2026年6月2日逻辑市场精选

特别提示：下文涉及的题材或公司，内容罗列和篇幅长短，与后续涨跌无关，亦均非进行推荐，仅作研究辅助。投资者应自主决策，注意风险。

一、市场热点

热点一、苹果折叠屏：网传即将全面量产

驱动：据产业链消息，近期苹果首款折叠屏手机已经完成最终的PVT量产验证阶段，核心零部件良率从年初的32%提升至当前的76%，完全满足大规模量产的要求，预计将在2025年1月正式发布，2024年12月启动全面量产，首波备货量达1200万台，远超此前市场预期的800万台。从行业逻辑来看，当前全球智能手机市场已进入存量竞争阶段，高端机型换机周期拉长至3.7年，折叠屏作为近5年消费电子领域唯一的突破性创新品类，2024年全球出货量同比增长47%突破2100万台，在6000元以上高端机型中的占比已达16%，三星凭借折叠屏产品在高端市场的份额较2020年提升了8个百分点，苹果此时推出折叠屏产品正是为了抢占高端增量市场，打破当前iPhone产品创新乏力带来的增长瓶颈。从产品竞争力来看，苹果折叠屏采用内折设计，配备7.9英寸柔性内屏和6.3英寸外屏，UTG超薄玻璃强度较行业同类型产品高32%，折痕深度仅0.03mm，肉眼几乎不可见，开合寿命达50万次，远超行业平均的20万次，国内起售价预计为9999元，较同规格三星折叠屏产品低15%，产品性价比优势显著。从产业链增量空间来看，单台折叠屏的零部件价值量是普通高端iPhone的2.3倍，预计苹果折叠屏2025年全年出货量将达1800万台，将为整个果链带来超2200亿元的新增营收，带动核心供应商相关业务营收同比增长30%以上，本次全面量产消息落地，也意味着产业链相关公司将进入订单集中兑现期，业绩弹性充足。

◇核心公司：

蓝思科技：产业链逻辑上，公司是苹果全系玻璃盖板核心供应商，也是本次苹果折叠屏UTG超薄玻璃的主供应商，供应占比达72%，此前已参与苹果折叠屏项目3年研发周期，所供应的UTG玻璃通过了苹果50万次开合无裂纹、耐跌落高度1.8米的严苛测试，技术指标远超同行。受益路径上，折叠屏UTG超薄玻璃单台价值量达210元，是普通iPhone盖板玻璃的4.2倍，同时公司还独供苹果折叠屏背面3D玻璃、铰链玻璃装饰件，单台苹果折叠屏为公司贡献的营收是普通iPhone的3.6倍。订单业绩数据上，公司已拿到苹果首波1200万台备货的全部UTG玻璃订单，预计2025年苹果折叠屏相关业务将为公司带来新增营收86亿元，贡献净利润超13亿元，带动公司消费电子业务净利润同比增长42%。

长盈精密：产业链逻辑上，公司是苹果折叠屏金属中框、铰链核心结构件的主供应商，供应占比达65%，此前全程参与苹果折叠屏三代原型机的结构件研发，拥有独家高精度CNC加工工艺，铰链部件公差控制在0.001mm以内，完全满足苹果50万次开合的稳定性要求。受益路径上，折叠屏金属中框加铰链结构件的单台价值量达320元，是普通iPhone结构件价值量的5.1倍，除主中框外，铰链配套的12个精密金属部件均由公司供应，单台价值增量较普通iPhone高出240元。订单业绩数据上，公司已拿到苹果首波1200万台备货65%的结构件订单，预计2025年苹果折叠屏相关业务将为公司带来新增营收63亿元，贡献净利润超8.5亿元，带动公司消费电子业务营收同比增长37%。

◇相关公司：

领益智造（折叠屏铰链结构件龙头）、科森科技（精密金属结构件）、精研科技（MIM铰链部件）、鹏鼎控股（折叠屏FPC软板龙头）、东山精密（柔性电路板）

热点二、超级电容：英伟达列为AI服务器标配，板块掀涨停潮

驱动：6月2日，超级电容概念异动拉升，胜业电气30%涨停，麦格米特涨停，江海股份、火炬电子等多股涨超8%，板块整体涨幅达7.2%，上涨个股数量占板块总个股数的94%，单日成交额超180亿元，创下板块上市以来的单日成交额新高。本轮行情的核心驱动来自全球AI算力龙头英伟达的供应链规则调整：此前超级电容仅为部分高端工业服务器的可选配置，主要用于应对小范围瞬时电压波动，而英伟达官宣自GB300系列算力芯片起，将超级电容直接集成至AI服务器电源架，从根源解决高功耗算力芯片满负荷运行时的电压跌落问题，当前AI大模型训练场景下，单台AI服务器搭载的GB300芯片总功耗可达8000W以上，瞬时功耗波动幅度超过30%，传统普通电容无法覆盖如此大的瞬时功率缺口，一旦出现电压跌落轻则导致算力降频15%以上，重则导致训练任务中断、数据丢失，因此超级电容正式从“可选配件”升级为AI服务器的“结构性必需品”，需求爆发节点直接绑定英伟达下一代Rubin平台的放量节奏，目前Rubin平台已经进入送样验证末期，预计2024年Q4开启大规模出货，2025年渗透率将突破70%。行业数据显示，全球超级电容市场规模2025年为54.6亿美元，到2035年将增长至555亿美元，年复合增长率CAGR高达26.1%，是电子元器件赛道增速最高的细分赛道之一，而AI服务器带来的新增需求将进一步拉高行业增速，单台AI服务器搭载的超级电容价值量是传统企业级服务器的8-12倍，单台价值量约160-220美元，若2025年全球AI服务器出货量达到250万台，仅AI服务器领域就将带来超40亿美元的超级电容新增市场，相当于在原有市场规模基础上直接扩容73%，本轮需求是从0到1的爆发式增长，而非此前的稳步扩容，因此板块迎来估值与业绩的戴维斯双击。

◇核心公司：

江海股份：国内超级电容龙头，产业链逻辑上，公司是国内唯一实现超级电容全产业链自主可控的厂商，覆盖电极材料、电芯制造、模组组装全环节，产品性能达到国际第一梯队水平，已经通过英伟达供应链资质认证，是GB300平台超级电容的核心国内供应商；受益路径上，除了AI服务器领域的需求爆发，公司的超级电容产品还已批量应用于风电变桨、储能调频、轨道交通等高景气赛道，多领域需求共振下公司产能利用率持续攀升，目前公司超级电容产能已经扩充至原来的2.5倍，仍然处于满产状态；订单业绩数据上，2024年第一季度公司超级电容业务营收同比增长132%，毛利率提升5.2个百分点至38.7%，当前在手超级电容订单达12.8亿元，是2023年全年超级电容营收的1.9倍，机构预测2024年公司超级电容业务营收将达15.6亿元，2025年有望突破36亿元，两年复合增速超185%，业绩确定性极强。

麦格米特：AI服务器电源核心供应商，产业链逻辑上，公司是国内头部高功率AI服务器电源厂商，直接供应英伟达、浪潮、联想等全球头部AI服务器厂商，早在2023年就率先布局集成超级电容的AI服务器电源方案，是国内首批通过英伟达GB300平台适配认证的电源厂商；受益路径上，集成超级电容的AI服务器电源价值量是传统服务器电源的2.6倍，毛利率比传统电源高11个百分点，随着Rubin平台放量，公司相关产品的出货占比将快速提升，直接带动电源业务的营收与毛利率双升；订单业绩数据上，2024年第一季度公司服务器电源业务营收同比增长91%，当前在手AI服务器电源订单达21.7亿元，其中集成超级电容的方案占比达67%，机构预测2024年公司服务器电源业务营收将突破36亿元，2025年有望达到72亿元，业绩弹性十分突出。

◇相关公司：

风华高科（MLCC及超级电容）、火炬电子（陶瓷电容器）、法拉电子（薄膜电容龙头）、元力股份（超级电容炭）、凯恩股份（超级电容隔膜纸）

二、机会前瞻

机会一、英伟达新CPO交换机全面量产

◆事件：2026年成为CPO商用元年，近期产业链多环节的落地动作已经提前吹响商用普及的号角，首先是代工厂商鸿海旗下通信设备业务线早前已完成全光CPO交换机柜的全流程验证，目前已经提前向英伟达批量出货，根据最新产业链调研数据，原本双方约定的2024全年出货目标为1万台，近期随着英伟达AI算力基础设施订单的爆发式增长，鸿海的出货量已经直接上调至5万台，产能拉满状态将持续到2025年上半年。同时英伟达官方公布的消息显示，旗下搭载最新光互联技术的Spectrum-X CPO交换机确定将在2025年3月全面量产，这款产品主要为800G/1.6T光互联架构设计，是下一代超算中心、AI训练集群的核心网络设备，目前已经拿到了微软、Meta、谷歌等海外云厂商超过200万台的预订单。另外上游晶圆制造环节，台积电的COUPE硅光平台也已经在2024年Q4实现全面量产，良率已经提升至92%以上，完全满足CPO相关光芯片、交换芯片的量产要求，为全产业链的落地扫清了最核心的产能障碍。

○产业逻辑：CPO将光引擎与交换芯片共封装，单端口功耗从30W降至9W节能70%，相比传统的可插拔光模块架构，CPO还能大幅降低信号传输损耗、提升网络带宽密度，完美适配当前AI算力集群对高带宽、低功耗、低延时的核心需求，已经成为全球算力网络升级的确定性方向。从需求端来看，当前海外云厂商、AI厂商的1.6T光模块采购量已经从年初的400万只上调至1000万只，其中过半的订单都将配套CPO架构使用，光模块行业的产品迭代速度已经超出此前的行业预期。行业分析机构LightCounting最新发布的报告显示，全球CPO市场规模将从2024年的4600万美元快速增长至2030年的81亿美元，年复合增长率超过120%，是整个光通信板块增速最快的细分赛道。目前国内厂商已经在CPO产业链多个环节实现突破，其中中际旭创的1.6T CPO产品已经完成客户验证，实现批量供货，拿到了头部云厂商近30%的订单份额，封测环节的长电科技也已经完成硅光引擎的封装工艺验证，实现批量交付，国产供应链的成熟度已经完全能够支撑CPO的规模化商用。

◇核心公司：

中际旭创：全球CPO光模块龙头，首先公司在1.6T/3.2T光模块、CPO光引擎领域的技术布局走在全球最前列，是英伟达、微软等海外头部客户的核心供应商，1.6T CPO产品已经率先实现批量出货，拿到了行业近三成的订单份额；其次公司的800G光模块仍在持续贡献稳定业绩，新产品的放量将进一步打开公司的盈利空间，毛利率水平有望持续提升；第三公司已经提前布局3.2T CPO相关技术，预计2026年就能实现量产，未来将持续受益于CPO行业的爆发式增长。

长电科技：国内封测龙头，首先公司是国内最早布局硅光封装、CPO光引擎封装技术的封测厂商，相关的封装工艺已经通过台积电、英伟达的双重验证，目前硅光引擎产品已经实现批量交付，是国内唯一具备大规模量产CPO相关封装产品能力的厂商；其次公司的传统封测业务已经见底回升，消费电子、算力芯片的封测需求持续增长，叠加CPO新业务的贡献，公司业绩将进入快速上升通道；第三公司还在持续加大硅光封装领域的研发投入，后续将推出更高阶的3.2T CPO封装方案，绑定下游核心客户的订单需求，行业地位将进一步巩固。

◇相关公司：

新易盛（1.6T硅光模块）、天孚通信（CPO光引擎）、仕佳光子（AWG芯片）、光迅科技（硅光NPO模块）、罗博特科（硅光封装设备）

机会二、MLCC：AI算力引爆被动元件景气周期

◆事件：摩根士丹利拆解英伟达下一代Rubin机架发现MLCC用量和价值量双升，经测算，Rubin机架单柜MLCC总价值达到2180美元，相比上一代HGX机架的772美元跳涨182%，该数据直接印证了AI算力升级对被动元件需求的拉动效应。受该利好消息催化，6月2日A股元件板块整体异动，国内MLCC龙头风华高科开盘后快速拉升封死涨停，板块内多只相关个股均出现不同程度上涨。中信建投同日发布的行业研报明确指出，当前MLCC行业同时受益于AI算力需求爆发、消费电子复苏、库存去化完成三重利好，正迎来行业性的”爆发时刻”。上游材料端同样传来好消息，皖维高新近期公开表示其自主研发的MLCC用PVB树脂已经通过多家下游头部MLCC厂商的性能测试，获得客户认可并拿到批量订单，打破了海外厂商在该核心辅材领域的长期垄断，为国内MLCC产业链自主可控补上了关键一环。目前全球MLCC厂商库存普遍回落至3个月以内的健康水平，头部厂商已经陆续开启小幅度提价，行业景气反转的信号已经十分明确。

○产业逻辑：MLCC被称为”电子工业大米”，是被动元件中用量最大的品类，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备等几乎所有电子制造领域，全球年出货量超过5万亿只。从不同终端的用量来看，一部普通4G手机MLCC用量约为800颗，5G手机则达到1200-1800颗，新能源汽车单车MLCC用量更是突破1万颗，而高端AI服务器的MLCC用量远高于普通消费电子，一台英伟达顶配AI服务器的MLCC用量可达3-5万颗，是普通x86服务器的4-6倍。本次英伟达新推出的Rubin系列服务器，不仅MLCC的总用量比上一代提升了65%，对高容、高频、耐高温、抗干扰的高端MLCC需求占比从原本的20%提升至55%，直接带动单机MLCC价值量翻倍，呈现出明确的量价双升态势。从产业链上游来看，钛酸钡基陶瓷粉料、纳米镍粉是MLCC的核心原材料，二者合计占到MLCC生产成本的55%以上，这两类材料的制备技术壁垒极高，过去长期被日本、美国企业垄断，当前国内企业在相关领域的技术突破持续落地，国产替代空间超过80%，叠加AI、新能源汽车、消费电子三大下游赛道需求共振，整个MLCC行业的景气周期已经正式启动，预计未来3年行业复合增速将达到28%，高端MLCC领域的复合增速更是超过45%。

◇核心公司：

风华高科：国内MLCC产能规模最大的龙头厂商，第一，公司当前MLCC年产能突破5000亿只，是国内少数掌握高容MLCC制备技术的企业，已经实现0201、01005等微型化MLCC以及适用于AI服务器的高可靠MLCC的量产，产品已经进入国内头部服务器厂商供应链，同时正在推进英伟达供应链的送样验证工作；第二，公司正在加快高端MLCC产能扩张，预计2025年高端MLCC产能占比将从当前的18%提升至42%，将充分承接AI算力带来的高端MLCC订单增量；第三，公司此前已经完成库存去化，2024年一季度产品毛利率环比提升8.2个百分点，随着行业提价周期开启，公司业绩弹性十分突出，是本轮MLCC景气周期的核心受益标的。

国瓷材料：MLCC上游钛酸钡陶瓷粉龙头，第一，公司是国内唯一实现纳米级钛酸钡粉料量产的企业，产品性能达到国际一流水平，打破了日本村田、东丽在该领域的长期垄断，国内市占率超过60%，是国内MLCC厂商核心的粉料供应商；第二，公司的钛酸钡粉料已经覆盖风华高科、三环集团、火炬电子等几乎所有国内头部MLCC厂商，同时正在推进海外头部MLCC厂商的认证工作，随着MLCC行业需求爆发，公司粉料出货量将迎来快速增长；第三，公司持续布局MLCC全系列核心材料，目前已经在纳米镍粉、MLCC用离型剂等领域实现技术突破，未来将成为国内MLCC材料端的综合供应商，成长空间十分广阔。

◇相关公司：

火炬电子（MLCC特种陶瓷电容）、三环集团（陶瓷插芯及MLCC）、博迁新材（纳米镍粉电极材料）、皖维高新（MLCC用PVB树脂）、法拉电子（薄膜电容）

三、大涨分析

阿莱德（301419）——光模块散热+通信器件：6月2日收盘20cm涨停，股价报44.88元创历史新高，年内累计涨幅达66.93%。公司是一家高分子材料零部件供应商，产品涵盖射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件三大类。2025年营收4.37亿元同比增24.41%，净利润6359.6万元同比增38.91%。核心催化在于公司5月21日在互动平台确认与华工科技旗下华工正源在光模块领域保持合作并已批量供货，光模块散热概念引爆市场。液冷散热器件产品导热垫片、导热凝胶、热管、均温板等已在批量供货中，AI算力爆发带动光模块散热需求激增。

节能铁汉（300197）——生态环保+资产重组：6月1日一字涨停封板，收盘1.93元涨幅19.88%。5月29日晚公司公告筹划重大资产重组，拟将盈利能力不佳的非核心低效资产置出，同时以现金向关联方收购节能环保及设备制造行业优质资产，两项交易互为前提、同步推进。公司近年亏损同比收窄超20%，经营出现边际改善，叠加2025年年内累计亏损超70亿元后国资大股东中国节能持续输血（今年已累计借款超25亿元），市场对”资产重组+国资注入”预期强烈，生态环保板块也形成联动效应。

美迪凯（688079）——玻璃基板+半导体光学：公司股票连续两个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%。公司关注到近期资本市场对”玻璃基板”概念关注度较高，相关板块二级市场表现较为活跃。2025年公司半导体用玻璃基板相关产品销售收入占总营收一定比例。美迪凯围绕”光学与半导体融合”发展战略，在半导体声光学、微纳电路、封测等前沿领域实现技术突破和量产进展，2025年研发投入1.37亿元占营收20.58%，玻璃基板作为AI先进封装的关键材料方向，市场空间广阔。

达利凯普（301566）——MLCC涨价+射频陶瓷电容：公司受益MLCC涨价周期持续发酵，近期股价突破52周新高。MLCC作为”电子工业大米”正迎来景气上行周期，韩国MLCC现货价已涨近20%，国内风华高科涨价三次幅度达5%-30%。达利凯普是国内射频微波MLCC龙头，产品广泛应用于通信、医疗、半导体设备等高端领域。公司持续优化原材料供应渠道、丰富产品系列，在AI服务器及通信领域射频电容国产替代趋势下深度受益。MLCC涨价周期有望延续至2026年，达利凯普作为国内射频MLCC稀缺标的直接受益。

惠丰钻石（920725）——金刚石散热+第三代半导体：近日大涨核心催化为比亚迪到访公司，双方就深化联合实验室及金刚石导热散热材料合作进行交流。惠丰钻石是金刚石微粉头部企业，公司正布局高导热金刚石材料及CVD热沉片等新产品，推动从传统磨料向功能材料转型。公司产品已进入第三代半导体领域，微粉销售中第三代半导体占比约27%。金刚石散热作为AI芯片散热的重要技术路线前景广阔，培育钻石业务也已进入技术成熟阶段，北交所超硬材料稀缺标的表现抢眼。

东杰智能（300486）——智能物流+机器人：公司是智能物流装备与系统集成领军企业，近期机器人概念持续走强带动股价上行。此前公司与遨博机器人深度协同，签约海南自贸港111亿元国际智慧物流中心大单，打造”智能骨架+灵活手足”架构。公司已向遨博山东采购焊接及双臂咖啡机器人产品，并曾筹划收购遨博智能控股权。智能物流赛道受益AI+制造及”机器替人”趋势加速，公司海外马来西亚子公司获1.8亿元大单，叠加机器人概念催化明显。

天马新材（920971）——精细氧化铝+先进封装：公司是国内知名高性能精细氧化铝粉体企业，产品覆盖电子陶瓷、高压电器、光伏玻璃等方向。核心看点在于Low-α球铝作为HBM先进封装关键填料材料，受益AI算力芯片需求爆发。公司在HBM先进封装用low-α球铝领域持续突破，2025年营收2.74亿元同比增7.38%，同时受益氧化铝供需趋紧及下游需求拉动。北交所新材料标的具备稀缺性，精细氧化铝国产替代空间广阔。

胜业电气（920128）——薄膜电容+新能源：公司是北交所薄膜电容器隐形冠军，产品广泛应用于光伏风电、新型储能、新能源汽车等领域。2023年在集中式光伏/储能逆变器领域和高压SVG领域薄膜电容器业务规模国内排名均为第2名，家电领域排名第3。公司已进入国家级专精特新”小巨人”名单。薄膜电容器凭借低损耗、高介电强度及卓越频率响应，成为光伏逆变器和储能系统的核心元件，公司深度绑定上能电气、科华数据、明阳集团等头部客户，受益新能源装机高景气。

四、市场挖掘及传言补充

今日市场挖掘的：题材信息

一、光通信产业（CPO/800G光模块）

AI算力需求爆发驱动光通信产业进入新一轮高速增长期。英伟达加速推进CPO共封装光学交换机量产，台积电已验证1.6T光引擎并将于下半年量产，博通、Marvell等巨头同步布局CPO技术商业化。2025年全球800G光模块出货量预计达1800-2100万只，英伟达、谷歌、Meta为核心采购方。国内光通信企业加速向400G/800G/1.6T升级，硅光技术、CPO方案推动功耗降低50%以上，AI数据中心对光模块需求呈翻倍增长态势，产业链从光芯片到光模块全面受益。（新易盛，联特科技，源杰科技，天孚通信，中际旭创）

二、多层陶瓷电容器（MLCC）

MLCC涨价周期有望延续至2026年，被称为”电子工业大米”的多层陶瓷电容器正迎来景气上行周期。韩国MLCC现货价已涨近20%，国内风华高科年内涨价三次幅度达5%-30%，交货期由20天延长至3-6个月。AI服务器、新能源汽车、高端手机三大领域需求共振：单台AI服务器MLCC用量是传统服务器的数倍，单车新能源车MLCC用量高达10000颗。机构认为MLCC涨价周期具备持续性，国内MLCC企业全球市占率从2019年4.4%提升至2024年9.8%，高端替代空间仍然广阔。（火炬电子，国瓷材料，风华高科，三环集团，鸿远电子）

三、宇树机器人（人形机器人产业链）

宇树科技（Unitree）官方披露2025年其人形机器人实际出货量超过5500台，总产量超6500台，数据仅含纯人形机器人不含轮式双arm机器人。公司此前发布新款旗舰机型Unitree H2，身高180cm、重70kg，运动流畅度大幅提升；同时G1机器人已可完成连续前空翻等高难度动作，技术迭代速度远超市场预期。人形机器人产业链从电机、减速器到传感器、AI算法全面受益，宇树作为国内人形机器人出货量最大的企业，其供应链需求正加速放量。（荣旗科技，继峰股份，三花智控，拓普集团，鸣志电器）

今日市场挖掘的：个股消息

联特科技：物料、订单、技术三重共振，北美客户突破打开翻倍空间。公司800G光模块已实现批量出货，出货量占比持续提升；1.6T光模块已送至多家客户测试验证，推进积极。马来西亚一、二期工厂全面投入运营，具备全面交付能力，并致力于800G/1.6T等下一代高速光模块研发制造，三期工厂正在规划中。小作文传言联特科技已向北美某头部云厂商大批量供应高速光模块，若兑现则将打开数倍业绩弹性空间。

海伦哲： 储能消防专家交流核心要点：公司通过收购全球热气溶胶消防龙头及安盾，战略切入储能消防安全高价值赛道。及安盾8款气溶胶灭火装置通过美国UL、英国BSI等国际认证，进度全球领先，已获授权专利近1000项。2025年新国标GB/T 51048-2025将预制舱纳入管理，气溶胶路线凭借体积小、免管网、高效环保等优势加速替代七氟丙烷方案。及安盾2025年销售收入目标6亿元，计划2026年突破10亿元，储能出海趋势下海外订单有望超预期。

火炬电子； 重视MLCC稼动率提升、薄膜电容及陶瓷新材料起量逻辑。2025年营收41.21亿元同比增长47%，净利润3.198亿同比增长显著。核心增长来自车规级MLCC、AI服务器用高功率电感及高压薄膜电容等高端品类。国内车规级、高端射频MLCC国产化率仍不足30%，替代空间巨大。公司民用MLCC产品全面覆盖下游应用场景，薄膜电容在小型化及长期容量稳定性方面具备优势，有望受益AI服务器电容需求爆发和国产替代双轮驱动。

麦格米特： 公司与全球AI芯片龙头英伟达建立合作关系，为其GB200/300系列AI服务器提供AC/DC电源产品，AI服务器电源业务即将放量。公司2025年3月GTC大会上展出超级电容、BBU、800V HVDC等新品，单套AI服务器电源价值量有望进一步提升。葛卫东参与公司定增申购总金额24亿元，显示产业资本对公司AI电源业务前景的高度看好。公司拟募资26.6亿元用于AI服务器电源及全球产能布局，英伟达GB200出货加速将直接催化业绩释放。

国瓷材料： 全球领先的MLCC介质粉体生产企业，已实现各类基础粉及配方粉全面覆盖。2025年电子材料板块营收6.93亿元同比增长11.17%，受益于下游回暖及AI服务器、汽车电子需求快速增长。子公司国瓷赛创通讯射频微系统芯片封装管壳已成为低轨卫星用陶瓷管壳主流封装方案，2025年销售收入快速增长。公司在AI服务器及车规用MLCC介质粉体方向持续突破，部分新产品在核心客户取得突破性进展，高端产品占比持续提升。

继峰股份： 乘用车座椅业务成为核心增长引擎，2025年预计净利润4.1-4.95亿元实现扭亏为盈。座椅业务全年营收超50亿元同比增超60%，规模效应显现贡献净利润约1亿元。截至2025年7月在手定点24个，全生命周期总金额960-1006亿元，客户覆盖蔚来、理想、奇瑞、吉利、奥迪、宝马等头部主机厂。子公司格拉默海外整合深化，2025Q1业绩拐点确立，剥离美国TMD亏损资产后轻装上阵，座椅国产替代龙头地位持续巩固。

芯碁微装： 直写光刻设备龙头受益高端LDI设备订单需求旺盛，2025Q4净利润同比增超10倍。2025年全年收入约14.1亿元同比增47.6%，净利润2.89亿元大增80.4%。公司主导起草的直写光刻设备国家标准正式实施，先进封装领域直写光刻设备应用快速扩张。公司正冲刺港股上市，高毛利的先进封装设备占比持续提升，叠加PCB高端化趋势，直写光刻设备国产替代进入加速期。

源杰科技： 国内领先光芯片IDM厂商，2025年营收6.01亿元同比大幅增长。公司持续加大CW硅光光源、100G/200G EML等高端产品研发投入，业绩迎来反转。公司正推进高端光芯片生产基地建设，并筹划H股IPO以加快国际化战略。在AI驱动800G/1.6T光模块需求爆发背景下，光芯片作为产业链最上游核心环节战略地位凸显，源杰科技在高速EML和硅光光源领域的技术突破将打开国产替代巨大空间。

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