4G DDR3价格上涨10%-15%。受AI存储需求带动，传统存储供应趋紧，三星正加快越南测试产能布局，以提升DRAM和NAND供应能力。

2G DDR3、4G DDR3价格持续上涨。美国本土先进DRAM产线已投产，并计划进一步扩充DDR4产能。

年内第二次发布涨价通知，部分MCU及功率产品交期已超过30周，供应持续偏紧。

计划7月起调整部分产品价格，晶体管等产品交期维持高位。

7月起上调MOSFET、IGBT及电源管理产品价格，部分车规产品涨幅达10%-20%。

 模拟与电源管理

市场消息显示，TI计划7月启动新一轮价格调整，涉及全系列产品。

工业、电源及部分车规产品交期持续拉长，供应趋于紧张。

继5月调价后，预计7月进一步扩大涨价产品范围。

• 台积电追加200亿美元投资美国亚利桑那州工厂，进一步扩大先进制程产能布局。

• 英特尔18A工艺良率持续改善，14A工艺路线图正式明确。

• CoWoS先进封装产能持续紧张，SK海力士正评估导入英特尔EMIB封装技术。

• 世界先进表示，下半年晶圆代工景气有望优于上半年，价格存在进一步调整空间。

AI成为产业增长核心引擎，最新数据显示：

• 2026年第一季度全球半导体销售额接近3000亿美元，同比增长近80%；

• 亚洲主要半导体出口地区同比增长约80%；

• IDC预计2026年全球半导体市场规模将突破1.29万亿美元，同比增长超过50%。

其中，存储器仍是最大增长来源，AI服务器、高性能计算及云数据中心需求持续推动行业向上。

• AI与服务器

AI服务器需求持续爆发，高容量DDR5 RDIMM、HBM及企业级SSD成为市场关注焦点。机构预测，到2028年AI服务器将消耗全球超过50%的DRAM产能。

全球新能源汽车销量保持增长，中国品牌在欧洲市场份额进一步提升；丰田持续扩大印度产能布局，而特斯拉则正式放弃印度建厂计划。

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