市场拒绝新低,后市反攻在即!!!
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市场走到现在这个位置，很多投资者感到迷茫，但在我看来，离底部已经越来越近了。
昨天半导体动了一下，今天继续维持强势，而且是在美股、港股都出现剧烈震荡的情况下，科技板块和新能源板块都表现出了非常强势的承接能力。这是一个好事情，说明市场已经拒绝下跌了。
沪指周一砸出了3927的一个低点，随后阳线确认，现在正处于二次回踩阶段。
只要这个二次回踩不破前面的新低，这次磨底就算磨成了，后市将迎来大的反扑。目标位也很明确，就是要创新高。回顾历史，每一次砸盘下来，最终都能创出新高，这次也不会例外。只是这个过程确实比较煎熬，现在的市场波动越来越大，不是大涨就是大跌，量化的加入让行情一步到位，不给过渡时间，操作难度明显加大。
但这只是市场过程中的中间变化，本质是不变的。市场的本质是什么？
调整到位之后就会企稳，企稳之后就会反攻。从大趋势看，每一次低点都在抬高，每次调整过后都能创出新高。现在是顺大势、逆小势的阶段，企稳不代表马上上涨，还需要一个磨底的过程。恐慌盘刚杀出来，刚磨了四天，时间周期上还需要一点耐心，下周再磨一磨，时间就差不多了，有些资金已经在开始打提前量。
我们看一下这两天的盘面。涨跌家数上看，今天下跌家数超过4400家，在这么大的下跌面积下，指数其实很稳定。我们不能说个股不跌，但下跌的幅度已经很小了，这已经是尾声的信号。在这个阶段，大家需要坚持一下，一起度过这个困难的阶段，不要恐慌性看空。
继续聚焦科技主线，AI相关的需求正在各行业快速落地。
光模块光器件行业2025年收入增速达到65%，Lightcounting预测2026年将继续增长65%；以太网光模块2025年销售额预计达到170亿美元，同比增长60%。覆铜板行业同样高度景气，2025年上半年进出口价格涨幅甚至超过疫情期间的涨幅。这轮上行周期由AI驱动，产品结构正向高附加值升级。
市场还有一个非常重要的变化值得关注。
一些传统化工、材料类企业，因为搭上了AI和半导体的风车，开始迎来新的成长机会。上游材料端正在被市场越来越重视。电子特气领域是半导体制造的关键材料，国产替代空间依然巨大。在光通信领域，光芯片是整个产业链的核心上游环节，多家企业正在受益于数据中心和AI基础设施的旺盛需求。
电芯片方面，以太网芯片企业也在持续突破。覆铜板作为PCB的上游材料，在整个AI服务器产业链中扮演重要角色，2025年全球AI覆铜板市场规模预计达到34亿美元，同比增长60%。传统企业凭借已有的产线和研发能力，在这个方向上做新布局，可以说是一条非常扎实的转型路径。
这背后的核心逻辑是，能够转型成功的往往不是那些从零开始的小公司，而是已经在细分领域建立起龙头地位的企业。它们稳住基本盘，贡献稳定营收和利润，同时拿出一部分资源做新方向的尝试和布局，带来的是新的增量空间。
从产业格局看，未来的市场会不断向大市值的公司集中，小公司的生存空间会被进一步挤压。那些二三十亿市值的公司未来会很难，而已经在细分领域有龙头地位的大公司，能够稳住基本盘活下去，即便是在传统行业，也能拿出资金做新方向的布局。如果这个方向正好踩中AI、半导体这类高景气赛道，带来的就是质的改变。
国产替代也是一个重要的观察方向。目前半导体设备国产化率大约在16.4%，较2023年提升了5.2个百分点。政策层面，多地都在推动半导体产业链的自主可控，鼓励电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体材料的发展，支持关键设备的国产化替代。这个过程不会一蹴而就，但方向是明确的。
从大趋势看，每一轮市场调整都不是终点，而是为新的一轮上涨积蓄力量。当前市场在磨底阶段，过程虽然煎熬，但本质上没有变化。调整到位之后就会企稳，企稳之后就会反攻，向上通道是牢不可破的。
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