AI算力的“隐形心脏”:芯片电感市场迎来三重爆发
2026年6月,当市场目光聚焦于GPU与算力芯片的算力竞赛时,作为AI服务器“三次供电”核心元器件的AI芯片电感,正悄然迎来需求井喷。随着算力性能的极限升级,传统铁氧体软磁电感已难以满足需求,以金属软磁粉为磁芯的芯片电感凭借高饱和电流、低损耗等特性成为必选项。这不仅引发了产业链上下游的产能竞赛,更标志着AI算力硬件正加速向更高功率、更高价值量的方向迭代。
核心逻辑梳理
- 算力升级带来“三重通胀”
:AI芯片电感市场正迎来需求激增(芯片出货量增长)、用量通胀(单颗芯片功率提升带动电感用量增加)与价值量通胀(高性能电感单价提升)的三重爆发。以英伟达H100为例,单台服务器电感需求量可达240颗,而更高算力的GB300服务器单台电感用量更是高达数千颗。 - 技术路线迭代,金属软磁粉芯成为刚需
:随着AI算力功耗突破千瓦级,芯片电压持续下降导致流经电感器的电流不断增大。传统铁氧体材料已触及性能天花板,具备高饱和电流、低损耗、低温升特性的金属软磁粉芯电感成为AI服务器的绝对刚需。 - 供电架构革新,垂直供电打开新空间
:为了缩短供电路径、降低阻抗,NVIDIA、Meta等巨头的下一代机柜方案正从“板侧供电”向“垂直供电”过渡。这种架构革新对芯片电感的性能与集成度提出了更高要求,进一步推高了单颗电感的价值量与技术壁垒。
AI芯片电感产业链受益股全景图
AI芯片电感产业链涵盖上游磁性粉末材料、中游电感制造及下游AI服务器应用。以下是A股市场中与该逻辑深度绑定的核心产业链标的:
1. 芯片电感核心制造商作为产业链的中枢,这些企业直接受益于AI服务器出货量的爆发,凭借技术壁垒与客户认证优势锁定市场份额。
|
|
|
|
|---|---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2. 上游磁性材料与粉芯原材料决定终端性能,具备超细金属磁性粉末及粉芯制备能力的企业,处于产业链价值源头。
|
|
|
|
|---|---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
3. 下游AI服务器与算力基建AI芯片电感的直接应用端,算力基建的持续扩容直接拉动上游电感与磁性元件的采购需求。
|
|
|
|
|---|---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
风险提示
- 技术迭代与替代风险
:芯片供电架构(如垂直供电)的革新速度极快,若企业技术研发跟不上算力芯片的迭代节奏,可能面临被替代的风险。 - 下游需求波动风险
:AI芯片电感高度依赖全球AI服务器的资本开支,若下游云厂商缩减算力投入,将直接冲击上游订单。 - 原材料价格波动风险
:金属软磁粉芯的主要原材料包括铁、硅、铝等金属,大宗商品价格的剧烈波动可能影响中游制造企业的毛利率。 - 客户认证壁垒风险
:芯片电感属于高壁垒核心元器件,客户认证周期长,新进入者难以在短期内突破头部服务器厂商的供应链体系。
引文出处
财联社、东方财富网、中信建投证券、同花顺投研平台