最新预测!2026年芯片直接液冷市场规模将达33亿美元
AI的火热，正在把数据中心“逼”进液冷时代。
根据 MarketsandMarkets 4月底发布的最新报告，2026年全球芯片级液冷市场规模将飙升至33.3亿美元。
但这只是个开始。预计到2032年，这个数字将暴涨至173.1亿美元，年复合增长率高达26.5%。
这波增长，真不是因为大家喜欢新技术，纯粹是被“逼”的。现在的AI推理机架，单柜功耗已经冲到85至130千瓦。这种密度下，风冷彻底歇菜，液冷成了没得选的必选项。
谁在烧钱？主要是超大规模数据中心。报告指出，预计到2032年，超大规模领域的年复合增长率会达到27.1%。亚马逊、微软、谷歌这“三朵云”固然是大户，但真正的火力来自四面八方。
二级云厂商、美欧的政府AI项目，还有中东和亚太的自主云计划，都在疯狂部署液冷GPU集群。订单太多，直接导致冷量分配单元（CDU）供应商的交货周期拉长到16至24周。
这些大佬还很挑剔。他们不买现成的货，而是自己定标准、搞定制。这些从未上市的工程架构，实际上成了行业未来的风向标。
而在地域上，亚太地区正以27.8%的增长率领跑全球。
报告分析认为，北美虽然目前份额最大，但亚太的冲劲更猛。中国的AI计划和数据中心建设是最大推手，新加坡的机房已满负荷运转还在扩。更别说东京、孟买和雅加达，三年前这些地方的投资几乎可以忽略，现在却是异常火热。
虽然北美起步早、基数大，但亚洲市场起点低、增量猛。这场关于散热的军备竞赛，才刚刚进入高潮。
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