序丨全球AI科技康波繁荣大周期给出风口，只需要确保能站在对的领域，剩下的交给时间即可。本文关键词“国产半导体设备材料”。

近期和许多朋友交流，大多数表示对当下的市场既迷茫且彷徨。当大家感觉“看不清接下来的方向”时，往往是因为试图用海外科技股（如英伟达、台积电、ASML）的估值和周期模型，去生搬硬套国内半导体设备材料的走势。这种“刻舟求剑，缘木求鱼”般的盲目确实会让你在美股大跌时感到恐慌。

当下面临的一个极其关键的十字路口：“华尔街的商业逻辑”与“国产硬科技的自主逻辑”在这里并轨共进还是分道扬镳？

全年视角6月承上启下，接下来的Q3乃至下半年咱们市场迷雾中的主线机会究竟在哪里？

来，和Cyber一起聊聊。

一、Omdia的数据：全球半导体正在经历一场什么？

【Omdia：第一季度半导体市场营收突破3000亿美元】根据Omdia的最新研究，2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。随着存储器营收继续引领半导体市场向前发展，预计2026年第二季度将延续强劲的增长势头。虽然第二季度的环比增速可能较第一季度有所放缓，但仍足以使半导体市场实现超过20%的环比增长。

先别去看市场K线，多看看基本面。在Cyber眼中，Omdia刚发布的Q1数据，如期炸裂：全球半导体营收3190亿美元，环比暴涨27%，创下2002年有统计以来最高季度环比增幅。存储器是绝对的发动机，Q1营收环比增幅超过80%，NAND闪存营收环比+96%，ASP（平均售价）环比暴涨95%。

Omdia甚至把2026年全年增速预测上调到了62.7%，预计全年总产值将历史性地突破1万亿美元。

这说明了什么？ 

全球半导体不是”周期见顶”，而是正在进入一轮由AI算力需求驱动的超级扩产周期。存储器价格暴涨、产能紧缺，这哪是炒概念，是实实在在的供需缺口。而存储扩产，必然拉动上游设备、材料、零部件的采购——这是产业链的铁律。

二、北美市场两件事

1、Oracle4比1的转化率说明了什么？

财报显示，ORCL RPO 增长简直疯狂，积压订单环比增加 850 亿美元，同时 OCI 在第四季度加速至 93% 的增长。

Oracle的订单（RPO）以 4:1 的比例领先于实际的业绩转化。这意味着：AI 算力基建的军备竞赛远远没有结束。

下游客户（无论是大模型公司还是传统巨头）宁可先砸钱把未来的算力“锁死”（买下期房），也不愿意在未来没有算力可用。这与国内“2万亿算力网是纵贯全国的算力高速公路”形成了强烈的映射——中美两边都在疯狂筑路，只是美国的动力是商业垄断和FOMO（恐慌性踏空），中国的动力是生存和数字主权。

2、6月12日SpaceX上市

对于6月12日SpaceX上市，许多人颇有微词。祝贺之余Cyber只想讲个故事：“比尔盖茨曾经对特斯拉做过一笔巨额的空头操作，马斯克质问道：“你为什么要这么做？为什么要做空特斯拉？”

盖茨回答：“嗯，我跟我的财务顾问聊过，我看了数据分析，觉得它的估值过高，所以我会通过做空赚钱。”

马斯克则回应道：“你为什么在乎赚这点钱？我以为你支持电动车、支持应对气候变化、想要拯救世界。你怎么会为了赚点钱而去赌特斯拉失败？”
随后，他失望地转身离开。

“Elon迷”Cyber深知马斯克是一个纯粹主义者。他说的是真心的。对他来说，金钱只是实现他目标的工具。所以，愿意相信他表面说的每一句，这很疯狂，因为很多设立宏大目标的人只是为了激励他人，但你知道他们并不是真的那么想。”

北美的方向看是从“故事”到“硬核订单”的疯狂加速，ORCL又一次印证的是美国科技阵营的另一套极致逻辑：时间紧任务重，用庞大的资本壁垒和纯粹的野心，强行砸出未来。

另外，在硬科技领域，如盖茨般平庸的商业算计是无法对抗”国家意志或纯粹的极端愿景。 “无论是SpaceX的星链、星舰，还是CN的自主半导体链条，某种意义上都不能用普通的财务报表去衡量其终局。

三、接下来重点看看国内方向：从“商业ROI”→“国家基建”

Cyber反复在讲的核心观点在于：半导体设备材料不是消费品，也不是单纯的商业投资，它是“新型基础设施建设”的水泥和钢筋。

1. 刚性订单的底层驱动

考核指标的根本不同： 华尔街看重的是 ROI（投入产出比）、自由现金流和季度财报。而国内设备材料看重的是 SAM（可服务市场份额）的提升 和 自给率（安全系数）。

资金的“无条件”支持： 1.2万亿科技再贷款、两长（长鑫/长存）的扩产与IPO、大基金三期的落地。这些资金的目标不是今年赚多少钱，而是“卡脖子”清单上还有多少个红叉叉没有变成绿勾勾。

订单的刚性保障： 只要长鑫存储、中芯国际等晶圆厂的二期、三期扩产招标在继续，国内设备（刻蚀、薄膜沉积、CMP、量测）和材料（光刻胶、电子特气、靶材）的订单就是物理存在的刚性需求。中芯国际Q1/Q2的指引已经从基本面验证了这种“内生性繁荣”。

中芯国际2026Q1已经明确表态：”专用存储器整体供不应求”，Q2收入指引环比+14%~16%，毛利率20%-22%，涨价效应下半年弹性更大。 这是内生性订单的实打实的证据。

2. 什么是“国产深水区”？

资金从海外映射（如光模块/CPO，其命脉在北美链里）撤出，转向国产深水区，是因为深水区具备“免疫性”。

浅水区（容易被制裁、依赖海外生态）： 追逐先进制程、追逐海外大客户分包。

深水区（自主可控的底层）： 零部件（真空泵、射频电源）、先进封装材料（HBM所需的TSV、GMC材料）、核心设备。在这里，“国产化率从5%到30%”的估值弹性，远大于“全球半导体周期从波谷到波峰”的弹性。

当全球存储巨头因为HBM产能转移导致传统DRAM/NAND供给紧缺时，国产存储厂正在加速扩产。扩产就需要设备、材料、零部件。国产设备渗透率刚破20%，薄膜沉积不到10%，后半程的空间比前半程大得多。

四、 接下来的方向：两张“大网”

既然看清了底层逻辑，接下来的布局方向在哪里？

1、中国“基建隐形冠军”的左侧布局（防守反击）

美股半导体因为周期见顶或估值过高导致的调整，会引发A股市场的“恐慌情绪”。Cyber前文已定调：这种恐慌是难得的左侧机会。

聚焦“卡脖子”的核心设备与零部件： 关注去美去日化率最难、但近期频繁取得突破的领域（如高端量测设备、涂胶显影、光刻机零部件国产替代）。

聚焦先进封装与存储链： HBM、TSV材料、长鑫链条。中芯国际明确的存储供不应求，意味着存储和先进封装是今年下半年业绩弹性最大的板块。

抛弃海外映射的幻觉： 逐步减少那些“美股跌它跟着跌，美股涨它不一定涨”的纯海外映射标的，将筹码向“基本面脱钩层”迁移。

2、北美“算力霸权”的顶峰对决（拥抱核心）

如果配置或关注全球链，不要被短期“ROI质疑”的噪音干扰。

看龙头的一手数据： 紧盯 Oracle、英伟达、微软等巨头在财务报表里披露的 RPO（资本开支指引）。只要这个数字还在以 4:1 的比例狂飙，AI的泡沫就还没到破裂的时候，基建仍在继续。

“纯粹主义”： 在北美，把筹码交给那些真正拥有场景、拥有重资本护城河、且在不断推进前沿科技的头部玩家，而不是二三线、蹭概念的软件公司。

五、思路是否逐渐清晰？

大A半导体设备材料涨的是什么逻辑？他们涨的是”国产替代渗透率从20%往60%爬”的份额扩张，涨的是”长鑫存储IPO过会+二期三期扩产”的订单确定性，涨的是”1.2万亿科技再贷款+2万亿算力网”的国家资本开支刚性。

六月这波调整，对于海外链来说是”获利回吐、估值重构”，对于国产设备材料来说是”黄金坑”——基本面与美股周期脱钩、订单与扩产进度绑定、估值与国产化渗透率挂钩。这三条腿，哪条都不软。

可以看看BK1326半导体设备、BK1325半导体材料的走势，和Cyber同行的朋友们占据先机的不是一个半个身位。

最后，Cyber想说的是：接下来的重点是去算算国家队的产能缺口，回到国内晶圆厂的招标公告、设备厂的预付款变化、以及长鑫存储的IPO进度表上。那些地方，才可能是接下来半年市场真正需要重点把握的财富密码。

六月布局窗口期，国产设备材料的定价预期差，依然成立。六月布局窗口期丨六大暗线里的定价预期差≈财富密码

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