HSMT行标在重塑市场格局:瑞发科量产上车新起点,引领车载SerDes芯征程
进入2026年，车载SerDes芯片赛道迎来了历史性拐点。这一年，行业将告别“谁能做”的初级比拼，全面进入“谁能做高端、谁能稳供、谁穿越周期”的比拼阶段。
一方面，随着城市NOA的普及和L3辅助驾驶的加速落地，高阶辅助驾驶成为新车的标配。在此背景下，车载SerDes芯片不仅要达到6Gbps以上的串行速率以支持8MP车载摄像头的大规模应用，更要支持12G以上的速率以满足8MP-60帧和17MP车载摄像头的未来需求。
另一方面，在AI爆发的浪潮下，愈来愈多海外厂商将成熟工艺产能向高利润的AI产品倾斜，引发了新一轮的全球半导体缺芯涨价热潮。目前，车载SerDes芯片的行业兼并重组已经全面显现，这对缺乏持续大规模量产能力、没有稳定多个应用客户的初创芯片公司将带来不利影响。
行业共识已经形成：从2026年开始，车载SerDes芯片行业只有退出者，罕有新进入者。
在此形势下，有关瑞发科半导体（天津）股份有限公司车载HSMT SerDes芯片量产出货3000万片的消息，给出了全行业较为清晰和硬核的答案——凭借高端SerDes芯片规模化真量产+全大陆供应链自主可控，使得瑞发科有机会穿越缺芯涨价潮，实现从8MP车载摄像头端到高分辨率屏显的量产上车，成为推动HSMT车载行标出海的国产SerDes芯片领先者。
车载SerDes芯片的核心竞争力，从来不是靠实验室性能，而是比拼高端SerDes芯片上车、上量、上路的全链路能力。根据《高工智能汽车》了解，车载SerDes的供应商逐年增多，但真正能量产高端SerDes芯片且满足主机厂要求的国产芯片厂商屈指可数。尤其是汽车芯片国产化浪潮的兴起，使得全大陆供应链保障成为重要考量指标。
2026北京国际车展期间，瑞发科正式官宣其车载HSMT SerDes芯片出货量已经突破3000万颗。该公司自2024年8月实现前装量产上车，2025年上海车展期间出货突破400万颗，到2026年车展期间便一举跃升至3000万颗，仅用一年时间就实现了近7倍增长。
瑞发科用实打实的出货量证明：高规格+真量产，才是车载SerDes芯片的第一生命力。
瑞发科不仅引领了国产车载SerDes芯片的发展，还参与和推进了车载高速媒体传输行业标准HSMT的制定和实施。作为已实现HSMT SerDes规模化量产的本土头部厂商，瑞发科已经是全球极少数能量产12G PAM4车载SerDes芯片的公司之一，其产品可支持最高达到1700万像素的摄像头和4K分辨率的显示屏，产品路标更是达到了25.6Gbps PAM4。
过去几年，伴随着车载SerDes芯片市场需求的爆发，国内二十余家公司涌入SerDes赛道。截至目前，其他个别本土SerDes厂商开始实现量产，主要集中在中低端摄像头领域和低端屏显市场。
据瑞发科副总裁王立新介绍，瑞发科突破高端屏显的应用壁垒，其车载屏显SerDes芯片已率先在多款豪华车型量产上车，成为2026年极少摄像头+屏显全系列量产上车的国产SerDes芯片厂商。
与此同时，瑞发科还在车载感知新场景持续突破，其车载HSMT SerDes芯片在4D毫米波雷达、激光雷达领域的应用也取得重大进展，未来随单车搭载量增加，瑞发科有望迎来新一轮出货量的指数级增长，从而迈向主流核心车载SerDes芯片供应商的“芯征程”。
此外，王立新还透露，瑞发科投入大量工程资源，目前已通过高通车载SOC全系列兼容性测试认证，进入高通PVL（Preferred Vendor List）名录，可适配并保障基于高通平台的辅助驾驶、智能座舱、摄像头、激光雷达、屏显等SerDes方案的大规模稳定上车，与行业头部平台形成深度绑定。
众所周知，高通占据中国车载SoC市场70%以上市场份额，是智能座舱市场的主流供应商。而对于未进入PVL的厂商，由于无法获得官方底层软件、适配调试与技术支持，其量产落地的风险极高。瑞发科拿下高通全系列认证，为规模化上车再次筑牢关键基石。
当前，全球半导体产业已经进入由AI驱动的“超级周期”，整个产业链进入全球性缺芯+涨价的双重浪潮。
据悉，长期垄断车载SerDes市场的外国芯片公司已经相继发布涨价函，部分产品涨价幅度甚至高过15%。作为智能汽车座舱显示、ADAS（高级驾驶辅助系统）等核心功能的“数据高速公路”， SerDes芯片价格波动将直接推高BOM成本，让本来就承压的汽车供应链雪上加霜。
面对海外产能倾斜、巨头涨价、供应链不稳的行业困境，瑞发科凭借全大陆链自主、安全合规、标准引领三大硬核底气，成为少数能穿越周期的国产龙头。
一方面，瑞发科是目前业内极少实现全大陆供应链闭环且大规模量产的车载SerDes厂商，芯片设计、接口IP、晶圆制造、封装、测试全流程国产化配套，彻底摆脱海外产能分配、地缘政治与外贸限制等影响。同时，从高端型号起步突破高带宽、可靠性等工艺瓶颈，在保证高端芯片商用落地的前提下，逐步通过对芯片设计、封装工艺、测试并行度的优化实现降本。
另一方面，瑞发科是目前行业内唯一同时获得“TÜV莱茵ISO26262 ASIL-D级管理体系认证+TÜV莱茵ISO26262 ASIL-B级产品认证+中汽研华诚功能安全ASIL-B产品级认证”三重功能安全认证的厂商，真正实现了从开发流程合规到终端产品落地的全生命周期功能安全闭环，为大规模上车提供坚实保障。
长期以来，中国车载SerDes芯片市场被国际大厂私有协议垄断，如GMSL和FPD Link系列曾占据市场绝大部分份额，由此形成“强绑定”生态，导致国内主机厂在供应链选择上存在诸多限制。
近年来随着HSMT、MIPI A-PHY、ASA等公有协议的推出，打破了私有协议长期垄断的格局。在此背景下，传统芯片公司和初创企业纷纷抓住机遇，积极布局这一市场。其中，HSMT车载高速互联标准凭借其具备抗干扰能力强、纠错能力强、线缆适应性强等优势，已经获得工信部正式批准并落地实施，潜力巨大。
作为HSMT车载高速互联标准的核心起草者与第一家芯片量产企业，瑞发科正在全力推动HSMT标准和芯片向全球生态拓展，加速全球化落地进程。
目前，全球已经有超20家半导体厂商加入HSMT标准联盟，其中有多家国际大厂加入。同时，瑞发科还在积极开发支持25.6G PAM4规格的样片，推进HSMT 第二代标准速率升级，为行业技术升级注入新动力。
2026年，车载SerDes行业将告别野蛮生长，正式进入整合期。根据《高工智能汽车》了解， 瑞发科的车载HSMT SerDes已经覆盖摄像头、高端屏显、激光雷达、4D毫米波雷达等各大应用领域，成为国内极少实现全场景、高端化、全大陆供应链、大规模交付的车载SerDes芯片厂商。
目前，基于瑞发科CSI SerDes的激光雷达方案已在鸿蒙智行量产上车，卫星分布式4D毫米波雷达模组样机在2026年车展正式展出。
感知硬件正在加速从以太网、CAN总线转向SerDes接口，瑞发科无疑已经提前锁定下一代的增长曲线。
伴随着国产车企加速出海，以及HSMT标准的生态拓展，瑞发科将实现从“跟随平替”到“超越引领”的跨域，成为全球车载高速互联芯片领域的引领者。
在智能汽车高速迭代的浪潮中，瑞发科以规模化上车量产为根基、以高端化突破为方向、以自主供应链为底气、以开放公标建生态，正在成长为具有全球竞争力的车载SerDes芯片的核心供应商。
车载HSMT SerDes芯片出货突破3000万颗，既是瑞发科发展的里程碑，更是国产车载SerDes产业的成人礼。然而，这只是一个新起点，瑞发科正在打造一个全新的“芯”征程。
