机构:2026年半导体市场规模预计达1.51万亿美元
世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。
得益于2025年底及2026年初异常强劲的市场表现，WSTS预计2026年全球半导体市场将实现90%的增长，总规模达到1.51万亿美元。
这一迅猛增长主要来自存储器领域。该机构预测，2026年存储器芯片销售额同比将飙升约250%，一举超过8000亿美元。人工智能基础设施、高带宽存储器（HBM）以及加速计算平台的持续强劲需求，仍是整个半导体行业增长的核心驱动力。此外，逻辑芯片预计在2026年也将增长37%，成为另一大重要贡献者。
其他产品类别则呈现相对温和但健康的扩张态势：微处理器增长20%，模拟芯片增长10%，分立半导体增长8%，传感器与光电子器件增长3%。
从区域来看，所有主要市场均预计实现强劲增长。其中，受益于AI相关半导体需求及云计算基础设施投资的高度集中，美洲地区2026年市场规模有望翻倍以上，增长率高达112%。亚太地区预计增长87%，欧洲和日本则分别增长58%和28%。
展望2027年，WSTS预测全球半导体市场将继续增长27%，总规模达到约1.9万亿美元。
存储器仍将领跑市场扩张，预计增长32%；逻辑芯片则增长27%。AI系统的持续部署、先进计算基础设施的建设，以及各终端市场中半导体含量的不断提升，将为行业提供持续增长动能。地理分布上，所有区域在2027年均保持增长，其中以美洲和亚太地区最为突出。
富士奇美拉研究所也对全球15种需求不断增长的半导体器件（尤其是人工智能服务器）市场进行了调查，并发布了到2031年的市场预测。该研究所估计，2026年市场规模为157.9万亿日元，预计到2031年将达到224万亿日元。
该研究所认为，半导体器件需求增长的主要驱动力来自服务器CPU、人工智能加速芯片、数据中心交换机IC、固态硬盘控制器以及各种类型的内存，包括高带宽内存（HBM）。尤其值得注意的是，预计2026年的需求量将比上一年增长60%以上，部分原因是内存价格飙升。
预计到2026年，人工智能半导体器件市场规模将达到40.7万亿日元，其他半导体器件市场规模将达到117.1万亿日元。展望未来，人工智能和数据中心领域的资本投资预计将更加活跃，到2031年，市场规模预计将达到224万亿日元，其中人工智能半导体器件市场规模将达到130万亿日元，占总规模的近60%。
