一、市场总览（2026 年 4 月）

• 总销量：约 9200 万颗，环比 + 7.0%、同比 + 30.5%
• 新能源汽车芯片：约 5750 万颗，渗透率62.5%；环比 + 10.6%、同比 + 45.2%
• 燃油车芯片：约 3450 万颗，环比 + 1.5%、同比 + 9.1%
• 国产车规芯片：约 2500 万颗，市占27.2%；环比 + 16.3%、同比 + 72.1%

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二、厂商销量 TOP10（万颗）

排名	厂商	4 月销量	环比	同比	市占	核心产品 / 看点
1	英飞凌	1550	+4.7%	+24.8%	16.8%	功率 IGBT、MCU；比亚迪 / 吉利核心供应
2	恩智浦	1410	+6.8%	+22.3%	15.3%	MCU、射频；长安 / 奇瑞座舱域控主力
3	意法半导体	1120	+6.7%	+26.5%	12.2%	功率 / 传感器；长城 / 广汽埃安供应商
4	瑞萨电子	930	+4.5%	+19.2%	10.1%	MCU/PMIC；理想 / 蔚来高端车型供应
5	德州仪器	820	+5.1%	+22.8%	8.9%	PMIC / 模拟；小鹏 / 小米汽车通用方案
6	华为海思	590	+13.5%	+78.2%	6.4%	座舱 / 智驾 SoC；赛力斯 / 长安 / 比亚迪高端
7	地平线	450	+18.4%	+92.0%	4.9%	征程智驾芯片；理想 / 零跑 / 岚图 L2++ 主力
8	紫光国微	370	+15.6%	+75.3%	4.0%	MCU / 安全芯片；奇瑞 / 深蓝国产替代主力
9	中颖电子	240	+14.3%	+65.5%	2.6%	车身 / PMIC；五菱 / 零跑性价比方案
10	芯驰科技	180	+20.0%	+85.7%	2.0%	座舱 SoC / 高性能 MCU；累计出货破 1200 万片

三、细分品类 TOP5（万颗）

1. 车载 MCU：3050（环比 + 7.0%）—— 域控与车身控制刚需，国产高端 MCU（如芯驰 E3、DF30）加速上车
2. 功率芯片（IGBT/MOSFET）：2500（环比 + 9.6%）——800V 平台与快充普及，国产 IGBT（斯达半导 / 比亚迪半导体）市占升至 45%
3. 传感器芯片：1650（环比 + 5.8%）—— 智驾感知升级，国产毫米波雷达 / 摄像头芯片放量
4. 电源管理（PMIC）：1180（环比 + 5.4%）—— 多域控与智能座舱拉动，国产替代提速
5. 智驾专用芯片：920（环比 + 16.5%）——L2 + 车型爆发，地平线征程 5、华为 MDC、小鹏图灵 AI 芯片放量

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四、核心趋势与分析

• 国产替代加速：国产芯片市占从 3 月 25% 升至 4 月27.2%，华为海思、地平线、芯驰等增速显著高于行业
• 智能化驱动增长：智驾芯片环比 + 16.5%、同比 + 92%，成为增长最快细分；800V 高压平台车型放量，拉动功率芯片需求
• 高端突破提速：
• 一汽发布 “红旗 1 号” 多域融合芯片（先进制程），下半年装车
• 小鹏图灵 AI 芯片累计出货超 20 万片，二季度全系切换
• 芯驰 E3 系列高性能 MCU 累计出货超 500 万片，进入全球前五
• 竞争格局：进口主导高端、国产抢占中低端，国产在 MCU、功率、智驾领域快速突破，高端市场仍由英飞凌 / 恩智浦 / 瑞萨主导

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五、5 月预判

• 总销量预计9500–9800 万颗，环比 + 3%–6%，新能源渗透率维持63%+
• 国产芯片市占有望突破29%，华为海思、地平线、紫光国微继续领跑
• 智驾与功率芯片持续高增，上海车展新车型上市带动订单释放

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