摩根大通——全球存储市场——CPU为更高更久的上行周期添柴加薪,2028年总潜在规模达1.7万亿美元;估值框架转型进行时(附下载)
摩根大通——全球存储市场——CPU为更高更久的上行周期添柴加薪，2028年总潜在市场规模达1.7万亿美元；估值框架转型进行时
翻译精华
• AI需求全面扩散至CPU，重塑服务器内存格局：继GPU之后，CPU正成为AI算力的关键一环，主要负责任务编排、状态管理和API执行。过去三年GPU与CPU的配置比例持续下降，预计将从2023年的5.4比1降至2028年的2.4比1。这一趋势叠加英伟达Vera CPU的强劲采用，将大幅推高服务器级DDR和LPDDR5的位元需求。摩根大通预计，2027至2028年AI CPU相关的DRAM需求将分别达到1100万GB和1700万GB，占市场总需求的19%和24%。
• 供需缺口扩大与长期协议稳定价格预期：受CoWoS产能上修、CPU内存需求上行以及消费电子需求减弱的综合影响，摩根大通将2026至2028年的存储总潜在市场规模大幅上调37%至53%。尽管今年存储价格已同比上涨220%至250%，理论上明年涨价风险加剧，但长期供应协议占比的提升将为价格提供有力支撑，预计明年定价将趋于稳定。到2027年，存储市场规模有望进一步扩大至1.3万亿美元。
• HBM供需持续紧张，均价迎来上行拐点：受ASIC需求加速、英伟达Rubin GPU预测调整及HBM4E产品生命周期延长影响，HBM供需短缺局面将持续恶化。摩根大通预计HBM的位元安装需求增速将高达85%，导致DRAM晶圆产能向HBM倾斜的比例从2026年的24%升至2028年的31%，进一步挤压传统DRAM供应。价格方面，HBM3E均价将保持坚挺，2027年混合均价有望实现30%以上的同比增长。
• 企业级SSD引领NAND扩容，资本开支加速投产：客户对高密度、高速SSD的偏好日益明显，预计每台服务器的SSD容量将以每年超40%的速度增长。未来两年，企业级SSD的市场规模将超过1100EB，其价值总量有望突破3000亿美元，甚至超过HBM市场。为缓解供应短缺，存储厂商正加速资本开支，未来三年总投资额预计达4500亿美元。其中DRAM的晶圆月产能到2028年底将增加88万片，而NAND的投资重点则集中在技术迭代与新建产能上。
• 中国厂商份额提升但价值捕获有限：中国存储厂商的位元份额持续增长，预计到2028年底DRAM和NAND产能份额将分别达到18%和19%。然而，由于产品组合偏向中低端，其DRAM和NAND的价值份额预计仅能达到10%和12%，在享受行业上行红利的同时，仍面临价值链攀升的挑战。
• 投资评级与推荐：摩根大通维持对全球存储板块多年的看涨观点。在具体标的推荐上，首选韩国存储双雄，并看好日本的铠侠、美国的镁光以及中国台湾地区的华邦电。在供应链方面，推荐日本的东京电子和主控芯片厂商慧荣科技，同时对部分风险收益不匹配的个股持谨慎态度。
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