2026年第17周

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● 被动元件供应趋紧，厂商优先保障AI、汽车、工业等高利润产品，村田、TDK、京瓷AVX高端品类均供给紧张，普遍提价；消费电子端日趋疲软，部分厂商更减产稳价。

● 通用型服务器零部件交期拉长：

– 服务器PCB、CPU交期已拉长至近一年；

– PMIC交期延长至35-40周

– BMC IC交期拉长至21-26周

● AI数据中心CPU与GPU配比将大幅重塑，当前配比在1:4和1:8之间，预计未来将在1:1至1:2之间。

● 部分主流品牌市场行情：

– Infineon：高端品类涨价15-30%，AI服务器、光伏、汽车电子需求暴增。

– Renesas：工业/汽车MCU涨价3-8%，高端/车规功率器件最高涨20%；车规MCU 交期16-24周，紧缺型号超30周。

– Microchip：通用8/16位MCU交期延长4-6周；AI/工业配套型号交期超20周。

– ST：分立器件、电源管理、车规料需求增加；通用料交期改善，MOS/32位MCU交期拉长。

– Xilinx：高端/车规FPGA持续紧缺，交期40-50周；低端供应好转。

终端简讯

● 特斯拉近日宣布AI5自动驾驶芯片完成流片，计划2027年量产。A15性能较前代提升约40倍，单芯片AI算力接近2500TOPS，将用于FSD自动驾驶系统、人形机器人Optimus及数据中心。特斯拉同步启动AI6芯片和Dojo3超算研发，与SpaceX、英特尔合作推进Terafab超级芯片工厂项目。

原厂资讯

● 联电：7月1日起晶圆代工价格将调涨，市场预期涨幅约10%，最高或达15%，行业量价齐升信号明确。

● SKHynix：量产全球首款192GB SOCAMM2内存模块，带宽翻倍能效骤降75%，更标志着智能手机内存技术已大规模用于AI服务器领域。

● Samsung：停止接收LPDDR4和LPDDR4X的新增订单，存储厂商加速将产能转向HBM、DDR5等高端产品。● 旺诠：LRx、LM系列中1206、2010、2512、2725、2728尺寸及以下规格，以及LRH全系列涨价。

● 芯源半导体：5月6日起旗下全系列自主MCU等产品调涨，具体价格将进一步与客户重新协定。

● 地平线：发布国内首款舱驾融合整车智能体芯片”星空”系列Starry 6P和Starry 6H，解决了困扰行业多年的舱驾融合安全难题，将目前主流的座舱和智驾双芯片方案集成到一颗芯片上，推动整个行业加速进入单芯片融合时代。

● AI正驱动光通信行业景气度，800G与1.6T高速光模块持续放量，带动多种光芯片并行受益。有光模块设备商表示客户已给出两年需求指引，部分规划至2028年，业内预计未来数年高增长态势延续。

● 为应对FCC禁令，TP-Link正寻求豁免。公司强调自身属于美国独立运营实体，其作为美国市场主流消费级网络设备品牌市占率约20%。

● 4月27-29日：2026中国南京国际电池及储能技术博览会将在南京国际会展中心举办，设动力及储能电池、电池技术应用、电池辅料配件、新能源装备、电池原材料等多个展区。

● 4月27-29日：2026第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会）将在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕，CWGCE致力于成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜，打造成为全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。

● 4月25-28日：第17届深圳国际移动电子展将深圳国际会展中心举办，展会依托深圳礼品展的领军品牌与供应链资源，深耕跨境电商新蓝海，致力于一站式链接全球供需，全链路赋能中国消费电子品牌出海。

● 5月5-7日：马来西亚国际半导体展（SEMICON SEA 2026）将在吉隆坡国际贸易展览中心举办，是马来西亚规模最大的半导体专业展会，聚焦晶圆制造、封装测试、设备材料等核心领域，同期举办半导体技术峰会、供应链论坛等专业活动。

● 5月6-8日：韩国首尔人工智能展览会（AI Expo Korea）将在首尔COEX会展中心举办，作为韩国最大的AI专业展会，将展示AI芯片、机器学习、深度学习、智能机器人等前沿技术，是了解亚洲AI市场的重要窗口。

● 5月7-9日：义乌太阳能光伏暨储能应用产品博览会（YSGE 2026）将在义乌国际博览中心举办，重点凸显太阳能光伏、储能、充换电、新型电力四大主题展区，将吸引中东、非洲、南美等高需求市场专业买家。