嘉泽。

半导体存储芯片：汇成、晶瑞转2 精测转2、微导；甬矽、伟测、颀中转债  

PCB板块：瑞丰、联瑞、山玻、本川转债；

商业航天板块相关转债：起帆转债   航宇转债，航新转债

机器人板快：天准转债 泰坦转债  集智转债  福新转债 银轮转债

存储芯片概念：微导转债、鼎龙转债、立昂转债、正帆转债,精测转2、

截取部分活跃债以及明天市场会轮动炒作的个债。

🎯 核心仓位（约占可投金额的60~70%）——科技弹性主线

这部分是偏股型/低溢价的思路，正股拉动要能盖过估值压缩，核心是”高价低溢”，不是盲目追高价。

1️⃣ 睿创转债（半导体红外芯片 · 军工AI边缘感知）

多家机构6月组合的头号标配，正股受益于国防+AI感知双催化，转债溢价率相对可控

属于”强赎倾向弱、估值适中、中小盘弹性高”的典型模板

2️⃣ 国微转债（紫光国微 · FPGA/安全芯片 · 国产替代核心标的）

半导体自主可控叙事最强受益者之一，转债流动性好、机构认可度高

注意跟踪强赎条款状态，目前机构仍将其放核心仓

3️⃣ 珂玛转债（半导体设备陶瓷零部件 · 新券）

5月新债里表现最强之一，半导体设备国产化链条上的隐形关键节点

新券溢价还没完全被磨平，弹性窗口期相对更短——需要盯紧

4️⃣ 正帆转债 / 洁美转债（半导体材料 & 耗材链）

正帆：特气+设备协同，受益存储扩产；洁美：载带/MLCC离型膜，电子耗材景气回暖这对属于”弹性稍低但基本面更扎实”的科技二梯队

5️⃣ 百洋转债 / 皓元转债（创新药BD链条）

今年创新药BD交易爆发（里程碑+首付款双击），百洋有商业化产品现金流打底，皓元偏早期但弹性更大

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