英伟达进军Windows系统个人电脑市场,AI硬件进入机架与系统级时代,关于MLCC、MLPC、PTFE、正交背板、PCB层压设备一些信息更新

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事件：英伟达将携一款新芯片杀入个人电脑(PC)市场，着眼于动摇英特尔技术在该领域的主导地位，并推动顺应AI时代的设备现代化。英伟达首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展上表示，从今年秋季开始，英伟达全新的RTX Spark超级芯片将首次应用于戴尔、联想等主要PC厂商的笔记本和台式电脑。它是微处理器与图形芯片相结合的产物，由联发科协助开发，将用来运行基于Arm的微软Windows系统。

GTC台北主题演讲两个关键信息：

1️⃣Vera Rubin 已全面量产，26年下半年将大规模出货。

2️⃣展示了Rubin配套Cpo。

英伟达发布面向PC的Arm SoC，开启AIPC新时代，关注AI NAS等新终端机遇

据硬件世界公众号，英伟达推出首款面向PC平台的N1系列 Arm SoC，由英伟达与联发科联合开发，基于台积电3nm工艺，采用ARMv9.2架构。CPU为20核异构设计（10颗Cortex-X925性能大核+10颗Cortex-A725能效小核），最高主频4.0GHz，集成了Blackwell架构GPU，含6144个CUDA核心，图形性能对标桌面级RTX 5070独显，让笔记本端实现旗舰级游戏与创作算力。AI算力达180–200 TOPS，原生适配微软Copilot+AI PC标准，支持本地大模型与离线AI任务。内存支持最高128GB LPDDR5X统一内存，带宽301GB/s，满足AI与高负载创作需求。首批搭载英伟达芯片的PC产品，预计将包括微软自有品牌Surface，以及戴尔等其他PC厂商的产品。

我们认为，N1X作为NV首款Windows-on-ARM芯片，可能成为推动这一生态走向成熟的关键产品，在加速AIPC渗透率的提升以外，N1X也有望赋能更多AI端侧硬件，或催生更多新形态终端，真正开启AI终端时代。

AI终端百花齐放，AI NAS瞄准本地AI推理场景。传统NAS仅具备基础的存储备份功能，缺失智能化数据处理能力，无法适配用户的AI时代需求。AI NAS是将传统NAS的本地大容量存储能力与AI计算、分析和推理能力深度融合的新一代智能存储与计算设备，既能提供大容量本地存储，又能通过AI实现智能管理，还能保障数据隐私，完美适配个人、家庭、中小企业等多元需求。根据Fortune Business数据显示，2026-2034年AI NAS的年复合增长率会达到26.9%，预计2034年全球市场规模将一举突破1600亿美元，届时AI NAS在整个NAS市场中的价值占比，将飙升至约95%，成为存储市场的绝对主流。

相关标的：

整机组装：华勤技术、亿道信息、工业富联、立讯精密等

芯片：寒武纪、芯原股份、海光信息、龙芯中科、瑞芯微等

PCB：胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、景旺电子等

精密结构件/散热：春秋电子、领益智造、蓝思科技、长盈精密、英维克、飞荣达、中石科技等

存储：江波龙、佰维存储、德明利、澜起科技等

Computex 2026举办在即，AI硬件进入机架与系统级时代

Computex2026召开在即，以“AI Together” 为主题，AI基础设施从芯片向机柜与系统建设演进，CPU、互联、液冷、电源等价值量与重要性持续提升。展会还首次设立机器人专区，边缘AI PC、具身智能、AI服务机器人等集中亮相，AI从芯片到终端与应用全面落地。

联想&戴尔财报超预期，验证算力产业链高景气。

算力产业链景气度由上游持续向下游整机厂商传递，联想、戴尔最新财报均大超市场预期，两者储备AI订单均超200亿元，机柜级产品出货比例的提升也带动整机厂商产业链价值量占比提升，同时推动盈利能力显著改善。

标的：深信服、海光信息、鼎捷数智、道通科技、中科曙光、合合信息、中控技术、海天瑞声、国能日新

被动行业更新：三星消费级MLCC涨价落地，超高景气度推动行业供需紧张

三星电机消费级MLCC涨价落地、主流规格MLCC价格环增

— 三星电机高层在数周观察供需态势及主流AI相关OEM/ODM订单增长后，已决定对代理商实施涨价，自6/1起、核心消费级产品均价上调20%~30%。

— TrendForce 5月下旬报价显示，市场主流规格MLCC（X5R）均价环比增长，其中0603/0402均价月环比涨15%/12%、为涨价主力型号； 01005、0201、0805、≥1206均价涨7.5%~9.6%不等。

行业B/B已到达供需紧张水位、国巨表示涨价可待

— AI需求带动高端MLCC供需紧张、挤占消费MLCC供给，订单加速外溢，引发渠道囤货与厂商调价。目前，为抑制渠道囤货、优化产品盈利，三星电机、太诱均已上调消费类MLCC代理出货价。

— 国巨近期股东会表示，公司平均B/B已达1.3（vs. 行业平均1.18~1.2，村田1.25），其中AI相关B/B近1.4，预计26H2订单景气度将进一步抬升。

超高景气度下、看好被动涨价持续性与相关厂商利润弹性

— 核心标的：风华高科、三环集团、顺络电子、江海股份、洁美科技

— 持续跟踪：ODM采购节奏、原厂产能调配方案、渠道报价变动。

MLPC：AIDC、智能手机等下游逐步导入，优竞争格局优&高利润率赛道

市场关注度都在牛角电容，但我们认为接下来成长性最快的铝电解电容为MLPC。MLPC优势：高频高温下产品特性变化率更小，相比其它电容稳定性更优。

MLPC加速替代钽电容，并与mlcc配合使用，原因为：

1）MLPC耐大电流、小体积；

2）钽电容失效时可能短路，产生热失控风险，而MLPC发生热失控风险低；

3）供电瞬态响应能力：MLCC > MLPC > 钽电容，但MLPC容量远大于MLCC，配合MLCC补充使用。

成本方面，高端MLCC及钽电容价格上涨助推采用MLPC方案。供需缺口加快国内企业导入海外供应链。

MLPC行业空间：仅考虑AIDC、全球智能手机2个下游。

海外服务器：27年38亿颗，3元/颗，113亿市场空间

1、NV：假设H卡、B卡、VR200、VR300单卡 MLPC用量分别为60、90、150、250颗，假设27年分别25、300、720(10w柜)、400万卡（3w柜），MLPC需求23亿颗。

2、Google：假设V7、V8单卡MLPC用量分别为80、100颗，27年分别300、700万卡，MLPC需求9.4亿颗。

3、其它包括AWS 1.9亿颗、AMD 0.9亿颗、华为1.1亿颗。

智能手机：中长期39亿颗，3元/颗，117亿市场空间

假设中长期智能手机年销量13亿台，单台用mlpc 3颗，39亿颗空间。

此外，光交换机、母板系统供电电源对MLPC的需求量也在快速增长。

江海：由于供需缺口非常大，我们认为28-30年有望实现20亿只MLPC出货。

万裕：假设服务器+手机领域约80亿只规模，公司5%市占率，4亿只*3元=12亿收入，40%净利率=5e利润。

CCL：正交背板采用 PTFE材料

英伟达确定将 PTFE 作为 Rubin Ultra 正交背板的主力选材，下文展开相关分析。

正交背板正式选用 PTFE 材料：我们产业链调研获悉，此前 M9+Q布的方案电性能未达要求，因此最终选定 PTFE 作为正交背板核心材料。1）PTFE 具备优异的高频传输特性，信号损耗更低，可支撑 Rubin Ultra 平台 337G 及以上 Serdes 信号传输。2）传统 PTFE 材质质地偏软，钻孔加工易产生毛刺，存在量产难题；而全新研发的二氧化硅（SiO₂）填料改良型PTFE 大幅提升了机械刚性，目前该材料已顺利通过电性能测试与量产可行性验证。

PTFE 逐步替代传统玻纤材料：PTFE CCL不再使用玻纤布，生产工艺为在 PTFE 表面涂覆碳氢树脂，再直接与铜箔压合。经调研，改良型PTFE材料单价约 15 万元 / 吨，单张CCL需耗用 800 克 PTFE，整张PTFE CCL售价可达 2500 元人民币。目前正交背板最终设计方案尚未敲定，备选方案包含 78 层、108 层两种结构的PTFE CCL/M9-Q布/ABF填充型CCL 混搭压合的组合方案，预计 7 月确定最终设计。

PTFE 产业链受益标的梳理：我们预计生益科技（600183 SH）将成为 PTFE CCL一供；台虹（8039 TT）目前仍在产品认证阶段，大概率成为二供。上游原材料端，东岳集团（0189 HK）是生益科技当前核心 PTFE 原料供应商，大金（6367 JP）、昊华化工（600378 CH）为潜在原料供货方。结合初步订单测算，2027 年 Kyber 平台对应的 PTFE CCL TAM可达 80 亿元，后续 Feynman 平台放量将进一步拉动需求。受制造工艺复杂度限制，Midplane 相关产品预计 2026 年末启动量产。此外，新工艺同样利好 PCB 厂商：当前 HLC PCB 产品中，PCB 整体价值与CCL物料价值比值约为 2–2.5 倍，新设计下该比值有望提升至 3–3.5 倍，PCB 厂商产品价值量将显著抬升。

AI PCB：正交背板方案更新

节奏：M9Q在电性能上仍有不足，倾向PTFE方案（glass free），同时加速M10方案研发测试，目前PTFE方案产品已经在做无源测试，预计6月中下会有结果，考虑到新材料的导入周期，明年产品方案中PTFE概率最高，我们按照4万柜（单柜2块）的空间测算各环节市场需求量，如下：

PCB：深南作为PTFE材料加工积淀深厚的公司，有望充分受益，同时沪电、景旺、生益电子、胜宏也布局多年

CCL：PTFE CCL+PP，生益科技

PTFE树脂：材料端新增PTFE需求，是电性能保障，目前有PTFE价值量较低的说法，与核心材料的定位不符，我们了解到PTFE占CCL成本的40%左右，占PP成本小个位数，东岳集团是核心供应商

填料用量大幅提升：联瑞新材

Ptfe更新：PTFE方案里除了PTFE之外，添加剂是最大增量

1.随着CCL升级，添加剂比例大幅提升，其他主材性能提升同时需要添加剂做定制化开发

2.PTFE方案，树脂重要性提升，添加剂含量也会伴随提升

3.同时，再次强调ptfe不等于其他材料都不用了，以及正交只是正交，并非唯一产品，理性看待，主材还是标准，混压同步也在推进测试

PCB层压设备：供需缺口持续扩大，国产替代加速

层压是PCB核心工序，层压设备真空密封性、温控精度直接决定PCB良率，高阶HDI/高多层板必须依赖高端层压设备。当前行业已进入量价齐升+交期大幅拉长的高景气阶段：

供给紧俏：全球龙头德国博可2025年产能翻4.5倍后，交期仍达10-12个月，订单排至2027年中；日本北川CCL压机交期同步排至2027下半年。当前全球真空层压设备市场空间50-60亿，未来3-4年有望迈向数百亿。

价增明确：当前主流双拼压机单价500-650万，年内已涨价10%-20%，后续涨价趋势延续；AI驱动的高端升级进一步抬升价值量：M7/M8/M9升级要求热盘平整度从±0.05mm提至±0.02mm、耐温从300℃提至380℃，单机价值再升10%-20%；CCL压机台面更大，单价达800-900万，较PCB压机贵50%。

国产替代加速：真空层压机设备市场博可（市占50%-60%）、拉法（市占5%），其余厂商均无高端供应能力。拉法国产化后竞争优势凸显：延续德国百年精工标准，高温压机性能明显明显优于国产，获方正、景旺、广合等头部订单，年初至今已签数十台；且同配置较博可国内产线便宜20%-30%，交期仅6个月（博可1/2）；合锻已加码产线+招募行业团队，配套到位后可快速翻倍，直接承接布克溢出需求。