市场信息精选06.02
【意华股份】边际变化
新获北美电力（ebos）订单或超10亿，有望增厚27年2亿业绩（不考虑新建折旧情况下）。
转：麦格米特有重大边际变化，要走主升了，务必重视。原因是拿到长期持续订单（上游电源管理芯片公司可以验证）&英伟达给钱联合开发下一代液冷电源&规模突破北美主流CSP和国内前三互联网大厂&在英伟达rubin配套的18.5KW模块测试遥遥领先同行，第一个通过，将获得很大份额&为了突破美国市场壁垒，和两个国际一线电气公司合作进入北美AIDC
圣泉集团更新0602【东北计算机】
1.圣泉Q2环比还行
2.涨价落地，小客户30%，大客户10%
3.CCL上游相对低位，近期进展一直在推进，绑定SY，正交背板确定性
【新易盛】更新：
1、物料短缺问题逐季改善；
2、明年1.6T、800G需求大增，其中1.6T硅光为主，已批量出货；
3、NPO明年逐步起量，客户定制化程度较高，凸显头部玩家的客户粘性；
4、CPO上也在积极布局；
5、OCS在产品、专利上已有准备，估计2027-2028年批量发货。
6、面向下一代3.2T，多种技术路线并行，都在接洽中。
宏和科技：坚定看好T布产业趋势，回调就是最好的买点
新增T布保证金客户台光，金额达5亿人民币，用于锁定T布产能，公司目前保证金客户已超过10家且数量持续增加中
【核心提示】徕木股份：实打实台达认证和订单+巨头供应商，底部反转确认，存在极强预期差！
1 业绩高确定性： 已经打入台达供应链（国内能过认证的极少），订单实打实，台达产业链的能随时验证。预计今年单这块就能贡献几千万利润。
2 巨头增量逻辑： 公司是华为历史合作伙伴，目前正在积极导入华为的连接器，后续想象空间极大。
东山精密速递
袁总讲得特别透彻，跟英伟达客户对接沟通，2028年后柜内入光，走CPO路线，产生海量的通信激光器需求，回来就将光芯片的产能规划从10亿颗提升一倍到20亿颗，迎接柜内入光。
另外，袁总提到，跟某CSP巨头谈1200万支/光模块的合同，两周左右进入客户的决策流程，明年的出货量上修到3500万支，预计跟新易盛持平了。
Meta的ELSFP已经给东山精密。 英伟达在Q4交样品，测试通过后就会给订单。
根据我们调研，MLCC现货在海外诸多地区也出现热度拐点变化，全球扫货情绪高涨！
坚定看好MLCC大周期，重视当下的MLCC存储时刻，当下布局仍是买在起点，重点推荐：
A股：风华高科、三环集团、商络电子、洁美科技、火炬电子、云汉芯城等；
港股方面：天利控股。
【麦格米特】更新20260601
GTC-MGX生态战略合作伙伴、HVDC出展+Rubin测试加速。5月29日公司受邀参加NV台北GTC MGX生态合作伙伴大会，展出其HVDC Sidecar产品，产品成熟度基本已具备推广条件。公司Rubin系列110kW PSU与与台达、光宝等一线友商均处于送测阶段，且其测试进度优于光宝，我们认为公司有望在Rubin系列机柜电源份额大幅提升。公司GB300/G200机柜已实现稳定月几百柜的出货，Rubin系列产品除NV外，公司在北美七大家送样进展顺利，未来成长空间正在不断提高。
【ZX航空航天】再 call 二线MLCC机遇—-火炬电子、鸿远电子
逻辑一：民品稼动率提升空间大。前期由于成本、J品保供等因素，特种MLCC公司均存在相当规模的民品闲置产能。而行业涨价+供弱于求的背景下，前期成本问题料将极大改善，民品存在数倍的产能提升空间。
逻辑二：代理业务或出现较大价格剪刀差。在买断代理模式下，当前采购成本几乎没有上涨，而销售价格有提升预期。无论是当前的库存（自产、代理），还是后续增量代理业务，均有望受益于涨价的剪刀差。
此外，特种方向Q3也有望迎来订单的超预期修复。看好火炬、鸿远投资机遇。
投资启示
1. 技术路线变迁≠零和博弈：COB导入是封装技术迭代，两家公司在不同维度受益
2. 舜宇：苹果模组供应链”新进入者”逻辑，叠加安卓高端化+AI光学期权
3. 高伟：技术双布局（COB+FC）巩固护城河，AI光学（Micro LED/CPO）提供额外估值弹性
4. 时间窗口：2028年iPhone采用是重要催化剂，近期可穿戴设备导入是验证信号
关于PTFE，需要澄清，混压有可能，电子布被错杀，–AI新材料全家桶（更新0602）
好好捋一捋这个ptfe：
（1）PTFE以前就有，这次重回视野，不是新技术。是改良版本。背后是CCL/PCB企业材料升级、竞争份额。
（2）容易混淆几个概念
①纯PTFE方案，已下桌，太理想化、无法量产，CTE和机械强度不达标，热稳定性差，加工难度大。
②混压方案，有可能、正在测 –30%PTFE+70%其他M9等材料。
③混压方案中的ptfe基层，分为有玻布和无玻布2个方案：有玻布用E布就行（普通布）；无玻布分为2类，一类是“压饼干”，即添加碎玻纤，将玻璃纤维剪碎后混入PTFE树脂中，电性能高，另一类是ABF类膜材方案。推动PTFE无玻纤布的原因是，当通讯速率达到50G以上时，传统带完整玻布的材料存在经纬向差异，不同位置的介电常数（DK）差别会被高频信号放大，影响信号传输稳定性，因此催生无玻布方案的需求。
被毙掉❌纯 ptfe
验证中✅混压，ptfe30%+m9等其他占 70%
——其中，混压方案里的ptfe基板，分为无玻布（分为压饼干+abf 膜两类）和有玻布（e布），都在测
（3）PTFE优点：聚四氟乙烯具备极致惰性，高频下信号传输稳定性强，抗氧化性能优异，且成本低于M9搭配Q布的方案，没有材料本身的产能瓶颈。
（4）PTFE缺点：材料模量小、质软，结构不稳定易出现弯曲、尺寸变化，且PCB加工过程中易出现压痕、刮伤等不可修复的不良问题，对PCB加工商的技术能力和经验要求高。
（5）改良了哪里：钻孔工艺，之前PTFE作为热塑型材料，钻孔时遇高温容易产生大量毛刺，现有方案已经可以较好地降低毛刺出现的概率。
（6）还没解决的问题：一是镀铜难度大，PTFE耐化学性极强，无法采用常规化学沉铜的方法，需要采用离子溅射方式形成铜层，工艺难度很高；二是多次压合易变形，PTFE作为热塑型材料，高温下会熔融变形，PCB生产中需要十几次到二十几次压合，中间层的PTFE会随着压合次数、受热次数增加被压得越来越薄。简单来说，量产良率有不确定性。
（7）多少层使用PTFE有分歧：有说30%、30层、6-8层，3个说法。多层使用良率更低。
（8）节奏：预计2026年6月底-7月初会明确方案信息（决定能否小批量），7月中旬有望正式确定，可能是2-3种方案对应不同产品，也可能指定单一方案，目前PTFE加碎玻纤的方案、ptfe+普通布的方案，都认为有推进可能。
（9）core层肯定会保留（铜箔做的硬基板），不影响铜箔。
（10）以前是core+pp半固化片，新方案是，core+PTFE基板，而pp原料是树脂+玻纤布，ptfe基板原料主要为聚四氟乙烯悬浮液、玻璃布（有or无）。
结论：完全不用电子布、不可能、是曲解。混压方案大部分还是m9（搭配高端电子布），少部分ptfe层（用e布或者碎玻纤）。
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