MLCC超级周期爆发：AI驱动的千亿级电子工业大米革命

一、投研十大核心结论

1. MLCC 行业正经历 AI 服务器需求爆发驱动的结构性供需失衡，高容（≥10μF）产品价格持续坚挺并微涨，普通低容品存在情绪化炒作泡沫

2. 原厂涨价已通过变相手段全面落地，6-7 月将迎来正式涨价函密集发布期，覆盖低中高端全品类

3. 全球头部厂商加权产能利用率普遍超 85%，太阳诱电、三星电机高容产线已接近满产

4. 本轮涨价本质是 \\“以量换价” 的主动供给管控 \\，而非单纯产能瓶颈，厂商通过四重手段系统性抬升价格预期

5. MLCC 产能按容值分层刚性明显，低容产线无法直接转产高容，高端产线扩产周期长达 1.5-2 年

6. 国产替代在低容领域已具规模效应，但 AI 高阶高容赛道仍面临技术、认证、产能三重壁垒

7. 中国对 TDK 的稀土制裁加剧日系产能不确定性，间接利好国产厂商获取市场份额

8. 上游核心材料（陶瓷粉体、稀土氧化物、PET 离型膜）供需紧张，存在明确的持续涨价预期

9. 2026 年内 MLCC 价格高位运行确定性极高，新产能最快 2026 年第四季度才会有量释放

10. 行业高景气周期将贯穿 2026-2027 年，具备高端技术突破 + 产能兑现能力的企业将最大化享受行业红利

二、十大核心现实洞察

1. 高容风向标料号三星 0603 106MQ价格从 20 天前约 12 元暴涨至本周 50-60 元，拿货成交依然极度火热

2. 国际大厂推出的 “加值盘”（插队交货）成交价为正常代理商价的约 2 倍，首周即出现 2 分钟内抢空现象

3. 国内厂商独创 “升档交货” 模式，通过将 10V 规格升级为 16V 实现隐性提价，价差达数十个百分点

4. 配额制已全面落地，风华、三环对 104/103/102 等 “大米料” 实施仅 10-20% 的极低配额

5. 行业渠道库存仅 1-1.5 个月，处于历史绝对低位，渠道商策略性囤货高容产品意愿强烈

6. 终端客户库存同样处于低位，此前过度去库存导致当前已进入被动补库周期

7. 三星电机已通知代理商停止报价，即将启动全系列调价，将成为行业调价的核心风向标

8. 麦捷科技成功通过英伟达严苛供应链认证，实现高端 MLCC 和功率电感批量供货

9. 三环集团大尺寸高容 MLCC 已向华为、浪潮、联想等国内服务器厂商批量供货，华为 5G 订单占比大幅提升

10. 高压 NP0/C0G 料号主要用于电源 / BMS / 充电桩，未被本轮 AI 行情炒作，需避免投资错配

三、十大核心底层逻辑

1. 需求量级跃升：单台 AI 服务器 MLCC 用量突破 40 万颗，是传统服务器的 5-10 倍，2026 年全球 AI 服务器 MLCC 用量预计达 2025 年的 2.5 倍

2. 技术壁垒极高：高容 MLCC 需堆叠 300-1000 层陶瓷薄片，对设备精度要求达到微米级，仅村田、三星、太阳诱电具备稳定量产能力

3. 扩产极度审慎：村田 2019 年月产 1200 亿只，2026 年仅达 1400 亿只，7 年仅增产 200 亿只，远低于需求增速

4. 设备制约产能：高端流延机采购周期长达 16 个月，叠层机、高温隧道炉采购周期约 1 年，直接限制高端产能释放

5. 转产损耗巨大：高容产品材料损耗是常规产品的 10-20 倍，良率爬坡难度极大，三星电机高容产品良率从 60% 提升至 80% 耗时大半年

6. 客户认证壁垒：AI 服务器厂商对 MLCC 供应商认证周期长达 1-2 年，一旦进入供应链将形成长期稳定合作关系

7. 成本持续上涨：银价半年涨幅近 185%，铜价涨幅 49%，直接推高 MLCC 生产成本

8. 地缘冲突影响：霍尔木兹海峡航运受阻导致 PPE 树脂供应紧张，原油价格上涨带动 PET 原膜成本上升

9. 供应链重构：海外大厂产能优先保障头部客户，中小终端厂商主动扶持国产供应商，加速替代进程

10. 机构共识强化：高盛、大摩等国际投行一致看好 MLCC 成为 AI 产业链下一个核心供给瓶颈，产业逻辑得到广泛验证

四、A 股核心标的梳理与推荐要点

• 【AI 高容绝对龙头】三环集团：国内唯一实现大尺寸高容 MLCC 量产，华为 5G 订单主力，升档交货模式最大受益者

• 【英伟达供应链新贵】麦捷科技：国内少数通过英伟达认证的被动元件厂商，高端 MLCC + 功率电感双轮驱动

• 【车规级领军者】风华高科：国内车规级 MLCC 布局最优，高容产品送样华为鲲鹏，祥和工业园产能全面释放

• 【上游材料隐形冠军】国瓷材料：全球第二大 MLCC 陶瓷粉体供应商，受益高端粉体需求爆发与价格上涨

• 【离型膜绝对龙头】洁美科技：高端 MLCC 离型膜满产满销，可稳定支撑 500-700 层 MLCC 生产

• 【小尺寸高容专家】微容电子：主打 0201、0402 等微型高容产品，供应普通服务器与通信设备需求

• 【分销 + 自产双轮驱动】火炬电子：代理太阳诱电 MLCC 受益涨价，薄膜电容订单排至年底，超级电容获英伟达认证

• 【设备国产替代先锋】先导智能：中低端流延机、叠层机国内龙头，受益 MLCC 行业扩产潮

• 【稀土回收龙头】华宏科技：国内领先的再生稀土回收企业，受益 MLCC 中重稀土掺杂量提升

• 【镍粉核心供应商】博迁新材：高端纳米镍粉技术领先，受益 MLCC 内电极层数增加带来的需求增长

研报精华

第一段：MLCC 市场传闻验证：价格松动与原厂涨价传闻均不属实

纪要观点：近期市场流传 “华强北 MLCC 价格剧烈松动” 和 “原厂涨不了价” 两大传闻，经多方核实均不属实。以高容风向标料号三星 0603 106MQ 为例，从 20 天前约 12 元涨至上周六 50 元，本周末成交预计在 50-60 元，拿货要货以及成交依然非常火热。原厂涨价并非只有涨价函一种形式，收紧账期、要求现金、优先高价配货、取消返点等都是变相涨价手段，多家原厂已默默涨价，正式涨价函将很快落地。

专业术语解释：

• MLCC：多层陶瓷电容器，被称为 “电子工业大米”，是用量最大的被动电子元件，主要用于电路中的稳压、滤波、降噪

• 高容 MLCC：通常指容值≥10μF 的 MLCC，需要堆叠 300 层以上陶瓷薄片，技术壁垒极高

• 账期：原厂给予代理商的付款期限，收紧账期意味着代理商需要更快支付货款，实际采购成本上升

• 返点：原厂根据代理商销售额给予的一定比例返利，取消返点直接增加代理商采购成本

市场分析 / 技术面：          截至 2026 年 6 月 8 日，高端高容 MLCC 较年初上涨约 30%，部分特高容或特殊产品价格翻倍。普通中低容标准件价格普涨 20%-200%，交期大幅拉长至 16 周以上。渠道商库存仅 1-1.5 个月，处于历史偏低水平，终端客户库存同样处于低位，已进入补库周期。三星电机已通知代理商停止报价，即将进入调价阶段，预计调价覆盖高端及中低端全系列产品。

底层逻辑拆解：          两大传闻本质上是市场情绪波动的产物。”价格松动” 传闻可能源于部分低容产品因情绪化炒作出现短期小幅波动，但核心高容产品供需缺口仍在扩大。”原厂涨不了价” 传闻则是对涨价形式的误解，在当前供需紧张格局下，原厂拥有极强的议价权，无需通过公开涨价函即可实现价格上调。变相涨价手段更加灵活，能够避免引发下游客户过度反弹，同时实现利润最大化。

趋势预判与实操启示：          未来 1-2 个月将是 MLCC 正式涨价函的密集发布期，三星电机调价后，台商预计 2 周内跟进，内资厂商预计 1 个月内跟进。投资者应重点关注高容产品价格走势，而非被短期低容产品波动干扰。对于产业链公司，具备高容产能和上游材料布局的企业将最受益于本轮涨价潮。

相关标的和逻辑介绍：

• 三环集团：高容产品稼动率 90% 以上，已实施升档交货和配额制，是本轮变相涨价的最大受益者

• 风华高科：全品类平均稼动率 82%，部分紧缺订单交付周期已拉长至 4 个月，已有明确调价意向

• 火炬电子：代理太阳诱电 MLCC，在原厂收紧配额和涨价背景下，存货价值将大幅提升

第二段：AI 服务器驱动 MLCC 需求爆发，用量呈量级式增长

纪要观点：AI 服务器需求激增推动 MLCC 用量跨越式增长，2026 年全球 AI 服务器 MLCC 用量预计达 2025 年的 2.5 倍，其中约 70% 来自服务器台数增长，30% 来自单机柜用量提升。物理极限下，小型化成为核心路径，2024 年主力为 0805 107，2025 年跃迁至 0402 226，2026 年下半年确认 0402 476 为 “单品销冠”，单颗替代两颗 226，凸显无成本小型化趋势。

专业术语解释：

• 单机柜用量：一个标准服务器机柜中所使用的 MLCC 总数量

• 0805/0402：MLCC 的封装尺寸，单位为英寸，0805 表示长 0.08 英寸、宽 0.05 英寸，数字越小尺寸越小

• 107/226/476：MLCC 的容值表示方法，前两位为有效数字，第三位为 10 的幂次，单位为 pF，如 107 表示 10×10^7 pF=100μF

• 无成本小型化：通过技术进步在不增加成本的前提下实现产品尺寸缩小，同时保持或提升性能

市场分析 / 技术面：          单台普通数据中心服务器 MLCC 用量约 1.5 万颗，而单台 AI 服务器 MLCC 搭载量突破 40 万颗，用量是传统服务器的 25 倍以上。英伟达下一代 Rubin 架构 VR200 NVL72 单机架 MLCC 价值量从 GB300 的 1530 美元跃升至 4320 美元，暴涨 182%，仅次于 PCB 排在所有零部件涨幅的第二位。AI 服务器 MLCC 约 70% 为高容产品，对容值、精度、稳定性、耐高温性提出极致要求。

底层逻辑拆解：          AI 芯片的算力提升伴随着功耗的非线性增长，需要更多的 MLCC 来实现电源稳压和信号滤波。同时，AI 服务器高密度集成的发展趋势要求 MLCC 向小型化、高容化方向发展，相同体积下能够提供更高的容值。小型化技术的突破使得单颗 MLCC 能够替代多颗传统产品，进一步提升了单机用量和价值量。

趋势预判与实操启示：          随着英伟达 V66 和 Rubin 平台的陆续推出，2026 年第三季度 AI 服务器 MLCC 需求将进一步爆发。投资者应重点关注能够生产 0402 476 及以上规格高容 MLCC 的企业，以及能够提供小型化解决方案的上游材料厂商。同时，关注 AI 服务器出货量数据，这将是验证 MLCC 需求的核心指标。

相关标的和逻辑介绍：

• 麦捷科技：通过英伟达认证，高端 MLCC 和功率电感产品批量供货 AI 服务器

• 微容电子：主打小尺寸高容 MLCC，可生产 0402、0201 等规格 10μF 高容产品

• 国瓷材料：可量产 200-500 纳米陶瓷粉体，150 纳米粉体已研发成功，适配小型化高容 MLCC 需求

第三段：供需格局重构：高容产能向 AI 倾斜，普通品陷入情绪化涨价

纪要观点：全球 MLCC 市场正经历由 AI 服务器需求爆发驱动的结构性供需失衡。高容（≥106）产能持续向 AI 应用倾斜，村田、太阳诱电、三星已将大量产线转向 0402/0603 高容规格，太阳诱电 4-5 月砍掉 20 + 小尺寸型号，专注 AI 物料。普通品（尤以 104/103/102 等低容值为主）虽逻辑上不缺货，但受高容缺货情绪传导、华新科正式涨价函、风华 / 三环 “含蓄涨价” 及中小国产品牌跟涨共同催化，形成全品类价格泡沫。

专业术语解释：

• 结构性供需失衡：指不同品类产品供需状况存在显著差异，部分产品供不应求，而另一部分产品供需平衡或供过于求

• 产能倾斜：将有限的生产资源优先分配给高附加值、高需求的产品

• 含蓄涨价：不直接提高产品标价，而是通过取消返利、取消专案价、强制升档交货等方式变相提高实际售价

• 价格泡沫：产品价格脱离其实际价值，主要由市场情绪和投机行为推动上涨

市场分析 / 技术面：          当前全球 MLCC 加权产能利用率：太阳诱电 93-94%，三星 92-93%，村田约 85%，TDK 受稀土制裁影响仅约 80%。华新科上周一发布正式涨价函，涨幅 20%-30%，按客户类型差异化执行。中小国产品牌跟涨幅度达 150%-200%。一级市场价格已普遍翻倍，二级市场溢价达 2.2-3 倍。

底层逻辑拆解：          高容 MLCC 技术壁垒高、产能有限，而 AI 需求爆发式增长，导致供需缺口持续扩大。头部厂商为追求更高利润，主动将产能向高容 AI 产品倾斜，缩减普通品产能。普通品虽本身供需平衡，但在高容缺货情绪的传导下，渠道商和终端客户开始预防性囤货，叠加中小厂商跟风涨价，形成了全品类的价格上涨。

趋势预判与实操启示：          普通品价格泡沫存在破裂风险，一旦市场情绪降温，价格可能快速回落。而高容产品供需缺口将持续存在，价格将保持坚挺。投资者应区分结构性机会，重点布局高容产品占比高的企业，规避单纯依赖普通品涨价的企业。同时，警惕中小厂商跟风涨价带来的业绩不可持续性。

相关标的和逻辑介绍：

• 太阳诱电（海外）：砍掉 20 + 小尺寸型号，专注 AI 高容物料，高容产品占比持续提升

• 三环集团：主动优化产品结构，高容产品营收占比快速提升，大尺寸高容已实现量产

• 宇阳科技：国内领先的 MLCC 厂商，受益于普通品价格上涨和产能利用率提升

第四段：厂商调控手段升级：加值盘、升档交货、配额制协同推高价格

纪要观点：厂商策略高度协同，通过交期拉长、配额封顶、加值盘限供、升档交货四重手段，系统性压制现货供应、抬升价格预期，强化渠道议价权与利润空间。”加值盘” 成为国际大厂核心调控工具，仅覆盖热门物料，交期短（4-6 周），本质为 “插队盘”，成交价为正常代理商价的约 2 倍。”升档交货” 为国内厂商特色变通方案，要求代理商将订单参数升级，借参数提升实现隐性提价。

专业术语解释：

• 交期拉长：延长产品从下单到交付的时间，造成市场供应紧张的假象

• 配额封顶：对代理商的采购量设定上限，限制市场流通量

• 加值盘（Value Board）：原厂为满足客户紧急需求推出的快速交货服务，价格远高于正常订单

• 升档交货：在不改变产品标价的情况下，交付更高规格的产品，同时收取更高的价格

市场分析 / 技术面：          村田交期从 8 周延长至 12 周再到 16 周，TDK 自 6 月 1 日起对代理商出货达成率直接压降至 70%。加值盘目前占国际大厂对代理商出货量的约 20%，未来或随行情深化持续提升。三环要求代理商将 10V 规格升级为 16V，价差达数十个百分点。风华、三环对 104/103/102 等 “大米料” 实施仅 10-20% 的极低配额。

底层逻辑拆解：          厂商通过四重调控手段，人为制造市场供应紧张，从而掌握价格主导权。加值盘不仅能够提高产品均价，还能够筛选出对价格不敏感的高价值客户。升档交货则在不引发客户反感的情况下实现了隐性提价，同时消化了更高规格产品的产能。配额制则限制了市场流通量，维持了价格的高位运行。

趋势预判与实操启示：          厂商的调控手段将持续升级，直到新产能大量释放。加值盘占比将进一步提升，成为原厂利润的重要来源。国内厂商的升档交货模式将得到更广泛的应用。投资者应关注厂商的产品结构调整和价格策略变化，优先选择能够灵活运用多种调控手段提升利润的企业。

相关标的和逻辑介绍：

• 村田（海外）：加值盘模式的开创者，通过交期拉长和配额制有效控制市场供应

• 三环集团：升档交货模式的最大受益者，通过参数升级实现了利润的快速提升

• 国巨（台股）：实施严格的配额制，对代理商出货达成率进行严格管控

第五段：产能刚性约束：产线切换存在物理限制，扩产周期漫长

纪要观点：MLCC 产能按容值分层刚性明显，低容（≤0.1μF，叠层≤100 层）技术门槛低，全行业可产；中高容（0.1-10μF，100-300 层）需更高工艺；高容（≥10μF，300-1000 层）为技术壁垒最高环节。产能切换存在物理限制，低容产线无法直接生产高容产品，但中高容产线可在 1-3 个月内完成型号切换。当前扩产极其审慎，村田 2019 年月产 1200 亿只，2026 年仅达 1400 亿只，三星同期从 900 亿只增至 1100 亿只，远低于需求增速。

专业术语解释：

• 叠层数：MLCC 内部陶瓷薄片和电极层的堆叠数量，叠层数越多，容值越高

• 产能分层刚性：不同容值产品的产线不能随意切换，形成了相对固定的产能结构

• 型号切换：同一条产线生产不同型号产品的调整过程

• 扩产周期：从规划建设新产线到实现稳定量产所需的时间

市场分析 / 技术面：          中低端产线在已有厂房的前提下，仅需半年即可落地投产。高端产线扩产周期更长，普遍为 1.5-2 年，工艺难度较高的产线需 2 年才可落地。高端叠层机、高温隧道炉采购周期约 1 年，高端流延机采购周期最长可达 16 个月。常规标准品日产能可达 5 万颗，高端服务器用高容产品日产能不足 1 万颗。

底层逻辑拆解：          MLCC 的生产工艺对设备精度要求极高，低容产线使用的普通流延机和叠层机无法满足高容产品的生产要求。高容产品需要堆叠数百层甚至上千层超薄陶瓷薄片，任何微小的偏差都会导致产品报废。头部厂商扩产审慎主要是因为担心未来需求波动导致产能过剩，同时高端设备供应紧张也限制了扩产速度。

趋势预判与实操启示：          2026 年第四季度前不会有大量高端新产能释放，高容产品供需紧张局面将持续。中低端产能扩产相对容易，未来可能面临产能过剩风险。投资者应重点关注拥有高端产线储备和设备自主研发能力的企业，这些企业能够更快响应市场需求变化。

相关标的和逻辑介绍：

• 村田（海外）：长期自主设计、研发、组装生产设备，高端设备储备充足，切换弹性更大

• 三环集团：拥有自主研发、组装普通生产设备的能力，赶工情况下可在半年内完成中低端产能扩产

• 先导智能：中低端流延机、叠层机国内龙头，能够支撑国内中低端产能扩产需求

第六段：国产替代进展分化：低容已成规模，高容仍处早期渗透

纪要观点：国产替代在低容领域已具规模效应，但在 AI 高容核心赛道仍面临技术、认证、产能三重壁垒。三环凭借激进扩产与低价策略，2022-2023 年已切入大陆普通品市场，成此轮最大受益者。但 AI 高阶领域（如 0402 476、0603 107）仍由日韩主导，国内厂商仅处于送样验证阶段，尚未获主流 AI 服务器厂商认证。欧美二线品牌更可能承接外溢订单，大陆 / 台湾平台短期内难以突破。

专业术语解释：

• 国产替代：用国内生产的产品替代进口产品，实现供应链自主可控

• 送样验证：将产品样品发送给客户进行测试和验证，是进入客户供应链的必要步骤

• 主流 AI 服务器厂商：包括英伟达、英特尔、AMD、戴尔、惠普、联想、浪潮等

• 外溢订单：头部厂商产能不足时，将部分订单转移给其他厂商生产

市场分析 / 技术面：          2024 年全球 MLCC 市场份额：村田超过三成，三星电机约 23%，太阳诱电 11.2%，国内三环、风华、微容合计不到 10%。三环集团 805 尺寸 476 容值产品 2026 年可实现量产，106 尺寸 107 容值产品已实现量产，已向浪潮、华为、联想等国内服务器厂商批量供货。风华高科 1206 尺寸 100 微法高容产品已经研发成功，正在给华为鲲鹏送样测试。

底层逻辑拆解：          低容 MLCC 技术门槛低，国内厂商经过多年发展已经掌握了成熟的生产技术，具备了规模优势和成本优势。而高容 MLCC 涉及材料配方、精密制造、工艺控制等多个核心技术环节，国内厂商与日韩头部厂商仍存在较大差距。同时，AI 服务器厂商对供应商的认证极其严格，认证周期长，国内厂商进入主流供应链还需要时间。

趋势预判与实操启示：          未来 2-3 年，国产替代将主要集中在中高容领域和国内服务器厂商供应链。进入国际主流 AI 服务器厂商供应链仍需要较长时间。投资者应重点关注在高容技术上取得突破并获得国内头部客户认证的企业，这些企业将率先享受国产替代红利。

相关标的和逻辑介绍：

• 三环集团：国内高容 MLCC 技术领先者，已获得华为、浪潮等国内头部客户认证

• 风华高科：国内车规级 MLCC 布局最优，高容产品送样华为鲲鹏，未来有望获得订单

• 微容电子：小尺寸高容 MLCC 专家，产品可供应普通服务器需求，正在拓展高端客户

第七段：上游材料供需紧张，成为新的涨价助推器

纪要观点：AI 服务器高容 MLCC 对上游材料要求显著提升，陶瓷粉体需粒径 120 纳米以下、纯度 99.99%，当前英伟达所需高端粉体供应紧张，存在明确涨价预期。PET 离型膜受原油价格上涨和高端需求放量双重影响，价格持续上涨，国内厂商捷米科技已率先涨价。此外，稀土氧化物、镍粉等材料需求也在快速增长，供应偏紧。

专业术语解释：

• 陶瓷粉体：MLCC 的核心介质材料，其粒径和纯度直接决定 MLCC 的性能和容值

• PET 离型膜：MLCC 生产过程中的核心辅助材料，用于承载陶瓷浆料形成均匀薄膜

• 稀土氧化物：添加到陶瓷粉体中，用于改善 MLCC 的温度特性和介电性能

• 镍粉：用于制作 MLCC 的内电极，随着叠层数增加，镍粉用量大幅提升

市场分析 / 技术面：          全球陶瓷粉体竞争格局中，日本介化学是高端领域龙头，国瓷材料全球份额达 12% 以上，年产能 1.2 万吨，可量产 200-500 纳米粉体，150 纳米粉体已研发成功。PET 离型膜成本中 60% 来自 PET 原膜，受中东波斯湾战乱影响，原油价格大幅上涨，直接带动 PET 原膜成本上升。高端离型膜可支撑 500 至 700 层 MLCC 量产，当前供需紧张。

底层逻辑拆解：          高容 MLCC 小型化、高层数的发展趋势对上游材料的性能要求大幅提升，而高端材料的生产技术壁垒高，产能扩张缓慢，导致供需缺口持续扩大。同时，地缘冲突和原材料价格上涨进一步加剧了上游材料的供应紧张。上游材料价格上涨将向下游传导，推动 MLCC 产品价格进一步上涨。

趋势预判与实操启示：          上游材料供需紧张局面将持续至少 1-2 年，价格将保持上涨趋势。具备高端材料生产能力的企业将最受益于本轮涨价潮。投资者应重点关注陶瓷粉体、PET 离型膜、高端镍粉等核心材料领域的龙头企业。

相关标的和逻辑介绍：

• 国瓷材料：全球第二大 MLCC 陶瓷粉体供应商，受益高端粉体需求爆发和价格上涨

• 洁美科技：国内高端 MLCC 离型膜龙头，产品满产满销，可支撑 500 层以上 MLCC 生产

• 博迁新材：高端纳米镍粉技术领先，受益 MLCC 内电极层数增加带来的需求增长

第八段：稀土制裁与地缘冲突加剧供应链不确定性

纪要观点：稀土制裁构成结构性变量，TDK 因政治原因遭中国明确制裁，重稀土断供致其产能受限，加权产能利用率仅约 80%。村田、太阳诱电虽未入名单，但交付受扰，正加速寻找替代材料。霍尔木兹海峡航运受阻导致沙特朱拜勒工业区 PPE 树脂工厂停产，该地区供应了全球大约 70% 的 PPE 树脂，若供应中断持续到今年秋天，将进一步推高 PCB 和 MLCC 成本。

专业术语解释：

• 重稀土：稀土元素中的一类，包括镝、铽、钬等，是生产高端 MLCC 不可或缺的材料

• PPE 树脂：聚苯醚树脂，主要用于高端 PCB 板生产，是电子工业的重要原材料

• 供应链不确定性：由于地缘政治、自然灾害、疫情等因素导致供应链中断或不稳定的风险

• 替代材料：能够替代原有材料性能的新材料，用于降低供应链风险

市场分析 / 技术面：          中国是全球最大的稀土生产国和出口国，重稀土储量占全球的 90% 以上。TDK 受稀土制裁影响，产能受限，无法满足客户订单需求，部分订单已开始向外转移。沙特朱拜勒工业区 PPE 树脂工厂自今年 3 月底停产以来，全球 PPE 树脂供应紧张，价格持续上涨。

底层逻辑拆解：          稀土和 PPE 树脂等关键材料的供应高度集中，容易受到地缘政治和地区冲突的影响。中国对 TDK 的稀土制裁是地缘政治博弈的结果，直接影响了 TDK 的产能。霍尔木兹海峡是全球重要的石油和化工产品运输通道，航运受阻将对全球电子产业链产生深远影响。

趋势预判与实操启示：          地缘政治冲突将持续加剧全球电子产业链的不确定性，供应链本土化和多元化将成为长期趋势。国内厂商将受益于海外厂商产能受限带来的订单转移。投资者应重点关注能够替代海外厂商供应的国内企业，以及拥有完整供应链布局的企业。

相关标的和逻辑介绍：

• 三环集团：受益于 TDK 产能受限带来的订单转移，市场份额有望进一步提升

• 华宏科技：国内领先的再生稀土回收企业，能够提供稳定的重稀土供应

• 泰和新材：对位芳纶电子布可替代 PPE 树脂用于高端 PCB 板生产，受益于 PPE 树脂供应紧张

第九段：价格走势预判：2026 年内高位运行，2027 年下半年逐步缓解

纪要观点：短期（2026 年内）价格高位运行确定性高，主因供给管控强于真实产能缺口。中期（2027-2028）走势取决于 AI 需求持续性、高容扩产进度及国产认证突破节奏。若 AI 增速放缓或扩产加速，价格或迎来拐点，但结构性向高容集中趋势不可逆。新产能最快要到 2026 年第四季度才会有量释放，2027 年上半年供需依旧紧张，2027 年下半年逐步缓解。

专业术语解释：

• 价格高位运行：产品价格保持在较高水平，没有明显下跌趋势

• 供需拐点：供需关系从供不应求转变为供过于求的转折点

• 结构性集中：市场资源和利润向高附加值、高需求的产品领域集中

• 产能爬坡：新产线从投产到实现设计产能的过程

市场分析 / 技术面：          村田日本本土服务器高容产品新产能将于 2026 年第四季度释放，三星电机天津厂改线产能将于 2026 年第四季度逐步释放。三星菲律宾工厂和村田追加投资的产能最快 2027 年第四季度释放。高容 MLCC 预计率先上涨 20%-30%，普通中低容标准件预计调价 10%-20%。

底层逻辑拆解：          2026 年内，由于没有大量新产能释放，同时厂商的供给管控措施将持续实施，MLCC 价格将保持高位运行。2027 年上半年，虽然有部分新产能释放，但产能爬坡需要时间，且 AI 需求仍将保持高速增长，供需紧张局面难以根本缓解。2027 年下半年，随着更多新产能的释放，供需缺口将逐步缩小，价格可能开始回落。

趋势预判与实操启示：          2026 年下半年 MLCC 价格仍有上涨空间，尤其是高容产品。2027 年上半年是行业景气度的高点，之后可能开始逐步回落。投资者应把握 2026 年下半年的投资机会，在 2027 年上半年逐步兑现收益。同时，关注 AI 需求变化和新产能释放进度，及时调整投资策略。

相关标的和逻辑介绍：

• 三星电机（海外）：天津厂改线产能将于 2026 年第四季度释放，高容产品良率已提升至 80%

• 村田（海外）：日本本土新产能将于 2026 年第四季度释放，追加投资的产能将于 2027 年第四季度释放

• 风华高科：祥和工业园高端电容基地项目已于 2025 年底全面建设完成，2026 年产能将逐步释放

第十段：投资机会梳理：聚焦高容龙头与上游材料核心标的

纪要观点：本轮 MLCC 涨价行情中，直接受益的企业包括高容 MLCC 龙头、上游材料供应商、具备高端客户认证的企业以及分销企业。三环集团是此轮最大短期受益者，麦捷科技凭借英伟达认证实现价值重估，国瓷材料、洁美科技等上游材料企业受益于材料涨价，火炬电子等分销企业受益于存货价值提升和代理业务增长。

专业术语解释：

• 价值重估：由于公司基本面发生重大变化，市场对公司价值进行重新评估

• 存货价值提升：在产品价格上涨的情况下，公司持有的存货价值将相应增加

• 代理业务增长：分销企业代理的产品价格上涨和销量增加带来的业务增长

• 高端客户认证：获得行业内高端客户的供应商资格认证，是企业技术实力和产品质量的重要标志

市场分析 / 技术面：          全球 MLCC 市场规模预计将从 2025 年的 148 亿美元增长至 2034 年的 286 亿美元，复合增速 7.5%。中国 MLCC 市场规模预计将从 2024 年的 559.1 亿元增长至 2029 年的 823.6 亿元，国产化率有望从 16% 提升至 24%。AI 服务器 MLCC 市场规模 2025 年至 2029 年的复合增速为 54.5%。

底层逻辑拆解：          本轮 MLCC 行业景气周期是由 AI 需求驱动的结构性周期，而非传统的消费电子周期，因此持续时间更长，强度更大。高容 MLCC 和上游材料是产业链中供需缺口最大、涨价幅度最高的环节，相关企业的业绩弹性最大。具备高端客户认证的企业将获得稳定的订单和更高的利润水平。

趋势预判与实操启示：          未来 2 年，MLCC 行业将迎来量价齐升的黄金期，具备核心竞争力的龙头企业将获得超额收益。投资者应重点布局高容 MLCC 龙头、上游核心材料供应商以及进入国际主流供应链的企业。同时，关注行业估值水平，避免在高位追涨。

相关标的和逻辑介绍：

• 三环集团：国内高容 MLCC 绝对龙头，受益于量价齐升和国产替代

• 麦捷科技：英伟达供应链新贵，高端 MLCC 和功率电感业务高速增长

• 国瓷材料：全球第二大陶瓷粉体供应商，受益于高端粉体需求爆发

• 洁美科技：高端离型膜龙头，满产满销，业绩确定性高

• 火炬电子：分销 + 自产双轮驱动，薄膜电容和超级电容业务快速增长

免责声明：本投研纪要仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。