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数据中心加速器市场正迎来更多重量级玩家，头部芯片企业纷纷涌入，即便有着美国对先进AI芯片出口的管制，仍然未能削弱它们对中国市场的重视。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙透露，公司计划将全部四条数据中心产品线引入中国，其中包含专为符合美国先进AI芯片出口管制要求而设计的定制化AI加速器。

基于这一布局，高通于6月25日正式推出完整的数据中心产品组合，涵盖Dragonfly C1000 CPU、高带宽计算（HBC）技术——该技术以更低的每token能耗攻克内存墙瓶颈、Dragonfly AI300推理加速器、先进互连方案以及定制芯片服务。

另据公开信息，高通已于5月下旬与字节跳动达成协议，为其供应定制AI数据中心芯片。该芯片的设计严格遵循现行美国出口管制标准，体现出高通在合规前提下拓展AI市场的策略。

不过，高通在中国市场同样面临与英伟达等对手相似的监管压力。今年6月，特朗普政府进一步收紧AI芯片出口规则，美国商务部要求总部位于中国的企业即便在境外运营也需申领许可证。尽管如此，中国仍是高通2025年最大的单一市场，贡献总营收的46%，主要来自智能手机芯片业务。

数据中心芯片销售预计2029年达150亿美元

展望未来，高通对AI芯片业务前景保持乐观，预计数据中心芯片业务到2029年将创造150亿美元营收。

首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉在投资者大会上表示，公司数据中心相关收入有望在2027财年达到50亿美元，其中约10亿美元来自新近获得的定制芯片客户。

这一增长预期依托于高通的HBC架构，该架构采用智能手机和笔记本电脑中常见的低成本内存方案，而非传统GPU系统所依赖的昂贵HBM。

高通首款基于HBC的AI250加速器计划于2027年中问世，后续路线图也已明确：第二代HBC（HBC Gen2）将于2028年与AI300加速器同步推出。相比AI200，新一代方案的有效带宽可提升54倍，每瓦带宽效率较HBM高出最多7倍。

客户方面，高通此前已确认微软和Meta将采用其新发布的AI芯片，另有两家超大规模客户签约定制芯片项目，进一步印证了市场对高通数据中心产品的认可。