针对市场关于台积电先进封装 CoPoS 的技术误读，证券分析师郭明錤指出，CoPoS 预计于 2028 年下半年量产，核心在于引入“玻璃核心载板”而非单纯的中介层，旨在解决超大尺寸封装的经济性问题，并将成为 Nvidia 未来旗舰芯片的关键支撑，进一步巩固台积电至 2032 年的封装优势。

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