昨天有个粉丝私信说

“先进封装在他的印象中不是落后产能吗，为什么现在如此受重视？”

今天就为粉丝解答疑惑，顺便给大家简单梳理一下产业链！

首先大家要有一个认知，封装难度是不高，属于劳动密集型产业，但与先进封装却有本质上的差别！

目前先进封装不是单纯的把芯片包装之后方便打包运输，反而是解决后摩尔时代必须性的技术突破。

因为如今芯片越做精度越高，但这也就接近了物理层面上的极限，晶体管尺寸靠近1纳米精度，那么量子效应导致的漏电和功耗问题根本无法解决，这就是先进封装诞生的背景。

也推动了两条路径，一个从技术出发，一个从材料出发

先看台积电主导的CoWoS技术突破，它是通过多个芯片不断在3D层面堆叠，把空间利用率提升，通过新框架、多次曝光减少芯片链接距离，进而让芯片能够迎来性能的再突破，与此前华为发布的韬定律有异曲同工之妙，都是在空间上做文章！

其次是在材料上做文章的玻璃基板技术，它直接能够对于硅片进行替代，在电损耗、热传导、平整度等各个方面都有绝对优势，但是其非常薄且脆，容易出现裂痕，这就对于封装的要求更高，传统路径已经无法满足玻璃基板需求，材料段也在推动先进封装技术进步。

可见芯片产业的最大蓝海就是先进封装，它已经成为了技术进步的最终答案！

再来看一下市场前景，目前相关产业市场规模已经有569亿美元，到了2028年市场规模将会增长到786亿美元，每年都会有10%以上的增长。

其中先进封装与传统封装已经比值达到了1：1，渗透率直接突破了50%，产业彻底迎来了“第二春”

但大家也要知道台积电、日月光、康宁、三星电子在传统端占据优势，然而大陆相关企业如今几乎与他们都站在同一起跑线，谁能够获得最大的增量市场还犹未可知。

这就给予相关厂商成为世界级巨头的背景，也是我国芯片产业实现逆风翻盘的绝佳时机。

其中在技术、规模等领域占据先发优势的A股公司有哪些？

点赞+关注+标星，直接给大家看答案！

京东方A：构建了半导体玻璃基板试点生产线，已经向国内外客户之直接送样，步入了关键的技术与量产验证阶段，目前技术的可行性最高，同时布局玻璃基板+TGV两大产线。

长电科技：传统封装领域的最强王者，委外封测营收达到了大陆第一名，基于XDFOI平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，EIC与PIC堆叠技术储备就绪，尖端技术爆发预期明显。

晶方科技：车规CIS晶圆级TSV封装技术的领先者，市占率达到全国第一名，掌握光电共封、光电互联核心技术，车载晶圆级微型阵列镜头业务、激光雷达封装业务已实现量产。

中科飞测：国内稀缺的前后道检测与量测设备龙头，在先进封装检测领域占据绝对地位，缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装2.5D/3D 封装等领域的技术要求。

英诺激光：全球少数实现工业深紫外激光器批量供货商，在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局，是先进封装的钻孔应用的隐形冠军。

芯源微：国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影设备的企业，单片式湿法设备实现批量销售超百台套，批量应用于台积电、长电科技等一线大厂，具备全面国产替代能力。

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