市场巨震分化!风格真的要切了?
今日A股市场风格摇摆特征显著，整体呈现大幅震荡、极致分化的走势。大盘早盘低开后反复拉扯，指数随资金情绪波动剧烈。下午外围市场再添了一把火，韩国股市大跌甚至触发熔断，日经指数也跟着大幅下杀，情绪传导到 A 股，本来就分化的科技股承压更明显。
但即便如此，今天两市多数个股依然是上涨的，资金往低位方向试探的意图很明确。今天表现比较亮眼的是医药、券商等方向。不少人可能觉得市场风格已彻底从高位科技股切换至券商、医药等低位板块，但我认为目前下定论仍为时过早。
我还是那句话：如果大金融板块没法持续放量走高，没有更多基本面和政策面的催化，资金兜兜转转，最终大概率还是会回到科技主线里。
毕竟这一轮行情的核心逻辑，始终是 AI 产业爆发带来的业绩增量，这个逻辑没被证伪，行情就不算结束。短期的休憩，不过是为后市创新高做整固夯实。今天科技板块延续分化，资金阶段性流向医药、证券、消费，但半导体、PCB、AI 硬件这些核心方向，我依然长期看好。
【AI科技】
先来说说今天逆势领涨的功率半导体。士兰微、新洁能等个股纷纷创出新高，核心逻辑就是两个字：涨价。
全球龙头英飞凌已经敲定 7 月开启第二轮涨价，碳化硅、AI 电源器件最高涨幅达 20%，业内普遍预期三季度价格还会小幅走高。现在各大晶圆厂态度十分明确，车用功率芯片价格已经触底，下游再压价就直接停单，行业底价彻底稳住。
国内厂商也同步跟进，扬杰科技近日发布价格调整通知，称上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价，下半年成本增幅超出预期，因此决定对全系列产品调价 10%-15%，新价格自 7 月 1 日起正式执行。
这波行情的逻辑很清晰：海外大厂纷纷聚焦高端 AI 功率赛道，低端产能持续收缩、供给受限；国内厂商则全力拉升产能利用率，行业边际基本面持续修复。供需格局改善叠加涨价催化，这个方向的业绩确定性非常强。
然后是液冷服务器方向，今天有利好催化，板块早盘一度冲高。6 月 22 日英伟达官宣了重磅突破，旗下 Rubin 系列算力基础设施，落地了全球首个 100% 全液冷方案。最核心的亮点是它支持 45℃高温冷却液运行，直接舍弃了数据中心的散热风扇，彻底打破传统散热瓶颈，让智算中心能效实现质的飞跃。
这套 Rubin 全液冷平台今年秋季就要量产，还被纳入了 DSX AI 工厂参考设计，已经成为海外高端智算中心的全新主流方案。对比传统风冷，它能大幅压低机房 PUE 值，削减海量运维电费，性价比十分突出，目前国内各大云厂商、服务器企业也都在加速测试落地。
技术革新的背后，是整条产业链的全面扩容。高温液冷工况对换热器、密封件、耐热管路的品质要求大幅升级，反而加速了核心配件的国产替代进程。叠加 PFAS 禁令影响，本土冷却液配套产业也迎来绝佳发展窗口期。
再来说说大家比较关心的 PCB 和光模块。今天早盘这两个方向集体调整，起因就是盘中传 “英伟达要求光模块和 PCB 降价 10%”，吓得不少资金夺路而逃。不过很快官方就辟谣了，没有所谓的 “一刀切压价”，大家不用过度恐慌供应链利润会崩盘。
其实光模块每年降价10%左右，本来就是行业常态。根据行业预测，2026 年800G光模块价格年降幅约 10%，1.6T 光模块降幅会稍大一些，但这都是技术成熟、规模放量之后的正常趋势，不是什么突发利空。
反而 PCB 这边，大家别只盯着降价，更要看价值量的提升 —— 新一代 AI 服务器的 PCB 层数大幅增加，一块主板的价值直接翻了 2.3 倍以上。摩根士丹利有预测，AI 光模块 PCB 市场未来三年的年复合增速能达到 83%，这个增长空间，远大于降价带来的影响。
【有色金属】
最后来聊聊今天跌得最极端的小金属方向，妥妥的 “昨日 KTV，今日 ICU”，调整幅度居全市场前列。其实小金属本来波动就大，强周期属性决定了它涨得快、调得也猛，这是这个方向的固有特质，参与的朋友本来就要有心理预期。
这一波小金属的行情，本质是 AI 科技逻辑的上游发散。下游 AI 硬件需求紧迫，自然会传导至上游原材料，而且上游资源品的话语权往往高于下游，再叠加一些外围供给格局变化的消息催化，行情就顺势起来了。
很多人问，这波调整是不是小金属行情结束了？我认为更大概率是上涨途中的整固，消化短期获利盘之后，后市依然有机会。最核心的支撑就是业绩，小金属品种价格涨幅显著，中报业绩的确定性非常高，这是行情的底气。
锡、钽、铟作为 AI 算力产业链的核心刚需材料，正赶上供给收紧、需求爆发的双重红利。数据摆在眼前：锡价半年大涨 40%，从 30 万元 / 吨攀升至 40 万元 / 吨；钽锭涨幅最为惊人，较去年年末暴涨 158%；铟价也稳步走高，今年至 6 月中旬涨幅超 60%。
AI 产业高速扩容，让这些此前不起眼的小金属，成了算力赛道的硬核稀缺资源，长期产业逻辑没破，短期调整不用过度恐慌。
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