EXECUTIVE SUMMARY

从2025年到2027年，AI 芯片、汽车电子、工业半导体全球市场需求持续爆发，2026 年增速达 9.9%，2027 年增速略有回落至 10.0%，整体保持高速增长。其中国市场增速显著高于全球平均水平，主要受益于国产替代加速和本土产能扩张，中国台湾地区因台积电、日月光等龙头企业的全球领先地位，贡献了中国市场约 57% 的产值。从长远来看，中国市场占全球比例逐年提升，预计 2027 年将突破 37%，成为全球半导体产业增长的核心引擎。

图表1：2025-2027 年全球与中国Semi芯片制造市场总体规模及未来变化

全球市场在未来三年（2025-2027年），Fabless 模式持续领跑。AI 芯片、GPU、高端 SoC 需求爆发，英伟达、高通、AMD 等 Fabless 企业营收高速增长，占比逐年提升，预计 2027 年将突破 30%。然而，纯 IDM 模式占比缓慢下降。主要原因是传统 IDM 企业持续向 Fab-Lite 转型，将非核心工艺外包，纯 IDM 占比逐年下降，尽管其在存储器、模拟芯片、功率半导体等领域仍占据主导地位。

Fab-Lite 模式在2025-2027年增长速度最快。越来越多的 IDM 和 Fabless 企业采用轻资产模式，保留特色工艺产能，外包先进制程，预计 2027 年占比将超过纯 IDM，成为第二大商业模式。纯晶圆代工或FOUNDRY模式处于稳步增长阶段，如台积电、三星、中芯国际等代工厂持续扩产，先进制程和成熟制程需求均保持旺盛，占比逐年提升。OSAT 模式与FOUNDRY模式类似也是平稳增长，其主要驱动因素来自先进封装需求的爆发，从而带动 OSAT 市场稳步增长，但占比相对稳定，维持在 5% 左右。

图表2：2025-2027 年全球Semi芯片制造细分市场总体规模及未来变化

中国市场（含港澳台地区）在未来三年（2025-2027年），纯晶圆代工模式占据绝对主导。因为除了中国台湾地区拥有台积电、联电等全球领先代工厂，中国内地中芯国际、华虹集团产能也在持续扩张，纯晶圆代工占比不断接近 50%，必将成为中国半导体产业的核心支柱。

Fab-Lite 模式在未来发展增速将最快，主要原因来自卓胜微、斯达半导、华润微等企业通过自建特色工艺产线从 Fabless 或纯 IDM 向 Fab-Lite 成功转型，预计 2025-2027 年复合增长率达 22.4%，是中国市场增长最快的商业模式。Fabless 模式也在随后快速增长，如华为海思、联发科、紫光展锐等设计企业技术突破，国产替代加速，占比逐年提升，预计 2027 年将突破 23%。

目前中国企业的OSAT 模式处于全球领先。因为中国拥有日月光、长电科技、通富微电等全球前五大封测企业，封测产能占全球约 50%，所以是中国半导体产业最具国际竞争力的环节。相对来说，中国纯 IDM 模式占比仍处于低位稳定。尽管士兰微、华润微等本土 IDM 企业稳步发展，但受限于技术和资金，市场占比相对趋于平稳，维持在 5.5% 左右。

图表3：2025-2027 年中国(含港澳台)Semi芯片制造细分市场总体规模及未来变化

CONCLUSION

从全球市场格局来看，Fabless、Fab-Lite、纯晶圆代工三大模式增长最快，纯 IDM 占比持续下降，产业专业化分工趋势进一步深化。然而，在中国市场（含港澳及中国台湾地区），纯晶圆代工和 OSAT 占据主导地位，Fabless 和 Fab-Lite 快速增长，纯 IDM 相对薄弱，产业结构呈现 “中间强、两头弱” 的特点。我们认为，在未来三年内（2025-2027年），中国将应继续巩固封测和成熟制程代工的优势，大力发展 Fabless 设计和 Fab-Lite 特色工艺制造，逐步提升纯 IDM 的技术水平和市场份额，实现半导体产业的全链条自主可控。

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