玻璃桥CPO与传统CPO并非简单的技术路线之争，更准确地说是产业链上下游的协同关系：传统CPO的规模化量产瓶颈，恰恰为玻璃桥技术创造了巨大的市场空间。

🔮 未来发展趋势：从“卡脖子”到“铺路石”

传统CPO：技术成熟，但遭遇量产瓶颈。传统CPO的技术路径已相对成熟，但其核心痛点在于光纤阵列单元（FAU）与光子芯片（PIC）的微米级对准依赖昂贵设备，良率低、成本高，且FAU粘接后不可拆卸，一旦单通道损坏可能导致整个模块报废。这已成为CPO规模化量产的最大“卡点”。2-2

• 玻璃桥CPO：革新工艺，有望加速CPO规模化。玻璃桥技术（Glass Bridge）通过离子交换（IOX）工艺在玻璃内部预置光波导，将复杂的光路对准集成到玻璃内部，实现了无源耦合。这一创新有望大幅降低CPO的制造难度和成本，并提升良率，从而将CPO规模化量产的时间点从原先预计的2028年底-2029年提前至2028年上半年。。

• 产业链动态：巨头抢滩，生态初现。康宁已与Meta、英伟达、亚马逊等巨头签署了数十亿美元的长期供货协议。博通（Broadcom）、格芯（GlobalFoundries）等也已展开相关合作。在国内，京东方等企业依托自身技术，布局玻璃桥的本土化加工。

• 中长期展望：玻璃基板，下一代封装的核心材料。玻璃桥技术与TGV（玻璃通孔） 技术结合，能使玻璃基板成为光电共封装的底层核心材料。随着技术成熟，玻璃基板有望在先进封装领域替代部分有机基板，市场空间将从传统面板玻璃切换至千亿级算力赛道。–

📊 市场规模预测：千亿蓝海，增长迅猛

多家机构对CPO及相关的玻璃基板市场给出了非常乐观的预测。

市场领域	机构/来源	关键预测
CPO/NPO市场	TrendForce集邦咨询	预计将从2025年的约1亿美元，爆发式增长至2030年的390亿美元以上。
CPO市场	LightCounting	相对保守，预测2030年CPO市场规模有望达到100亿美元。。
CPO对交换机市场贡献	LightCounting	预测至2030年，CPO技术将为交换机芯片市场带来约47亿美元的增量。
玻璃基板市场	Omdia / SEMI等	预测2026年全球市场规模将达186亿美元，2030年突破320亿美元。-。
玻璃基光波导/晶圆	多家机构	测算2025-2030年复合增速达25%-40%，2030年全球市场规模有望突破千亿人民币。-1

💎 总结

玻璃桥CPO的出现，并非要取代传统CPO，而是通过解决后者的核心制造瓶颈，为整个CPO产业的爆发“铺平道路”。–

• 短期（1-3年）：玻璃桥技术将助力CPO从实验室走向规模化量产，其增长弹性预计将显著高于传统硅晶圆代工。

• 中长期（3-10年）：随着技术成熟和成本下降，玻璃桥及玻璃基板技术将成为AI算力基础设施的核心一环，整个市场规模有望达到千亿级别。。

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