对接香港资本市场,助力高新区硬科技企业加速腾飞
对接香港资本市场
助力高新区硬科技企业加速腾飞
——珠海高科金投组织被投企业赴港上市专题对接
2026年6月3日,由珠海高科金投创业投资管理有限公司(以下简称“珠海高科金投”)联合民生商银国际控股有限公司(以下简称“民银国际”)共同主办的企业赴港上市专题投融资对接活动在香港成功举行。珠海高新区管委会副主任杨筱,珠海高新区发改财政局党组书记、区国企党委书记吴伟忠带队参加。
珠海高科金投携诚锋电子、东辉半导体等6家被投企业组团赴港,前往香港联合交易所、民银国际等地开展交流学习,直面香港资本市场,开展精准路演与深度对接,以实际行动践行国有股权投资机构“投早、投小、投硬科技”的使命,为珠海高新区硬科技企业赴港上市按下“加速键”。

港交所权威解读:
企业上市问题精准答疑
香港联合交易所相关负责人系统解读了香港资本市场最新动态、企业上市路径、上市规则及审核流程,为企业提供了权威、务实的政策解读和操作指引。
在互动提问环节,企业代表围绕港股上市的核心议题,包括港交所审核标准、时间窗口、审核周期、中介机构选择等,与港交所专家进行了深入探讨。多位企业负责人现场表示,这种“面对面”的精准答疑,让企业方对赴港上市的整体流程和关键节点有了更清晰的认知,也增强了走向香港资本市场的信心。

路演对接:
香港资本“青睐”高新区硬科技
民银国际相关负责人就港股IPO业务进行专题分享,从保荐承销到投资者推介,为企业提供全流程实操指导。
随后,诚锋电子、东辉半导体等6家企业依次登台路演,向多家香港投资机构展示核心竞争力与发展前景。多家香港投资机构对企业表现出的技术实力与成长潜力高度认可,现场交流热烈,香港投资机构与路演企业在交流环节中深入对接了融资需求。在本场路演活动中,高新区“硬科技”企业获得了香港投资机构的青睐,也体现了珠海高科金投强有力的投后赋能实力。






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全链赋能:
从“资金注入”到“生态陪伴”
投资只是起点,持续的投后赋能更是珠海高科金投的核心竞争力。针对企业不同成长阶段的资本需求,珠海高科金投不仅提供资金支持,更着力搭建从股权融资到上市辅导的全链条服务体系。本次活动,正是珠海高科金投针对拟上市企业“痛点”量身定制的关键举措——帮助企业近距离了解香港资本市场规则,直接对接境外机构投资者,破解赴港上市的认知盲区与实操障碍。
展望未来:
搭建珠港资本桥梁
助力企业腾飞发展
作为珠海高新区全资国有投资管理平台,珠海高科金投始终立足高新区产业发展大局,长期坚持“投早、投小、投硬科技”,深耕半导体与集成电路、人工智能制造、生物医药与医疗器械等硬科技赛道。未来,珠海高科金投将继续发挥国有资本的引领和纽带作用,深化与港交所、香港金融机构及投资机构的合作,常态化组织被投企业赴港路演、上市辅导及资本对接活动,推动更多被投企业借助香港资本市场,实现跨越式发展,为共同打造“科技+资本”深度融合的港珠合作典范,持续培育未来产业、壮大新质生产力注入强劲动力。
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