6月29日 A股市场复盘:深V逆转收红,市场结构性分化加剧

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今日A股走出典型深V震荡行情,指数盘中下探后快速拉回,关键整数点位失而复得,但场内资金分歧显著,板块与个股呈现极端分化格局,短线投机氛围明显降温。
一、短线投机情绪降温,连板梯队高度压缩
市场连板个股晋级效率大幅回落,当日晋级率仅12.5%,市场空间板压缩至3连板,短线资金做多意愿偏弱。
个股层面,威派格走出7天4板走势,成为短线辨识度较高标的;兴业科技冲击6进7弱转强行情未能兑现,高位接力难度上升,纯题材博弈的操作性价比有所下降,资金逐步从纯短线炒作转向基本面确定性更强的赛道。
二、AI硬件赛道内部分化,算力板块承压,半导体全线走强
AI产业链内部走出截然不同行情,赛道资金出现明显高低切换:半导体材料、设备获得资金集中加仓,PCB、海外算力光模块等标的则出现大幅调整。
1. 算力硬件板块承压
受海外AI硬件板块调整传导影响,以PCB、高端光模块为代表的海外算力出海标的走弱,山东玻纤、宏和科技封死跌停,中际旭创、新易盛、天孚通信等核心光模块标的盘中跌幅超5%,长盈通盘中深度下挫,资金短期兑现出逃迹象明显,板块短期波动风险放大。
2. 半导体全产业链迎来多重利好催化
行业涨价逻辑成为板块核心支撑,全球近二十家模拟、功率半导体企业宣布7月起上调产品价格,叠加AI算力持续放量带来需求支撑,上游企业业绩预期抬升。银河微电受益并购重组一字封板,宏微科技、扬杰科技、华润微等功率、分立器件标的持续刷新阶段新高。
电子特气细分同步爆发,多氟多扩产氟化氢、六氟化钨一字涨停,二氧化碳特气涨价带动广钢气体、昊华科技封板;中船特气早盘大幅下挫后获资金回流修复,充分体现资金对半导体上游耗材赛道的长期认可度。
海外产业政策再添增量,韩国宣布五年投入800万亿韩元新建四座芯片工厂,规划DRAM产能翻倍,三星、SK海力士同步加码扩产。消息刺激下洁净室、半导体设备、封测全线走强,圣晖集成、柏诚股份、创元科技涨停,华海清科拉升带动科创50指数回暖,正帆科技、京仪装备等设备企业涨幅超10%。
客观来看,半导体设备兑现业绩周期相对较长,但全球晶圆厂持续扩产带来中长期订单确定性,短线板块情绪处于高位,高位个股震荡加剧,追高存在一定回调风险。
三、超跌板块迎来修复窗口,医药、消费反弹持续性存分歧
前期持续调整的医药、消费板块迎来阶段性资金回流,属于超跌修复行情,市场对两条主线持续性观点存在分歧。
1. 创新药板块政策催化落地
医保、商业保险药品目录初审结果出炉,数百款药品纳入对应目录,政策利好直接带动创新药板块反弹,三生国健、万邦医药、广生堂等多股涨停。
海内外医药指数走势出现明显背离,A股医药板块持续走低,美股生物医药指数持续创新高。不过产业层面回购力度持续加大,年内A+H医药企业累计回购金额接近130亿元,港股医药企业回购超78亿港元,产业资本认可当前估值底部,CXO产业链中报业绩存在修复预期,可保持中长期跟踪。
2. 消费板块短期事件驱动反弹
618酒类消费数据表现亮眼,白酒头部品牌销售增速可观,终端产品价格保持稳定,带动白酒、饮料、商超个股走强,东鹏饮料、百润股份、中百集团涨停,贵州茅台盘中涨幅超3%。端午、世界杯等短期消费场景带来阶段性行情,但消费板块基本面、市场预期仍偏弱,行情更多为事件性反弹,难以独立成为市场主线,走势大概率受科技主线资金流向牵制。
盘面小结
整体而言,指数深V修复体现大盘底部支撑力度,但市场内部结构性割裂特征突出。资金主线清晰聚集在涨价逻辑、全球扩产周期共振的半导体上下游;AI海外算力硬件短期进入调整阶段;医药、消费依托超跌与政策、消费数据出现修复行情,但中长期基本面支撑力度不足。
操作层面,高位赛道股波动加大,短线博弈难度提升,可优先关注具备业绩确定性、行业周期向上的细分赛道,谨慎追高短期情绪炒作标的。