6月14日市场消息精选!
牛市中的短期调整结束主要受调整因素消减、政策或外部事件积极、基本面回升、估值情绪调整到位等因素驱动；当前来看，A股短期可能已见底，震荡后可能继续上行，短期科技和部分周期行业可能是配置主线。
二季报前瞻：
✔️AI里【PCB产业链尤其上游】业绩最好，其次【部分缺电和被动元器件】；
✔️非AI里户储业绩最好，其次【部分锂电、出海链】等。
一跌鬼故事又很多，针对MLCC两个传闻再辟谣一下
事实上已经涨了，没有书面图片，大家就质疑事情真实性，找村田代理商问一问就知道
且不说这个针对华强北短期价格交易这个事情合不合理，其次华强北没跌，高容和低容都在涨
今天很多领导都问我有没有什么利空，mlcc基本面没有发生任何变化，坚定看好
东威科技的高速增长逻辑:
1、普通直流VCP （垂直连续电镀 ）400–500万元/套，主要用于普通薄板PCB；
2、脉冲VCP800-1000万元/套适用于高端HDI板；
3、移载式VCP1000-2000万元/套适用于 mSAP工艺；
4、水平三合一（除胶/沉铜/闪镀）打破德国安美特垄断，单台售价1000-3000万元。今年水平镀三合一订单会起量，和沪电股份合作4年，近期一次性下了7台订单；
5、复合集流体设备单台售价1000-1500万；
6、载板电镀设备、玻璃基板电镀设备以及hvlp5铜箔设备可能更贵；
7、水平三合一设备和VCP （垂直连续电镀 ）是用在不同的工序，不是互相替代的关系。同一片pcb板可能前期使用三合一设备进行底层处理，后期使用垂直vcp进行加厚处理；
8、关于订单：25年新签订单20亿+、26年1-5月订单同比翻倍增长，5月单月也如此，目前在手已达到30 亿+订单，已发货商品已达到20亿+；
9、财务数据印证：毛利率已经连续四个季度上升，合同负债已经连续八个季度上升。
一切数据都表明公司正处在高速增长之中
碳酸锂观点重申：价格超跌后反弹明确，供给紧缺逻辑不变，估值底部重申强推
上周末我们提示碳酸锂价格超跌，本周开始反弹，价格持续修复可期。
5月中上旬开始，碳酸锂价格从20万/吨快速下跌至16万/吨附近，跌幅达20%，我们认为当前价格已超跌，上周末起看涨趋势明确。
下跌主因：一是广期所碳酸锂仓单近期大幅增加至5.6万+吨，较4月底增加2万吨，盘面抛压加重；二是市场担忧7-8月津巴布韦锂精矿集中到港，短期供给增量冲击价格。
但5-6月行业继续去库，并未出现实质性过剩，当前16万价格已过度反映短期扰动。
26-27供给持续紧缺、且9月开始旺季缺口明显。
需求端，26年储能上修至1100-1200GWh，增长80%，总体动储电池需求上修至近40%增长，27年有望维持30%左右。
对应26年碳酸锂需求近220万吨，去库近5万吨，27年供需完全紧平衡。
同时，9月进入锂电排产旺季，供给缺口将明显扩大。
价格端，下游储能接受度提升至18万+/吨，因此我们对价格中枢判断上修至18-20万左右。
估值已处底部、向上弹性大。
15万碳酸锂价格下，主流碳酸锂标的26年估值10倍；20万价格下，对应估值6倍，估值已调整到位，我们预计26-27年价格可维持18-20万，可按照20万价格下给与10x估值，向上弹性明显。
相关标的：碳酸锂板块，赣锋锂业、国城矿业、盛新锂能、大中矿业、永兴材料、天齐锂业、中矿资源、华友钴业、雅化集团、藏格矿业，盐湖股份。
野村-光器件-受旺盛需求拉动，磷化铟（InP）衬底供需进一步趋紧
在下游需求持续走高的背景下，磷化铟（InP）衬底的供需格局变得愈发紧张。
全球主流光器件厂商 Lumentum Holdings 在 6 月 9 日举办投资者沟通会，重点解读了磷化铟衬底的供需现状。
该公司早在 5 月的业绩沟通会上就曾表示，磷化铟衬底供应偏紧，但依托长期供货协议能够保障原材料稳定采购。
进入 5 月业绩发布会之后，光器件行业的市场需求再度升温，Lumentum Holdings 如今表示需要开拓新的磷化铟衬底供应商来补足供给。
综合行业动态能够判断，近期光器件整体需求仍在持续走强。
领导好，再汇报下赛腾股份❗
🔹科磊美股暴涨印证HBM检测高景气，赛腾收购日本Optima为全球唯三、A股唯一能量产HBM全制程检测设备厂商，精度对标科磊，已批量供货三星、SK海力士、长鑫、中芯等，国产替代稀缺性极强。
🔹半导体业务高速放量，2026年营收预计13.5亿元（+80%），2027年有望达28亿元实现翻倍，毛利率近50%；12寸厂房年底投产，产能支撑业绩兑现。
🔹当前市值约180亿元，估值完全按消费电子定价，高成长半导体业务几乎未被定价，周五受板块影响严重错杀。
有技术有订单有产能，当前半导体设备板块最具性价比低估标的，建议布局！
MLCC行业面临 “史上最长缺货周期”…… 供应缺口预计将持续到2027年以后
主要台湾 MLCC 厂商 ——Yageo、Walsin、Holy Stone 和 PDC—— 在 AI 需求推动下，对行业前景非常乐观。业内认为，这轮缺货可能超过 2018 年被动元件超级周期。
🔹Walsin 尤其预计，MLCC 缺货可能会持续到 2027 年以后。该公司预计，一旦 AI PCs 和 AI 边缘设备开始真正普及，需求将进一步上升；这些市场的规模远大于 AI 服务器。
🔹Yageo 的订单出货比（BB）已经升至 1.3 倍以上，公司正通过提高产线稼动率和疏通瓶颈来应对订单增加。
⚠️不过，产能扩张速度受到设备短缺制约。Holy Stone 表示，高端 MLCC 生产设备的交期为 1 到 1.5 年，使得新增产能变得困难。Holy Stone 预计今年产能将同比增长 20%~30%，2027 年将进一步增长 30%~40%，但也警告称，明年的供应短缺实际上可能会加剧。
🔹Walsin 今年同样将资本开支（CAPEX）提高到三倍，并连续第二年推进产能扩张，但指出日本设备供应商的交期为 6 到 12 个月，使供应增长难以跟上需求。在其看来，AI 基础设施需求才刚刚开始。
NVIDIA Rubin Ultra 采用PTFE材料
《GF Overseas Electronics & Communications》报道，CCL：PTFE 材料被用于正交背板，Nvidia 已确认采用 PTFE 作为 Rubin Ultra 正交背板的核心材料。
此前的M9+Q-glass cloth方案未能满足所需的电气性能标准，因此PTFE最终被选为正交背板的核心材料，PTFE 具备出色的高频传输特性，信号损耗更低，并可在Rubin Ultra平台上支持337G及以上SerDes信号传输。
传统PTFE材料相对较软，在钻孔过程中容易产生毛刺，给量产带来挑战，不过新开发的二氧化硅SiO2填料改性PTFE显著提升了机械刚性，该材料目前已成功通过电气性能测试和量产可行性验证，PTFE将逐步替代传统玻纤材料，PTFE CCL不再使用玻纤布。
其生产工艺是在PTFE表面涂覆碳氢树脂，然后直接与铜箔层压，改性PTFE材料的单价约为每吨15万元人民币，每张CCL板约使用800g PTFE，一张成品PTFE CCL板的售价可达到2500元人民币，目前正交背板的最终设计尚未确定，候选设计包括采用PTFE CCL/M9-Q cloth/ABF-filled CCL的78 层和108层结构混合堆叠组合，最终设计预计将在7月确认。
PTFE产业链受益方：预计Shengyi Technology将成为PTFE CCL的主要供应商，Taiflex目前处于产品认证阶段，成为第二供应商的概率较高，在上游原材料方面，Dongyue Group目前是Shengyi Technology的关键PTFE原材料供应商，Daikin和Haohua Chemical是潜在原材料供应商。
基于初始订单规模，2027年Kyber平台对应的PTFE CCL TAM能达到80亿元人民币，后续Feynman’s平台的放量预计将带来额外需求，由于制造工艺复杂，midplane 相关产品的量产预计将从 2026 年底开始，新工艺对PCB制造商同样利好，在当前HLC PCB产品中，PCB总价值与CCL材料价值的比例约为2-2.5x，在新设计下，这一比例可能提升至3-3.5x，从而显著提高PCB制造商的产品价值。
【广发机械】周观点更新：PCB设备半导体化，重视先进封装等新技术变化-20260614
1.半导体设备。台积电CoPoS预计28H2量产，NV的Feynman可能将首度采用，其芯片互连功能由RDL、TGV以及ABF积层共同实现。谷歌向英特尔下达超300万片TPU订单。
我们认为本轮周期先进制程、成熟制程扩产与存储扩产共振，设备订单增速有望继续上修，推荐：长川科技、强一股份、华峰测控、精智达等。腾讯会议：971-628-630 长川科技个股深度。
玻璃基板相关标的，推荐帝尔激光、长川科技、大族激光。腾讯会议：283-206-606 玻璃基板引领先进封装材料变革。
2.PCB设备。AI算力迭代打破PCB与半导体封装的边界，从GB300到Rubin Ultra、1.6/3.2T光模块、CoWoP工艺构架落地后，PCB承载了芯片互联、部分封装功能，倒逼全制程设备开启类似半导体一样的制程迭代，其结果就是价值通胀、估值提升、格局优化。推荐 芯碁微装、大族数控、鼎泰高科、唯特偶等。
腾讯会议：709-983-965 PCB耗材的深度思考
3.AIDC发电。杰瑞一体化产品已经打入台系Rubin系统，并大幅上修27年交付预期，数据中心一体化业务最快预计年内落地。
上周市场对于大摩报告解读很负面，我们认为新增订单见顶核心在燃机供给而非需求，排产周期长达5-6年导致订单增速对于股价指引已经失去意义，价格更能代表供给受限下的供需情况。燃机作为全生命周期的主力电源地位无可取代。推荐杰瑞股份、中国动力、应流、万泽、鹰普。
4.光模块设备。行业高陡峭斜率的扩产导致测试设备厂商的交付能力达到瓶颈，Keysight交付周期已从2个月拉长至6个月以上。26Q1旭创资本开支同比+380%，下游CAPEX带来的超高景气度将拉动设备市场指数级增长。推荐联讯仪器、罗博特科、博众精工、日联科技、华兴源创等。
腾讯会议：711-690-377 再论光模块设备的持续性
5.船舶。本轮船舶周期受油轮拉动，多船型共振；更重要的是供给消化更充分，目前正处于上行初期，订单韧性和幅度可能超预期，推荐松发股份、中国船舶、中国动力。
腾讯会议：231-645-133 造船行业观点重申
6.工程机械。6月初，徐工、三一两大龙头企业同步对外发布产品调价通知，敲定自2026年7月1日起全品类起重机涨价，不同机型调价区间集中在2%-5%。挖机5月内销38.6%、出口增长34.2%。
腾讯会议：988-189-423 5月销量解读及观点重申
上周我们提出冲击千亿市值四大标的：芯碁微装、中国动力、强一股份、银轮股份，两千亿市值标的：长川、松发、杰瑞、鼎泰。
以上皆可深度路演，欢迎交流。
本周观点
厦门钨业更新：被低估的钨资源供应商，AI重估【东北计算机】0613
主营业务：钨钼采选冶炼、硬质合金、稀土、光伏钨丝，钨全产业链布局完整，细钨丝在光伏领域市场份额超80%，覆盖光伏、消费电子、新能源和电子刀具等客户。
PCB钻针棒材：日本住友的市占率约为33%-45%，受制于原材料影响，供需缺口正在逐步放大，5月对应的月产能在1.6e只，单根棒材重量约4-5克，平均可生产30-50支PCB钻针，2026年底预计钨棒产能到600w只/月，2027年到800—1000w只/月，预计释放6e利润+，如果考虑涨价，利润预计有望实现10e+。
MLCC：当前碳酸钡产能2000吨，2026年计划至少翻倍扩产，2027年将根据下游需求进一步扩产。不同应用领域盈利差异较大：服务器级碳酸钡单吨净利约20万元。
半导体材料：中船特气核心供应商，公司整体钨粉产能3万吨，约一半产能自用生产下游产品；2025年对外销售钨粉1万吨，2026年对外销量目标为1.5万吨。公司为中船特气核心供应商，2026年受钨价上涨影响，普通钨粉价格已达100万元/吨，高纯钨粉售价更高。
考虑公司MLCC+半导体+PCB棒材全新增长路径，27年利润可观，当前对应明年不到20x，整体看2000e以上。
【中邮有色】有色金属板块大爆发
事件：美伊局势骤然缓和，美国通胀降温压制加息预期，叠加AI算力叙事，有色板块集体放量大涨，多股涨停。
美伊局势骤然缓和。战争升级→油价飙升→通胀失控→美联储被迫加息的传导链条被阻断，有色板块迎来修复。
AI基建引爆刚需。 AI产业基建大规模开建，多种有色金属作为核心原材料，AI时代刚需特性增强。
铜：金融属性+电网改造刚需+AI基建需求三轮驱动，供给端扰动不断，库存呈现去化，铜价强势。
铝：国内电解铝产能天花板压制供给弹性，新能源车、光伏边框、数据中心散热等多点拉动需求。
黄金：连续下挫后反弹，加息预期受到压制，金价中枢维持抬升趋势。
钼： SK海力士已完成375层NAND的生产认证，以钼代钨制作字线，打开钼全新增量；军工+油气+高端制造拉动传统需求；全球供给刚性收缩，供需缺口逐步放大。
锡：刚果金、缅甸、印尼带来供给减少和不确定性。同时受益半导体焊料封装需求，锡景气度大幅提升。
锂：前期超跌后修复反弹，供给端扰动频发，叠加AI数据中心储能叙事，锂价走强。
风险提示：国际局势变化，供给超预期