一、我昨日文章核心观点提炼，避免断章取义

1、点线面共振走弱，叠加海内外市场联动，AI硬件阶段性见顶信号显现，暂无法判定为历史顶点，但我们也要保持对历史顶点的敬畏，100次说是历史顶点，却100次再创新高，但也要防第101次真的出现历史顶点。

2、行情难现极端A杀走势，大资金体量庞大不会且很难集中出逃，若为阶段性顶部，我的“波段A+换手A”理论依旧适用，所以朋友们也别过度忧心。

3、AI科技硬件板块结束单边上涨格局，后续大概率维持高位宽幅震荡、剧烈震荡、反复拉锯的走势，特别是剧烈震荡需要一颗大心脏。

4、操作思路随之调整，摒弃持仓不动的思路，转为波段高抛低吸，同时严格把控仓位。

5、伴随板块阶段性见顶，市场风格或将切换，资金有望流向北交所、沪深大消费等低位方向，超跌补涨行情存在启动机会。

6、全球AI科技赛道共识根基深厚，信仰强大，若本次只是阶段性顶部而非历史顶点，风格切换也仅为短期轮动，走完“波段A”后，需两手准备，把握“波段底”机会。

二、风格阶段性切换下北交所投资机会
1、胜业电气：核心题材并购完成+超级电容（薄膜电容）+新能源。

2、昆工科技：核心炒作主线为铝基铅炭长时储能，产能与在手订单充足，业绩预期较强；具备实打实AIDC概念，产品供货智算中心做备电储能，已有多个落地订单；叠加北交所行情升温，个股市值偏小，有望享受板块情绪带来的估值弹性。

3、龙辰科技：核心题材薄膜电容器+BOPP基膜+电容膜+AI算力。

4、凯华材料：核心题材PCB概念+电子封装材料+半导体材料。

5、晶赛科技：高频晶振已批量用于光模块，并进入CPU/AI服务器/云计算供应链，为海思、紫光展锐等芯片及AI算力提供时钟支撑。晶赛科技具备光模块、CPU/AI算力双重概念。

6、雷神科技：6月1日市场炒作AIPC，雷神科技属于北交所龙一，慧为智能属于龙二，雷神科技只要不盲目追高，注意低吸，短平快还是能够赚钱的。

7、格利尔：是北交所唯一以电感为主业、且已批量向英伟达供应链（伟创力）供货 AI 服务器功率电感的标的，逻辑纯正。

8、天马新材：存储芯片+先进封装+商业航天三大概念加持，先进封装（HBM关键材料，台积电认证）、商业航天（神舟系列供货+卫星散热材料）、存储芯片（绑定HBM量产），属北交所稀缺的AI航天材料、AI存储上游材料及HBM先进封装材料标的，天马从我第一次单独发文至今，均按照我的预判在进行演绎，我２号文章指出，可耐心等待股价回踩5日线、10日线后择机低吸，３号最低打至５日线，给了低吸机会，４号进一步打至１０日线给低吸机会，其中，３号打至５日线后探底回升，４号打至１０日线后探底回升，如果３号介入，４号可按照我的文章提示完美做T，５号盘中最高拉升１６.２２％，３、４号如果按照我２号文章操作，５号收益颇丰。

三、结语
全球AI科技硬件赛道共识根基深厚、信仰强大、市场认可度高，海内外板块韧性历经多次考验。若本次仅为阶段性顶部而非历史顶点，风格切换也只是短期轮动，北交所就难以走出系统性行情。因此本次仅梳理8只标的，AI科技硬件阶段性顶部暂作标记，是否为历史顶点，后续市场演绎仍需持续观察。

个人观点，仅供参考，不构成投资建议。