AI 服务器需求正在月月放量，把液冷从机房里的“可选项”硬生生顶成了“必选项”。据产业调研测算，全球数据中心液冷市场规模将从 2026 年的约 942 亿元，一年跳升到 2027 年的约 1478 亿元，同比暴增 56.8%；其中仅光模块液冷一个细分赛道，就要从 2026 年的约 10 亿美元冲到 2030 年的 63 亿美元以上，4 年 6 倍、年复合增速高达 53%。需求被上下游同时确认：上游存储芯片订单已排到 2028 年，下游九大云厂商资本开支同比暴增 79%、合计冲上 8300 亿美元。单机柜液冷价值量从 9.75 万美元一路抬到 12.1 万美元——量、价、渗透率三条线同时往上走，缺口仍在持续放大。

核心行业要点

— 千亿市场一年再翻一截：液冷市场 2026/2027 年分别冲上约 942 亿 / 1478 亿元，同比暴增 56.8%；细分的光模块液冷 4 年 6 倍、2030 年突破 63 亿美元，年复合增速达 53%。

— 需求被两端同时锁死：上游存储设备三年合计砸下 466 / 763 亿美元、订单可见性排到 2028 年；下游九大云厂商 2026 年资本开支同比暴增 79% 至 8300 亿美元，北美四大厂商增幅在 50%—130%。

— 价值量越堆越高、国产份额加速补位：单机柜液冷价值量提升约 24%、冲上 12.1 万美元；海外液冷由外资台资主导（冷板模组前两名合计吃下约 77% 份额），国产替代空间巨大、订单已开始大批落地。

一、需求月月放量：AI 算力把液冷“点着了”，明年市场冲上 942 亿

先看需求有多猛。据产业测算，中国 MaaS 市场的 Token 用量从 2024 年的约 114 万亿，飙到 2026 年的约 40000 万亿，几年时间是数千倍的增长；与此同时，AI 算力结构正从“训练”快速切向“推理”，2026 年推理与训练负载持平、到 2030 年推理∶训练将拉到 3∶2。推理放量直接把 CPU 从配角推到主角，纯 CPU 机柜开始采用全液冷设计，又给液冷市场凿出一块全新增量。

需求落到市场规模上，就是实打实的千亿盘子：2026 年全球数据中心液冷市场约 138.2 亿美元（约 942 亿元），2027 年冲到 216.8 亿美元（约 1478 亿元），同比暴增 56.8%。支撑这个盘子的是海量芯片出货——2026 年全球 GPU 出货量约 660 万颗、ASIC 芯片约 805 万颗，其中海外头部 GPU 厂商芯片出货约 560 万颗、合计撑起约 7.8 万个服务器机柜。

二、上游订单排到 2028、下游资本开支暴增 79%，真金白银把需求砸实

需求不是嘴上说说，而是被产业链两头的订单和开支死死锁住。先看上游：存储芯片 NAND/DRAM 疯狂扩产，带动晶圆设备销售 2025—2027 年三年合计分别达 466 亿 / 763 亿美元；为了平滑周期，头部存储厂商集体把供货合同拉长到 3—5 年，订单可见性已经排到 2028 年。供给端越锁越长，等于把 AI 算力的需求确定性提前焊死。

再看下游，云厂商的钱包张得更开。2026 年全球九大云厂商资本开支同比暴增 79%、合计冲上 8300 亿美元，其中北美四大厂商的资本开支增幅落在 50%—130% 这个区间；某北美云巨头 2026 年一季度云收入同比大涨 63%，云收入占总营收比重从 14.6% 抬到 18.2%。一句话——AI 已经从“砸钱投入”切到“开始收钱”，资本开支只会继续往上加，液冷作为算力落地的刚需环节，订单能见度跟着水涨船高。

三、单机柜价值量冲上 12 万美元，光模块液冷 4 年 6 倍

市场不只是“机柜变多”，更是“每个机柜越来越贵”。芯片功耗一代比一代凶：单颗 AI 芯片功耗从 1200W 一路抬到 2300W、再到下一代的 4000W 以上，对应顶配机柜功率从 120kW 直接飙到 626kW，风冷早已撞上物理天花板（液冷散热能力是风冷的 4—9 倍，PUE 能压到 1.1 以下）。功耗暴涨的结果，是单机柜液冷价值量从 9.75 万美元抬到 12.1 万美元、一代提升约 24%，核心变化就是微通道冷板、镀金盖加上 800V 大功率 CDU。

细分赛道里最猛的是光模块液冷。光模块速率从 800G 奔向 1.6T、3.2T，功耗从 12W 一路涨到 40W 以上，到 3.2T 这一代基本“非液冷不可”。据产业测算，光模块液冷市场将从 2026 年的约 10 亿美元冲到 2030 年的 63 亿美元以上，4 年 6 倍、年复合增速高达 53%。而支撑高压直流 CDU 的核心部件——大功率电子屏蔽泵，目前海外仅有 一家具备少量量产产能，供给极紧，谁能补上这块缺口，谁就拿到新一轮放量的入场券。

四、国产份额加速补位，订单接到手软

这么大一块蛋糕，目前还主要握在外资和台资手里。以最核心的冷板模组为例，海外供应高度集中——头部一家就吃下 54% 份额、前两名合计约 77%，留给后来者的缝隙正是国产替代的空间。随着 AI 机柜持续放量、行业标准（OCP 等）越来越清晰、ASIC 芯片功耗不断抬升，国产厂商正依托多年汽车热管理的底蕴，快速切进泵、阀、管路、快接头、Manifold 等关键环节，国产份额加速往上提。

订单端已经明显热起来：国内某全链条液冷厂商累计交付规模已达 1.2GW；某汽车零部件龙头一举斩获首批 15 亿元液冷订单；某电子水泵龙头液冷客户已突破 80 家、超 120 个项目 并行推进、部分实现量产；某温控龙头 2025 年境外营收同比暴增 649%；某液冷管路厂商已拿下合计约 68 万米 的服务器液冷管路订单。与此同时，多家厂商正在嘉兴、惠州、高州等地加速扩建液冷产能基地——业务放量的信号，已经写在交付和扩产上。

来源：产业观察家