要敬畏市场,不能心存侥幸:光仍然会调整,存是短期小波动.
之前，一直强调光通信公司一直要到Q3才能释放更多的产能，才能带来业绩，毕竟现在都被InP卡了脖子。之前的上涨是因为订单，现在的调整是因为产能不足，但股价又已经Price IN了之前的订单和需求。所以，要等Q3看到实际产能扩张，才会有明显的上升。
但很多人想着，Q3或Q4就已经是星辰大海了，现在一直扛，但只要一看到震荡或回调，就会问为什么光还在调整还在跌跌不休。这就是市场本身。的规律，产能的释放需要一定的周期。
这两天到处都是康宁的玻璃桥，康宁自己也做了澄清，说明了这项技术的优缺点。
原话是说Glass Bridge 不是玻璃基板本身，也不是普通 PCB 的替代品，而是“光纤到 PIC/硅光芯片”的连接桥。专家提到它的核心作用是把光纤标准间距约 250μm，过渡到 PIC 侧约 30μm 的更密通道，并通过 IOX 离子交换玻璃波导实现无源对准、可插拔、降低耦合损耗。 康宁官方也把 GlassBridge 定义为“fiber-to-PIC connector platform”，用于把光纤通过精密玻璃接口直接连接到 PIC。
这对FAU光纤阵列，主动对准设备，等是有一定影响。但实际是利好CPO和NPO相关的光引擎和PCB等的。
短期FAU的回调，其实也是有点反应过度了。毕竟这项到CPO还有不少的时间，而且CPO真正的部署上量主要在28年。
今天比较重磅的是韩国的消息，
韩国总统李在明今天公布了“三大超级项目”：半导体、Physical AI、AI 数据中心。其中最核心的是三星和 SK 海力士主导的存储/半导体产能扩张。三星和 SK 海力士计划合计投资约 800 万亿韩元，约 5180 亿美元，在韩国西南部建设新的半导体制造基地；韩国政府还提到，在忠清地区建设封装集群，规模约 81 万亿韩元。
韩国工业部长表示，韩国计划在未来五年内将 DRAM 产量翻倍，同时围绕 HBM、先进封装、AI 数据中心形成全国性生态。Reuters 报道称，韩国还计划到 2029 年投资 550 万亿韩元建设 AI 数据中心，到 2035 年超过 1000 万亿韩元。
短期看，是扩了产能，好像对于周期股来说很担心，因此美光，闪迪纷纷下跌回调。但是扩产能也得个很长的周期，至少到28年前，HBM，NAND，DDR5还是非常紧缺。
美光自己在最新财报材料里也强调，DRAM 和 NAND 行业需求显著超过供给，并预计紧张状态会持续到 2027 年以后，原因是 AI 需求和结构性供给约束。 TrendForce 近期也提到，HBM 和先进 3D NAND 抢占高价值产能，挤压成熟 NOR/SLC NAND 产能，使部分细分品类价格继续上涨。
所以，在28年，保守点在27年年中前，不会有实质的太大的存储的风险。
至少现在到27年，肯定是超级周期，不用担心。28年以后，再看Token的扩散，和产能的扩散谁更快。29年估计是确定要把存储大概率量低价跌了。
