英伟达备受期待的Windows on ARM芯片终于来了。在GTC 2026大会上，英伟达发布了面向PC领域的全新芯片RTX Spark，并称其将重新定义PC。

去年，英伟达推出了DGX Spark。RTX Spark基于DGX Spark的GB10超级芯片（内部代号为N1X），并采用更轻量化的N1配置。这些SoC在AI平台中称为DGX Spark，在客户端/消费级平台中则称为RTX Spark。

RTX Spark SoC本质上就是一款GB10超级芯片，由两个芯粒组成，分别是承载CPU、内存子系统等组件的S-Dielet（系统芯粒），以及承载GPU核心的G-Dielet（图形芯粒）。这两个芯粒通过先进2.5D封装技术集成在一起，采用台积电3纳米制程工艺制造。CPU基于ARM Arch v9.2架构，拥有20个核心，由联发科定制设计。核心分为2个集群，每集群10核，每个核心配备私有L2缓存，每集群共享16MB L3缓存，总计32MB。 

GPU基于GB100 Blackwell架构，由于它与CPU封装在同一块芯片上，因此被视为集成GPU（iGPU）。它配备第五代Tensor Core，支持DLSS、Reflex、ACE、G-Sync、CUDA、NVFP4，以及RTX光线追踪核心。其FP32算力最高可达31 TFLOPs，针对AI工作负载的NVFP4（FP4）算力可达1000 TOPS。GPU还额外配备了24MB二级缓存。

NVIDIA GB10超级芯片SoC支持256位LPDDR5x（统一内存架构/UMA），速率高达9400 MT/s，可提供最高301 GB/s的原始带宽，最大容量可达128GB。系统互连结构采用高性能一致性互连，支持CHI-E一致性协议。通过C2X接口，GPU可访问总计600 GB/s的系统带宽。英伟达允许用户手动将统一内存池分配给GPU。在128GB内存的系统中，无需进入UEFI BIOS，即可直接通过Windows系统将最高111GB的系统内存分配给GPU使用。

此外，该SoC还配备了16MB系统级缓存，作为CPU的L4缓存，实现SoC内多个引擎之间的低功耗数据共享。C2C接口同样具备高带宽、低功耗特性，由英伟达的NVLINK架构赋能。

在连接性方面，NVIDIA GB10超级芯片SoC提供PCIe、USB、基于PCIe的以太网，并支持最多4路并发显示输出（3个DP + 1个HDMI），通过DP Alt-mode最高可达4K@120Hz，通过HDMI 2.1a最高可达8K@120Hz。安全功能包括双安全根（Dual Secure Root）支持、SROOT处理器、OSROOT处理器，以及对fTPM和独立TPM的支持。整颗芯片的TDP为140W。

可扩展性也是GB10超级芯片的另一大亮点。可以通过英伟达的ConnectX技术连接多颗GB10芯片，扩展吞吐量、带宽和DRAM容量，以支持更大的AI模型。ConnectX网卡通过PCIe Gen5 x8接口与GB10 SoC相连，各单元之间通过以太网进行通信。

英伟达比其他人更有机会从英特尔和AMD等x86巨头手中抢占消费级PC市场份额，因为与高通在PC领域的首次尝试——骁龙X1和X2系列不同，英伟达已经围绕Windows建立了一套完整且优化的框架。

英伟达还展示了初代RTX Spark系统之后的路线图。第一代RTX Spark系统将Grace CPU与Blackwell GPU相结合，搭配LP5X内存，预计将于2026年秋季上市。RTX Spark的下一个篇章将在2028年到来，采用Vera CPU和Rubin GPU架构，并支持LPDDR6内存。而到了2030年，英伟达将用下一代Rosa CPU和Feynman GPU架构对RTX Spark进行更新。

每一代RTX Spark SoC都会提供两个版本：高端版本（例如1 PFLOPs算力的Grace Blackwell设计）和低端版本（例如400 TFLOPs算力的Grace Blackwell设计）。

首批NVIDIA RTX Spark笔记本电脑将于今年秋季上市。截至目前，英伟达已公布了6款设计，分别为：微星Prestige N16 FLIP AI、戴尔XPS 16、联想Yoga Pro 9n、华硕ProArt P14、惠普OmniBook Ultra 16和微软Surface Laptop Ultra。

RTX Spark并不止于笔记本电脑，作为一款广泛普及的解决方案，它还将以Mini PC的形式进军桌面市场。这些产品同样将于2026年秋季上市，涵盖宏碁、华硕、戴尔、技嘉、惠普、微星和联想等品牌的设计。随着英伟达继续完善其DGX与RTX Spark生态，未来我们有望看到采用该平台的真正台式机，从而填补RTX Spark Mini PC/笔记本与DGX工作站之间的市场空白。