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刘煜辉

陈果：对消费乐观

领导们，今天科技板块有调整，# 但我们仍然认为当前FAB、硅片有布局潜力（具体逻辑已为您前期推送），建议您把握住！

FAB三剑客：中x国际，h虹公司，燕dw

硅片：首推立昂w，关注沪g产业，有研g等。

今天燃机、机器人板块回调都比较多，主要在于市场风偏，行业和公司本身都没有利空，我们坚定看好，回调即布局/加仓机会！

燃机：仍是未来数年的核心产业主线

我们持续强调，这几年的绝对主线行情，景气度看到2030年后，缺电持续加速中，落地时间就是成本，对CSP厂而言，算力竞争最终比拼的已经是电力资源和落地时间。

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机器人：催化密集期临近，重视“真业绩+安全垫”方向

后续催化较多，宇树6月上会、特斯拉7-8月量产（若量产不miss势必会在前两个月开始出视频），当前阶段我们认为实际有机器人兑现能力or主业有安全垫的公司才能有超额。

关于SOFC，再补充2个点：

1、BE年初给陶瓷隔膜片龙一的采购量为6k万片，最近加单了2k万，合计8k万片，等于2GW的量，考虑60-70%，合计也是3GW的采购量，跟印度供应商速递吻合。

2、恬心的汇报最重要的：德昌电机控股公开口径明确是BE的一供。

继续看好SOFC板块投资机会

天风通信丨亨通光电光纤光缆更新：

1、公司此前和KP签长协，且由于需求旺盛，从此前1kw/年，提升至约1400万/年

2、目前和多家布线厂在供货，后续有望也签长协

3、北美CSP谈判中，静待突破。我们预计6-7月有机会看到CSP的长协突破

4、目前A1需求持续旺盛，无人机A2需求也看到复苏（此前市场传言A2降至180不实）

5、Q2业绩有望环比显著高增，继续看好龙头景气趋势，以及北美数据中心爆发及国内突破后对于估值的提升

天承科技再更新

1. msap工艺下量价双升，单线产值翻倍；

2. msap比预期更快，明年订单爆炸；

3. 今年一季度40%+增速是最慢的一个季度，未来8-10个季度每个季度环比正增加；

4. mSAP高毛利率，TGV比mSAP更高，今年净利率继续上修

德福科技再再更新0529：稳中有进，持续向好【东北计算机】

整体第一目标1000e，第二目标看1300e

再更新昨天调研的几个信息：

1、【铜冠铜箔】6月PCB铜箔加工费上调2k（涨出来的都是利润）

除了A股一直推荐的公司HVLP 【铜冠、宝鼎】领跑，DTH【方邦、德福】。

再强调#日股【三井金属】，1）看好价格

2）大幅上修铜箔板块ROIC，简单理解上修利润率。27年从39%上修至52%，30年从49%上修至64%。

重点❗️人家在暗示你景气度会延续到2030，这时候的涨价叫周期还是成长？

2、【电容】产业全面重估—— ❗️日股电容全球领先，严重被低估

A股可以理解成：

【江海股份】=牛角电容+MLPC+超容，集大成者

【艾华】、【万裕科技】都跟随，【法拉电子】薄膜电容龙一。

3、昨天调研【先导智能】，反馈MLCC 和 SOFC订单超预期，到年底非锂电设备有望在新签订单占比1/2。

今早几个信息：

1、dell业绩大超预期：订单增速历史最高，年末将有大量积压订单。“传统cpu服务器需求远超供应”，cpu服务器收入92%yoy

2、台湾和硕：服务器业务今年预计10x增长。“cpu供应紧张程度比存储更高”

3、anthropic：超快完成了650亿美元融资，估计9650亿，亚马逊、美光、三星、海力士都投了

4、anthropic：opus4.8出来了，一个月一个迭代

6月是个模型发布月

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