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昨天市场集体强势反弹后，今天指数出现回踩，属于反弹之后正常的筹码换手与休整，当前整体市场上行趋势并未改变。充分消化浮动筹码后，市场共识会进一步凝聚，也将为后续新一轮上攻积蓄力量。盘面冷热分化十分明显，昨日还出现百股涨停的火热行情，今日超3800家收跌，在这样两极波动的环境中，如何精准把握主线？哪些板块具备长期支撑？当下又该如何布局低位筹码？

今日市场分化特征尤为突出，板块涨跌差距拉大，节奏把控成为盈利关键。资金依旧集中在 AI 产业这条核心赛道，其中半导体材料、国产芯片、AI硬件涨停家数居前，三大细分方向形成联动上涨格局，印证了主线资金的抱团力度。

资金面的变化也能直观反映市场态度。时隔十六周，宽基 ETF 再度迎来大额净流入，单日合计流入资金达到 293.69 亿元。增量资金入场为市场提供了坚实支撑。

政策层面同样传来消息，昨日根据彭博报道，国内规划投入两万亿元搭建全国一体化算力网络，整合分散的区域资源，使企业能够更广泛地获取高性能计算能力，这也是今年早些时候宣布的“六网”计划的一部分。政策明确扶持 AI 芯片等核心软硬件，自上而下为算力产业链发展保驾护航。

聚焦国产替代方向，半导体材料作为产业链上游核心环节，成长空间值得深挖。根据 SEMI 公布的行业数据，全球半导体材料市场中，硅片市场占比 37%，电子特气、光掩膜分别占比 13%，CMP 材料占比 7%，光刻胶占比 5%，溅射靶材占比 3%。六大核心材料构成了半导体产业的根基。

近期，硅片、电子特气（六氟化钨）细分板块涨势不错。

大硅片涨价逻辑主要有以下几点原因：

• AI需求高速增长：AI 服务器、HBM对硅片的消耗量较传统产品明显上升。AI 服务器的耗硅量是普通服务器的3.8倍，HBM对12英寸硅片的需求是传统 DRAM 的3倍。

• 海外巨头扩产周期较长：硅片扩产周期长，短期内产能无法快速增加。海外巨头产能利用率已处于较高水平，同时扩产相对谨慎，新增供给无法满足 AI 带来的新增需求。

• 大硅片价格弹性大：先进制程和存储芯片的扩产，进一步挤占硅片产能。目前海外巨头12英寸高端硅片已启动涨价，TSM等代工厂因急单短缺，有意向国内硅片厂下单，并接受较高的价格涨幅。

六氟化钨方面，据买化塑研究院监测，目前国内99.999%高纯六氟化钨报价1670-1810元/kg，相较去年同期523元/kg的价格，涨幅飙升至232.7%。

PCB 行业则迎来产能扩张热潮，年内行业整体投资规模已经突破八百亿元。截至目前，至少二十家 PCB 上市企业发布扩产公告，新增产能大多集中在 2026 年下半年至 2028 年逐步投放市场，行业中长期供需格局向好，业绩增长具备确定性。

PCB上游材料的环氧树脂涨幅居前，像圣泉、宏昌、同宇新材等纷纷大涨。目前逻辑延续缺货涨价逻辑。

据央视财经消息，全球近70%的PPE树脂，都来自沙特朱拜勒工业区。但受霍尔木兹海峡航运受阻影响，当地相关工厂早在3月底就全面停产了。

综合盘面、资金、政策以及产业基本面来看，本轮牛市格局没有发生改变，短期回踩只是行情中继。操作思路上保持不变，坚定坚守光通信、AI 算力、半导体、PCB等核心主线，利用市场调整的机会挖掘低位标的，逢低收集优质筹码。

今晚七点我会开启直播，针对今日盘面分化格局、各大板块后续走势展开详细解读，同时梳理下一阶段的实操策略。感兴趣的朋友可以点击下方链接预约直播，一起交流探讨。

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