核心观点

市场观点：探底回升概率较大关键方向：涨价概念，六氟化钨

大盘压力位：4020点大盘支撑位：3940点

昨天A股跟着外围一起狂飙了，沪指+1.28%，创业板+3.93%，科创板+4.17%，看着牛气冲天！但个股2000多家下跌，中位数+0.52%，赚钱效应很一般。不过涨停有141家，主要集中在科技小登，局部赚钱效应是非常爆炸的。但煤炭、白酒、地产这些又拖了后腿，竟然还是跌的，这找谁说理去？

据说，现在满仓持有老登散户的心态是：我自己涨不涨无所谓，我就要科技死！市场的极端分化，让很多老登有点黑化了，这确实挺心酸的。怎么说呢，现在市场跌，小登老登一起跌；市场涨，小登涨老登继续跌。这谁受得了。市场在一次又一次奖励抄底科技的人，导致大家都割肉老登买科技，老登反而更惨了！

目前市场就是要走抱团，不管是监管意志也好，还是市场共识也罢…！大家只能尊重市场，要么忍，要么滚。很多人说，指数失真了。换一个角度，也许是指数换了一种“真”。如果以后长期维持这种局面，那就不叫失真，那就是真。接受与适应，是最终的选择。

今天上午，A股调整。算力产业链上午大跌，光通信概念领跌。“易中天”集体下跌，天孚通信跌超7%，腾景科技、环旭电子、永鼎股份、长飞光纤、光库科技等个股大跌。另外，沪电股份、工业富联、联讯仪器等龙头股也大跌。

光通信概念今天上午调整，背后诱因与6月5日存储芯片板块大跌有相似之处。6月5日，市场传出“英伟达Vera Rubin存储用量减半”的消息，兆易创新、江波龙、德明利等龙头股纷纷大跌。

昨日，Semi Analayis又发布研报，目标指向CPO（共封装光学）和800V DC。研报表示，英伟达主推的单端800伏直流（800V DC）方案虽将迎来行业大范围应用，但规模化出货时间已推迟至2028年及以后。

昨日领涨的品种今日领跌，其本质的原因就是调整还没有结束，如果调整彻底结束就不会出现这种情况，所以大家还是等待止跌信号吧。

外围方面，日本、韩国股市大幅跳水，韩国KOSPI指数跌幅超过6%，日经225指数大跌1600点，跌幅超过2%。其中，韩国交易所一度启动熔断机制，暂停KOSPI程序化交易。美股期货也持续走弱，主要利空，伊朗革命卫队6月10日称，对位于约旦的美军基地实施了导弹打击，摧毁F-35战斗机机库。与此同时，巴林全国拉响防空警报；科威特也称，正在拦截“敌方”空中目标。此前，美军中央司令部称完成了对伊朗的“自卫性打击”。

重点题材梳理

1、涨价概念

（1）半导体硅片

1）国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。这一行业边际变化是刺激板块及公司股价上涨的直接催化剂。

2）机构预计，参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价”周期，判断本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨，国产厂商跟涨，时间节点或发生在2026年第二季度。

（2）被动元器件电感

1）村田宣布7月1日起电感开启新一轮涨价；

2）AI服务器功耗升级：H100（700W）→ GB200（超1kW），电感从”配角”变为关键组件；

3）核心功能：滤波储能+稳压，随电流需求提升价值量同步提高。

（3）MLCC

1）有产业验证村田刚宣布MLCC涨价的事件；

2）韩台中的原厂有望在6月-7月渐次落地第一轮10~30%涨价；

3）机构研报认为，MLCC已成为AI服务器继GPU和内存之后的第三大成本项，预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍。

（4）光纤

1）6月9日，日本光纤龙头谋划涨价报告显示2026年美国本土光缆需求增长强劲；

2）光棒供需紧缺叠加AI算力拉动需求，行业价格有望维持高位至2027年上半年；

（5）PCB上游材料：CCL/电子布/铜箔/树脂

1）截至6月初，市场上常用规格的电子布已完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，电子布供需紧张可能还会延续。

2）3月以来以建滔为代表的普通CCL企业提价4次，累计提价幅度超40%，显著超过上游原材料涨价。

2、半导体

据海关统计，今年前5个月，我国货物贸易进出口总值20.68万亿元，同比增长15.3%；5月单月进出口4.45万亿元，增长16.9%，其中出口增长13.8%，进口增长21.5%。5月我国对美出口升至390.3亿美元，同比增长35.4%。芯片、电脑零部件、电子元件价格继续上涨，对出口金额拉动力增强。

3、六氟化钨

海外库存仅撑到6月底，国内六氟化钨迎“黄金窗口”。受海外供应链收紧、下游需求爆发多重因素叠加影响，供需缺口持续扩大，六氟化钨价格大幅飙升，据买化塑研究院监测，截止至目前，中国纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元/kg，价格较去年同期（523元/kg）涨幅达232.7%。

六氟化钨是做高端芯片必不可少的 “电子特种气体”；六氟化钨（WF₆）= 半导体 CVD 工艺里的 “钨膜沉积前驱体”，简单说：芯片制造时，要在硅片上 “挖” 很多纳米级小孔（接触孔、通孔），然后用六氟化钨分解出金属钨把这些小孔填满，做成电路的 “导线”。

把芯片比作超级城市地下管网，六氟化钨就是用来铺设最关键、最狭窄的高速通道的材料，没有它，高端芯片造不出来。

(1) 供给端：日本 25% 产能 “永久退出”

原因：中国2025.2 起钨出口管制、2026.1 加强对日管制、5 月开采总量控制→日企拿不到高纯钨粉（80% 依赖中国）。结果：7 月 1 日起双巨头永久停产，全球硬缺口 2000 吨 / 年。

(2) 价格端：2 个月涨近 2 倍，出口价翻倍,  6N：4 月初 75–100 万 / 吨 → 6 月 220–300 万 / 吨,   出口价：1 月 68.75 → 4 月 149.79 美元 / 公斤

(3) 需求端：AI+HBM+3D NAND 爆量

HBM：AI 服务器拉动，单片晶圆 WF₆ 用量显著提升。

3D NAND：128 层→200–500 层，每 + 10 层，WF₆用量 + 10%。

2026 年全球需求预计 11000 吨，同比 + 37.5%。

(4)格局：中国企业成 “全球唯一稳定供给”,全球能稳定供 6N/7N：

相关公司：中船特气：2000 吨 / 年（7N 主力），昊华科技：600 吨 / 年，中巨芯：600 吨 / 年

大势预判

从技术上看，市场调整符合我们预判，昨日市场反弹之际我们就明确了调整没有结束还有回踩，主要原因就是这种级别的下杀直接V上去的概率太小了，上方都是套牢盘，一般大级别或者小级别至少要有一个双底，之前说了大盘现在处于下降的5分钟级别中枢，所以这个位置就算调整空间也有限，支撑位3940点，压力位4020点，科创50指数目前也没有调整到位，周四预计还有回踩。