收盘点评 | 外部扰动叠加资金调仓,市场进入震荡整固阶段!


收盘点评 | 外部扰动叠加资金调仓,市场进入震荡整固阶段!

周五,沪深京三市合计成交金额35757亿元,共有73家公司涨停,44家公司跌停,建筑材料、石油石化、农林牧渔等板块涨幅居前,通信、计算机、综合等板块跌幅居前。

截至收盘:上证指数下跌2.26%,报4027.26点;深证成指下跌3.44%,报15782.22点;创业板指下跌4.07%,报4194.21点

今天A股迎来大面积回调,三大指数全线走低,市场放量下挫说明抛压集中释放,全市场近4700只个股收跌。

外部情绪冲击成为直接导火索,日韩指数大幅下挫,存储芯片龙头股价大跌,恐慌情绪顺着产业链传导至国内市场。消息面上,苹果与微软因为上游存储芯片紧缺大幅上调终端产品售价,市场开始担忧上游元器件涨价会压制下游消费需求,AI硬件的盈利逻辑开始受到资金重新审视。叠加OpenAI推迟IPO的传闻,资金开始对高估值科技品种保持谨慎。同时,多家上市公司接连发布股价异动风险提示,监管层对题材炒作的降温引导,进一步加剧了资金短期获利了结的意愿。

内部资金面的季节性压力放大了本次调整幅度。临近半年末,机构面临业绩排名与月度资金考核,大量公募基金集中锁定上半年浮盈,高位科技赛道迎来调仓潮。此前AI硬件产业链连续上行,交易拥挤度处于历史高位,在资金集中止盈之后,多杀多的盘面随之出现。不过我们也要客观区分短期情绪波动与长期产业趋势,虽然光模块、通信硬件出现短期大跌,但存储行业长期供需紧张的格局并未改变,多家海外机构依然看好本轮芯片超级周期延续,AI算力基建的资本开支规划没有出现下调,整条产业链中长期景气度依然稳固。

虽然盘面已经显现出资金分化布局的迹象,但资金并没有全盘撤离科技赛道,只是在产业链内部进行高低切换。玻璃基封装基板、光刻机材料等偏中长期国产替代的细分逆势走强。随着玻璃基板新技术落地,先进封装赛道迎来新的增长点,成为资金规避短期波动的选择。除此之外,资金也开始向低位防御方向分散,农林牧渔板块稳步回暖,生猪产能加速去化带来行业周期反转预期,成为高低切换的承接方向。券商、银行等低估值金融板块同样具备估值修复潜力,可以用来平滑组合波动。

站在当前时点来看,短期市场大概率会延续震荡整理行情,高位成长板块还需要时间消化筹码、修复情绪,很难快速走出单边反弹行情。但中长期布局而言,不需要彻底放弃科技主线,可以把仓位逐步转移到业绩有订单支撑、位置相对合理的半导体材料、先进封装细分,等待本轮情绪出清后的企稳信号。同时可以配置一部分低位周期与金融标的做均衡对冲,不要单一押注单一赛道,分批加减仓,耐心等待市场情绪企稳。

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期作者:赵愚睿

首席投资顾问

(S0260614060014)

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