销售人员(电子通信)就业机会多,7K-30K(平均12K)
点击👆蓝字关注，右上方…设为星标🌟，获取最新招聘情报
2026年电子通信行业在5G-Advanced、6G预研及卫星互联网政策驱动下，市场需求持续爆发。销售人员需紧跟技术迭代，从芯片模组到系统方案的全链路商务机会将大幅增长，抢占先机至关重要。
核心技能强调技术理解力与客户痛点匹配能力：熟悉射频、基带、通信协议等基础知识，能快速学习产品参数与应用场景。具备方案式销售思维，通过技术交流建立信任，而非单纯关系维护，门槛较传统销售显著提升。
职业路径清晰：从区域销售到行业专家，再到解决方案总监或大客户总监，薪资随技术纵深快速攀升。好岗不等人，建议尽快投递以下职位：高级销售工程师、区域销售经理、大客户总监（通信方向）。
欧洲销售经理
深圳·深圳市云伽智能技术有限公司 | 本科 | 5年以上
15-30k
职位描述：
1、根据公司的营销战略和整体规划，对所辖区域市场进行全面渠道规划，建立并完善渠道销售；
2、承接所负责欧洲区域的销售目标，并制定销售方案、完成产品推广及销售任务；<br”
1、根据公司的营销战略和整体规划，对所辖区域市场进行全面渠道规划，建立并完善渠道销售；
2、承接所负责欧洲区域的销售目标，并制定销售方案、完成产品推广及销售任务；<br”
资深销售工程师
南京·台达电子南京分公司 | 本科 | 1-3年
8-12k·13薪
1.负责本公司机电自动化产品（变频器、PLC、伺服、视觉、机器人、温控器等）在所在区域的推广销售；
2.收集潜在客户需求，执行业务开发计划；
3.协助渠道商提升销售；
4.具备独立开”
2.收集潜在客户需求，执行业务开发计划；
3.协助渠道商提升销售；
4.具备独立开”
资深业务销售
南京·台达电子南京分公司 | 本科 | 3-5年
8-12k·13薪
职位内容
1.负责本公司机电自动化产品（变频器、PLC、伺服、视觉、机器人、温控器等）在所在区域的推广销售；
2.收集潜在客户需求，执行业务开发计划；
3.协助渠道商提升销售；<br”
1.负责本公司机电自动化产品（变频器、PLC、伺服、视觉、机器人、温控器等）在所在区域的推广销售；
2.收集潜在客户需求，执行业务开发计划；
3.协助渠道商提升销售；<br”
苏州业务专员
苏州·万融国际 | 大专 | 1-3年
7-12k·13薪
一、岗位职责：
1、开发潜在客户，拓展市场，以达成业绩目标；
2、定期拜访现有客户，维系稳定客户关系；
3、提供售后服务，处理客户端之问题，给予完善的处理；
4、察觉客户交易之”
1、开发潜在客户，拓展市场，以达成业绩目标；
2、定期拜访现有客户，维系稳定客户关系；
3、提供售后服务，处理客户端之问题，给予完善的处理；
4、察觉客户交易之”
大客户经理KA
广州·中泰国际广场A座27座 | 大专 | 5-10年
薪资面议
客户经理负责开发新客户和维护区域内的现有客户。客户经理需要通过建立信任、展示专业精神和提供弱电安防,音视频专业知识来满足特定客户需求，从而确定合格的潜在客户、开发潜在客户并进行高水平的销售
<b”
<b”
客户经理（音视频）
北京·远洋国际中心A座 | 大专 | 5年以上
薪资面议
客户经理负责开发新客户和维护区域内的现有客户。客户经理需要通过建立信任、展示专业精神和提供音视频专业知识来满足特定客户需求，从而确定合格的潜在客户、开发潜在客户并进行高水平的销售
Mai”
Mai”
镁合金销售
湖州·湖州艾格莱德智能技术有限公司 | 大专 | 1-3年
8-12k
岗位职责:
1、 四轮车，两轮车，数码等镁合金行业相关经验
2、镁合金新材料销售
任职要求：
1. 善于沟通、按时完成上级交给的工作
2. 拥有良好的团队合作”
1、 四轮车，两轮车，数码等镁合金行业相关经验
2、镁合金新材料销售
任职要求：
1. 善于沟通、按时完成上级交给的工作
2. 拥有良好的团队合作”
苏州业务专员（车用方向）
苏州·万融国际 | 大专 | 1-3年
9-15k·13薪
工作内容：
1.负责汽车产品推广工作；
2.跟进重点客户及Design-in发展；
3.开发指定市场新客户及潜在机会，并转化为订单。
岗位要求：
1.大专以上学历”
1.负责汽车产品推广工作；
2.跟进重点客户及Design-in发展；
3.开发指定市场新客户及潜在机会，并转化为订单。
岗位要求：
1.大专以上学历”
销售经理（IC封装市场销售）
厦门·海沧半导体产业园 | 本科 | 3年以上
8-20k
招聘条件
1、 本科以上学历，具备一定的英语口语能力、听、读、写能力；
2、熟悉半导体IC封装测试业务流程，有封装厂经验特别是PLP等先进封装经验者优先；
3、有较强的沟通能力及交际”
1、 本科以上学历，具备一定的英语口语能力、听、读、写能力；
2、熟悉半导体IC封装测试业务流程，有封装厂经验特别是PLP等先进封装经验者优先；
3、有较强的沟通能力及交际”
