先进陶瓷材料是一种应用于高端电子、半导体、航空航天等领域的高性能结构功能材料。在AI算力芯片、半导体封装、新能源汽车等领域具备解决高功率散热瓶颈、保障高频信号完整性、实现极端工况稳定运行的核心优势，正成为AI时代的关键基础材料。

2026年全球陶瓷器件（基板+管壳+PCB）市场规模约135亿元，2027年有望达200-220亿元，增速有望超60%。英伟达新一代GPU功耗已达2850-3000W，传统有机基板无法承受如此严苛的工作环境，陶瓷基板凭借氮化铝高达170-230W/(m·K)的导热系数成为AI服务器和高速光模块的”刚需增量材料”

本期对先进陶瓷材料产业链进行梳理，筛选出最具核心价值的八家企业，以供研究和跟踪参考。

8. 鸿远电子航天航空高可靠MLCC隐形冠军，专攻卫星、火箭用特种陶瓷元件，产品耐高温、耐高压、高稳定，绑定航天科技、航天科工等央企，订单确定性强。

7. 火炬电子军工+民用双轮驱动的特种MLCC标杆，军工背景深厚产品用于卫星火箭导弹，车规级、AI服务器高容MLCC批量供货，毛利率长期维持40%以上。

6. 顺络电子片式电感+电子陶瓷协同发展的被动元件双龙头，车规、算力产品线完善，AI服务器、新能源汽车拉动高端电感与配套陶瓷元件需求，海外客户占比高。

5. 博迁新材全球少数可量产80nm高端纳米镍粉厂商，MLCC镍粉全球第二国内独家，产品适配AI服务器超薄MLCC需求，是三星电机全球核心镍粉供应商。

4. 中瓷电子半导体+光通信陶瓷高弹性龙头，国内陶瓷封装、半导体静电吸盘核心突破者，绑定中芯国际、长电科技、各大光模块厂商，CPO、高速光模块带动陶瓷管壳需求翻倍。

3. 国瓷材料MLCC陶瓷粉体国内龙头，国内唯一规模化量产高端MLCC粉体企业，全球市占15%国内市占80%，水热法纳米粉体技术打破日系垄断，高端粉体已批量供货三星电机。

2. 风华高科国内MLCC绝对一哥，全品类覆盖消费电子、车规、AI服务器、军工，月产能约600亿只规模第一，车规级产品通过AEC-Q200认证，AI服务器MLCC导入国内头部客户。

1. 三环集团电子陶瓷全产业链龙头，唯一实现高端MLCC陶瓷粉体100%自给的企业，从粉体到成品全产业链布局成本比同行低20%-30%，毛利率高达42.3%行业领先，绑定特斯拉、英伟达，AI+车规订单占比超30%。

附先进陶瓷材料产业链一览表：