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6 月 23 日，A 股三大指数集体低开后震荡下行，深成指与创业板指受科技股拖累跌幅显著，沪指凭借大金融板块托底相对抗跌。截至收盘：上证指数报 4106.25 点，下跌 56.85 点，跌幅 1.37％，日内最高触及 4175.35 点，最低下探 4085.59 点，沪市全天成交额 15945.42 亿元；深证成指报 15854.20 点，下跌 518.30 点，跌幅 3.17％，深市全天成交额 18462.22 亿元；沪深 300 指数报 4919.39 点，跌幅 2.77％。沪深京三市全天合计成交额约 3.44 万亿元，较前一交易日缩量约 3000 亿元，市场交投热度略有回落，但仍连续第 7 个交易日站稳 3 万亿元关口，整体流动性保持充裕水平。

行业板块呈现极致的 “高低切换” 特征，防御性板块逆势走强，高位成长与周期板块集体回调：领涨板块：医药生物赛道全线反弹，重组蛋白（＋4.53％）、原料药（＋4.41％）、化学制药（＋3.68％）、医疗研发外包（＋3.40％）细分领涨，板块内超 30 只个股涨幅超 5％；大金融板块延续强势，券商、银行板块获防御资金加仓，成为托底沪指的核心力量；油运、炭黑、家用纺织品等板块同样涨幅居前。领跌板块：有色金属板块大幅回调，稀土、工业金属、小金属等前期强势品种集中获利了结；AI 算力产业链全线调整，光模块、服务器、PCB、高速连接器等细分跌幅居前；国防军工、汽车零部件、工程机械等板块同样跌幅靠前。个股层面，沪深两市上涨个股约 1800 只，下跌个股超 3300 只，日内涨停个股约 70 只，跌停个股超 20 只，市场亏钱效应有所升温，资金避险情绪阶段性抬升。

当前市场处于中报业绩预告密集披露期叠加半年末机构调仓窗口，高位板块获利了结压力集中释放，资金向低位低估值品种切换，属于行情上行过程中的正常阶段性调整，并未改变科技成长主导的中期行情主线。操作上，无需因短期调整盲目杀跌，可借回调窗口优化持仓结构：一方面对纯题材炒作、无业绩支撑的高位品种及时止盈；另一方面逢低布局中报业绩确定性强、产业逻辑坚实的核心赛道龙头，同时适度配置低位低估值的防御板块进行组合对冲。

赛道配置上继续聚焦三条核心主线，短期波动不改长期景气：

AI 算力产业链：重点关注光芯片、高速光模块、先进封装、液冷散热等核心环节。短期资金获利了结带来的调整，反而提供了优质标的的布局窗口。工信部持续加码算力基础设施建设，行业需求爆发的逻辑未变，美光财报落地后有望重新催化板块情绪。

半导体国产替代主线：覆盖存储芯片、半导体设备与材料、封装载板等细分方向。AI 驱动下行业景气度持续上行，叠加自主可控政策持续推进，本土厂商的市场份额与技术突破不断提速，中报业绩高增的确定性较强。

低位绩优防御主线：关注创新药、券商、高股息银行等方向。创新药板块估值处于历史低位，中报临床管线催化密集，机构资金低配回补空间大；券商板块受益于市场成交维持高位、长线资金入市政策落地，业绩弹性与估值修复双重逻辑共振。

一、半导体

存储景气验证窗口临近，AI 算力赛道短期调整不改中期趋势。昨日 AI 算力产业链出现集体调整，核心原因在于半年末机构锁定浮盈、前期涨幅较大积累了较多获利盘，叠加海外科技股波动的情绪传导，并非产业基本面发生反转。从产业端来看，AI 算力的高景气度仍在持续验证，其中存储赛道的景气度兑现最为明确。

海外市场方面，美光科技将于美东时间 6 月 24 日盘后发布 2026 财年第三季度财报，据华尔街一致预期，公司单季度调整后 EPS 将同比增长近 10 倍，营收与盈利均有望大幅超出市场预期。核心驱动因素在于 AI 大模型爆发带动 HBM 需求持续井喷，叠加 DRAM、NAND 芯片价格进入上行周期，行业供需紧平衡格局预计将贯穿 2026 全年。伯恩斯坦等机构最新预测，HBM 价格明年或上涨 2 至 2.5 倍，头部存储厂商的盈利弹性将持续释放。

国内政策端同样持续加码算力产业支撑，七部门日前联合印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案》，明确提出推动算力资源开放，开展算力并网池化及互联工作，推进全国一体化算力监测调度服务平台建设，从顶层设计层面持续夯实算力产业的发展基础。

短期来看，美光财报将成为全球半导体板块的核心催化点，若业绩落地验证存储景气度，将有效修复市场对 AI 算力产业链的盈利信心。当前板块调整更多是情绪与资金层面的短期波动，产业高景气的底层逻辑并未动摇，具备技术壁垒与业绩兑现能力的龙头标的，调整后仍将回归上行通道。

半导体 ETF（512480） 一键覆盖芯片设计、制造、设备、光模块等全产业链核心环节，可作为布局半导体赛道的配置工具。

上述标的均为示例，不构成投资建议!

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