科技暴跌,买方怎么看?【市场信息精选06.29】


科技暴跌,买方怎么看?【市场信息精选06.29】

科技暴跌,买方怎么看。

暴跌时候,不要看卖方资讯。

卖方永远只有两个字,错杀。

卖方永远看多,毕竟他们不管钱。

买方管钱,要对账户负责,有风控监督。

但买方的内容看不到,怎么办?我给你翻译。

首先,你对大环境要有个认知。

这是个高波动市场。

高波plus版就是韩国,A股因为吃过15年的教训,杠杆盘非常克制,所以算个普通级高波。

今天就是高波的直观反馈。

所有高位股都在-7甚至更多,尤其易中天这种散户标杆破位更明显。

而周末都是利好消息,我昨天写的长鑫可能进苹果,这就是国产链的大利好。

早盘科技股也大多数平开,没有出现恐慌情绪,砸到10点多才开始踩踏。

高波环境,下跌不必找原因,就一个原因,涨多了。

按照买方思维来看,需要做组合的再平衡。

再平衡的意思就是高切高,科技内部轮动,比如近期存储和功率半导体还有半导体设备都很强,这些就属于高切高的部分。

我经常给大家科普的53定律,机构票涨50个点了就要舍得卖,跌了30个点要考虑低吸(配合ma60更好)

这就是再平衡模式的一种,通过组合优化,达成更高效的轮动。

我再举个例子

比如上周光纤5成,pcb上游5成,现在改成光纤3成,pcb上游3成,半导体3成。这种组合优化轮动,叫做再平衡。

高切高自然是要卖出科技股的,这部分调仓是今天大跌的主力军。

至于散户们热议的基金风格漂移,老登基卖出科技股导致大跌,这些资金在买方世界里面,都是杂牌军,规模小,弱的很。

弱者才要漂移,强者一直站在巅峰。

那么如何再平衡?

这就是拼各家买方的认知,在公募圈子的实力,以及信息差了。

职业选手的差异就在这里。

大家都在科技板块,凭什么你赚了1倍,而我只能赚20%。

能力差异就在这里。

说一个最基础的版本,也是我经常给大家翻译的。

买方最常用的判断标准,就是ma10。

收盘价格有效跌破10天均线,那么代表趋势结构开始被破位。

虽然也有可能破ma10后马上就收回的,案例很多,但核心还是尊重趋势,做好仓位平衡。

因为买方和散户不一样,散户赚钱靠单吊,买方赚钱靠组合。

光,pcb暴跌,可以靠存储和功率大涨,来对冲。

这取决于你组合的进攻锐度。

如果你今天的持仓整体是-7以上,说明你组合里面一点科技新方向都没配置,完全无法对冲,那么应该参考的是在科技内部做调仓选择。

尾盘有效跌破ma10伴随放量,一个字,减。

科技并未结束,高波动终会适应。

至于医药,每天挑选一个幸运观众回血,明天可能是白酒!

韩国:

1、韩国政府计划投入约800万亿韩元,在韩国西南部修建四座芯片工厂,三星、SK海力po士将各建设2座晶圆厂。

2、未来15年,韩国将在新一代存储、边缘AI、国防芯片领域累计投资至少30万亿韩元。

3、韩国规划投入81万亿韩元,于忠清地区打造芯片封装产业集群。

4、韩国目标五年之内将本国DRAM生产能力实现翻倍。行业预测全球内存市场规模将在五年内增长至当前四倍。

一句话,韩国举国梭哈了!!!

要是韩国真的在这波成了,李在明在历史上可以留下名了

消息一出,海力士猛拉,创业板也跟着猛拉。

这个消息是刺激散户情绪的锚点,但是海力士也好,美光也好,如果他们崩了,意味着整个 ai 线包含光模块都要崩盘。

高带宽内存(HBM)等高端DRAM芯片的制造,极度依赖2.5D/3D等先进封装技术。

核心逻辑:韩国原厂在疯狂扩充HBM产能的同时,自身封装产能面临瓶颈,必然会将大量HBM封测订单外包。国内深度绑定三星、SK海力士的封测企业,凭借合资厂房或长期合作协议,将直接承接这些外包需求。这一环节订单确定性强,是本轮扩产中最先兑现业绩的细分领域。

相关标的:长电科技、通富微电、华天科技、太极实业。

【国金机械-前沿制造】半导体设备:交期拉长+扩产周期,半导体设备迎来超级β

A:海外进入超级扩产周期:1)韩国:韩国政府宣布投资800万亿韩元,建设四座芯片工厂;2)美国:美光最新财报披露,26FYQ4资本支出约100亿美元,预计26FY全年资本支出约为270亿美元。2027财年各季度的资本支出将高于26FYQ4水平,即400亿美元以上。

B:国内订单预期有望持续上修;长鑫业绩高速增长的业绩对于设备端的开支无疑提供了保障,26H1净利润660~750e,归母净利500~570e,同比+2244%~2544%。

结论:

1️⃣ 后道FT测试:韬定律下更重要+单价指数级提升,

2️⃣ 弹性方向~量检测:

3️⃣ 前道设备:北方华创、中微公司、拓荆科技

【天风证券医药杨松团队】创新药板块推荐:2026年以De-Risking路径锁定创新药高成长机会

聚焦现在,我们认为优先关注具有POC数据读出预期或二季度业绩增长快的相关标的。

中国创新药企业经历2025年系统性的资产价值重估之后,我们认为围绕着风险降低带来的可预见性提升将是2026年全年创新药投资的主线,即随着产品研发、审批、销售等关键环节风险降低,我们预计公司竞争力持续增长,价值提升。

展望2026年,我们认为应当优选具备De-Risking特征的公司:①临床端:药物处于研发中后期且数据优异,②监管端:得到FDA快速通道/NMPA突破性疗法等监管认可,③商业端:获得大药企高额首付款背书或国内产品销售快速放量,④财务端:公司现金储备充足且融资渠道顺畅。

建议关注(排名分先后):

①全球研发后期/迈入商业化阶段:百济神州(H),科伦博泰生物(H),信达生物(H),康诺亚(H),映恩生物(H),三生制药(H),百利天恒,康方生物(H),翰森制药(H);

②全球BIC/FIC潜力:益方生物,海西新药(H),复宏汉霖(H),科济药业(H),泽璟制药,联邦制药(H),一品红,苑东生物,荣昌生物,再鼎医药(H),和誉(H),加科思(H),诺诚健华,君实生物,科兴制药,汇宇制药,乐普生物(H),迈威生物,药捷安康(H),基石药业(H),德琪医药;

③国内大单品:恒瑞医药,康哲药业(H),华领医药(H),首药控股,舒泰神,云顶新耀(H),广生堂,艾力斯,海思科,亿帆医药,罗欣药业,贝达药业;

④平台资产价值:和铂医药(H)

【申万电子】海外大厂二次调价,国内功率半导体二次调涨还会远吗?202606

事件:芯联集成二次调价,8寸MOS、IGBT的代工费从7月起预计再次涨价15%,国内功率半导体二次调涨逐步落地!

功率半导体推荐思路:1)8寸产能规模及营收占比维度:捷捷微电、芯联集成、华润微、士兰微、扬杰科技等。2)MOS产品结构占比高:新洁能、扬杰科技等。

1Q26功率大厂MOS产品几乎全部调涨,芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微、新洁能均发布涨价函,涨价幅度10%起。我们的观点:国内功率厂商年中及三季度二次调涨概率高,一季度大厂稼动率满载,在手订单显著提升。

推荐顺序基于8寸产能规模,规模越大后续涨价所带来的利润弹性越大。国内8寸产能规模排序:芯联集成17w片/月,捷捷微电15w片/月,华润微14万片/月,士兰微7-8w片/月,扬杰科技3-4w片/月。

天风机械|玻璃基板:空间感与标的选择逻辑0629

1、玻璃基的空间感取决于到底市场愿意定价他对其他材料替代的多少。

近期调研下来,在FOPLP/中介层/GCS应用之外,远期在工艺成熟&成本优势下能够替代PCB中的电子布&树脂层,潜在替代空间总规模可达万亿。

据测算,FO封装2030/35年市场规模为400/600亿元,中介层市场规模分别为1300/2000亿元,ABF载板2500/3500亿元,PCB电子布和树脂合计约2000/4000亿元,此外还有如光模块基板、CPO、光量子芯片等偏弹性的应用空间。合并计算,预计2030/35年潜在替代空间总规模达到6000亿/1万亿,对应的TGV玻璃/芯层分别为3300/5700亿元。

考虑到渗透率,预计26年综合渗透率不足3%,2030/35年预计达到30%/70%,三个阶段的玻璃基市场规模约为70/2000/7000亿元,CAGR达26%。

2、当前市场定价玻璃基替代空间约为1000亿元。

京东方股价自22年以来长期位于1500亿元左右,考虑到LCD出清/OLED盈利能力增强/B9并表预期,保守估计面板市值2000亿元,当前玻璃基估值900亿元左右。

若仅考虑载板环节3500亿元全渗透终局,预计京东方/台系/三星系/英特尔系能够达到60%份额,按20%净利率、20x计算,对应公司玻璃基市值增量约为2000亿元,合计4000亿元。

若考虑载板+中介层+CPO的5500亿市场全渗透,增量市值3500亿元,合计5500亿元;若考虑最远期的1万亿市场、份额15%,合计市值可达8000亿元。(仅做敏感性分析,并非目标市值)

3、玻璃基若刚到中场、如何挑选标的?     

首先从固态/商业航天等主题行情来看,【标签票】无论是胜率还是弹性都是更强的,补涨标的多数情况下是脉冲式的,且并不一定能摸得到板块预期的平均水平。因此还是推荐各环节的核心标的。

从各环节排序,下游TGV玻璃企业掌握最核心的制造工艺,为玻璃基增量价值的核心来源,排序靠前;设备端今年年底就可以看到中试订单,更偏胜率,建议按照瓶颈排序,激光>PVD>电镀药水;原片环节国内目前仍在追赶,偏赔率环节,但建议优选已有订单的、可兼具胜率的环节。

【京东方】全流程贯通,目前已经进入商业样,年底中试线扩产、良率目标提到可量产水平;客户预计28年切换玻璃基,27H1或完成新增产线论证。

【长信科技】台湾链TGV加工,或以Tier2身份为台系板厂进行减薄/TGV/PVD/电镀/CMP加工。

【帝尔激光】覆盖激光+蚀刻+AOI,对接国内头部客户BOE/沃格/蓝思等、台湾客户规划120条玻璃基产线、韩国客户上半年进行交流。

【汇成真空】激光打孔当前已经较成熟、PVD为当前卡点。公司已向三叠纪等交付两条PVD设备,多家头部客户技术交流中,已开发玻璃ALD设备。

【联得装备】本周新增标的。面板装备细分龙头、京东方核心供应商,A折叠屏UTG玻璃设备带动主业向好;玻璃基封装设备与京东方深度配合、可参与价值量达50%,沃格/群创也是多年客户。玻璃基先进封装键合价值量占比高,公司高温键合设备属于国内顶尖水平,玻璃基领域的ASMPT

【戈碧迦】向参股的载板精加工公司熠铎科技供应FOPLP玻璃原片,25年1600万元/26年关联交易预计8000万元,累计接近1亿;玻璃基板原片向国内头部半导体厂送样。

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