岗位：市场营销经理

公司介绍

  我们是一家半导体技术与制造服务提供商，致力于为客户提供专业化服务及定制化方案。

1、连接封装技术、生产与市场/客户的核心桥梁，负责封装产品/服务的市场推广、客户技术支持、竞争分析及产品线规划。

2、市场与竞争分析：

1）跟踪全球半导体封装（BGA/QFN/WLCSP/FC/SiP/2.5D/3D等）技术、产能、价格、政策趋势。

2）分析竞争对手（OSAT、IDM）封装能力、成本结构、客户群与市场策略。

3)输出市场调研报告、技术路线图、成本分析与商机预测。

3、产品与方案推广

1）制定封装产品线（传统/先进/车规/功率/射频）推广策略与资料（PPT、规格书、白皮书、案例）。

2）参与展会、技术研讨会、客户宣讲，推介封装解决方案。

3）协同销售，识别客户需求，提供封装选型+成本+可靠性+量产性综合方案。

4、产品线与价格管理

1）参与封装产品定义、规格制定、成本核算与报价体系维护。

2）跟踪订单结构、毛利率、出货与库存，提出产品组合优化。

3）推动封装工艺/材料降本、良率提升、产能规划。

5、跨部门协同

1）联动研发/PE/TE：反馈客户需求，参与新工艺/新材料/新封装开发与验证。

2）联动生产/运营：保障交期、质量、良率与异常处理。

3）联动销售：培训、技术赋能、项目攻坚。

1、40岁以内，本科及以上学历，2–5年半导体封装行业经验。微电子、电子工程、半导体封装、材料、机械等相关专业。

2、封装技术：材料、结构、热/应力/SI/PI仿真、可靠性测试（HTOL/HAST/TCT等） 。

3、工具：Office、数据分析软件。

4、市场：竞品分析、成本模型、报价、营销文案、客户沟通。

5、英语：读写熟练（技术文档/规格书），口语可交流优先。

6、技术+市场复合思维，强方案呈现与商务沟通。

7、项目管理、跨部门推动、问题解决与抗压能力。

8、学习快、细节严谨、结果导向。

9、封装知识、市场营销、财务知识、成本管理

1、20-40K/月

2、六险二金【公积金12%、企业年金5%】

3、职工宿舍、职工食堂、免费班车、带薪年假、工会福利、职工体检、生日福利、培训机会、晋升通道、丰富多彩活动、优秀人才落户等。

工作地点：北京

简历投递（岗位+姓名+工作地点）：

717148573@qq.com

m20222010