最近，美股、韩股、A股的创业板、科创板都疯狂上涨。

美股、韩股持续在刷新历史新高。

A股创业板、科创板也即将刷新历史新高：

笔者最近一年多次阐述，AI不仅不是泡沫，更是第四次工业革命的核心驱动力。

当前，这种驱动力，正在解放和发展生产力，让全球企业都受益，让全球市场都进入上涨的趋势之中，因此，称之为“史诗级牛市”也并不过分。

但是这样的牛市只是机构性的，很多老价投，看不上AI的，还是看不上AI  消费还在地上趴着。

很多时候，选择板块，比选择个股还重要得多。

一、如果你在存储板块之中

模组：德明利、佰维存储、江波龙

代销：香农芯创

设计厂：澜起科技、兆易创新、普冉股份、北京君正

企业级：大普微、同有科技

晶圆厂：长江存储、长信存储

其他：朗科科技等

二、如果你在半导体设备、原材料板块

先进制程：中芯国际、华虹半导体

先进封装：盛合晶微、长电科技、通富微电

光刻机整机零部件：茂莱光学、汇成真空、波长光电、福晶科技

刻蚀：北方华创、中微公司、迈为股份

薄膜沉积：拓荆科技、北方华创、中微公司

量检测：中科飞测、精测电子

测试设备：长川科技、精智达、矽电股份、金海通（分选机）、华峰测控

第三方测试：胜科纳米、伟测科技、利扬芯片

探针：和林微纳

温控设备：京仪装备

设备零部件：富创精密、江丰电子

先进封装测试：甬矽电子、长电科技、通富微电、佰维存储、汇成股份、华天科技

空白掩膜版：聚和材料

超声波焊接：骄成超声

涂胶显影：芯源微

三、如果你在光通信的CPO、OCS板块之中？

核心受益（价值量潜力大）：天孚通信

硅光与CPO、光模块设备龙头：罗博特科、智立方、杰普特、燕麦科技、科森科技、联讯仪器

CPO、OCS光器件龙头：杰普特、炬光科技、腾景科技、致尚科技、蘅东光、德科立、太辰光、环旭电子

四、如果你在800G/1.6T光模块之中

第一梯队：中际、东山精密、新易盛

第二梯队：立讯精密、剑桥科技、联特科技、光迅科技、华工科技、汇绿、世嘉可川等等

五、如果你在PCB板块之中？

PCB制造龙头：胜宏科技、沪电、鹏鼎、东山、景旺、方正科技等等

覆铜板：生益科技、金安国纪

铜箔：德福科技、铜冠铜箔

电子布：宏和科技、国际复材

六、东山精密调研

基本面强悍！！一句话，公司是国内稀缺、全球罕见，同时打通光模块 + 光芯片 + AI PCB三大核心环节的平台型企业，壁垒深厚、不可复制。一，光芯片，国内唯一，未来三年年复合增长100%•国内唯一可量产高速光芯片并实现海外销售的厂商•全球五大光芯片厂商中，唯一不受稀土管制影响的中国企业•光芯片：客户明确指引 2027—2029 年需求年复合增速 100%•光芯片公司目标：2026 年底性能追平国际头部厂商，长期打造全球最大光芯片供应商二、光模块 ，800G 爆单，1.6T 量产在即光模块与光芯片同步进入高速放量期，技术迭代与需求爆发共振，成长空间彻底打开。•800G 产品：当前订单能见度已超千万只，2026—2027 年仍为出货主力•1.6T 产品：2026 年下半年启动批量交付，2028 年成为行业主流【出货规模超过800g】，价值量较 800G 翻倍•硅光模块：2026 年 Q2 单月交付量已突破10 万只，成本优势显著三、AI PCB 重磅突破：覆盖全球云厂商，2027 年迎业绩放量AI PCB 作为算力硬件核心载体，公司技术与客户同步突破，成为第二成长曲线。•技术实力稳居行业第一梯队，已对接全球几乎所有 AI 云厂商•富山园区巨额产能投入，2026 年底 —2027 年集中释放•业务确定性极高，虽弹性略低于光模块，但成长空间可观•未来有望再造一个维信级别业务体量，成为中长期核心增长极。

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