GF透过收购 AMF 强化硅光市场布局
引言
GlobalFoundries 去年底宣布收购新加坡硅光子代工厂 Advanced Micro Foundry (AMF)，此项收购使 GlobalFoundries 成为全球最大的纯硅光子代工厂。这项战略性扩张展现该公司对快速成长的硅光子市场的重视，特别是在人工智能基础设施与新世代数据中心应用需求持续攀升的背景下[1]。
该笔交易近日刚通过新加坡CCS批准。
市场影响与财务展望
此次收购为 GlobalFoundries 带来立即性的价值，AMF 预计在 2026 年将贡献超过 7500 万美元的营收。更值得注意的是，GlobalFoundries 预估其硅光子年营收将在本世纪末超过 10 亿美元。这个具企图心的目标反映公司对硅光子技术在多个产业中扮演关键角色的信心，涵盖范围从电信通讯到车用与光量子技术应用。
AMF 为 GlobalFoundries 带来超过 15 年的制造专业知识，同时包含大量知识产权与熟练的技术团队。新加坡厂区采用 200 毫米平台运作，提供完整服务包括制造、原型开发与测试，使用与 CMOS 兼容的制程。GlobalFoundries 计划利用这个基础，同时准备随着市场需求增长将产能扩展至 300 毫米生产规模，确保为人工智能数据中心与通讯基础设施提供可靠的全球供应链。
图1：硅光子晶圆可服务市场从 2026 年到 2032 年的成长轨迹，从 7 亿美元扩张至 65 亿美元，成长率超过 800%。
硅光子技术在人工智能基础设施中的核心地位
硅光子技术已经成为克服现代数据中心中传统铜质互联机根本限制的关键解决方案。随着人工智能工作负载变得日益复杂，数据传输需求呈指数级成长，使用光而非电讯号来传输信息在速度、精确度与功耗效率方面提供显著优势。GlobalFoundries 执行长 Tim Breen 强调，硅光子技术现在对人工智能数据中心与先进电信网络都是基础性的，特别是在运算需求以每年 4.5 倍速度持续成长的情况下。
图2：人工智能数据中心的三个关键需求：长距离连接提供更远距离与更大容量、横向扩展具备高带宽与低损耗能力、以及纵向扩展提供高基数与低延迟特性。
这项技术解决当前人工智能基础设施的关键瓶颈，目前图形处理器经常花费 40% 到 80% 的时间等待透过铜质网络传输的数据。硅光子技术能够建立光学连接，最大化运算使用率，同时大幅降低热生成与功耗，这些因素在数据中心为因应人工智能需求而扩展规模时变得越来越重要。
策略性制造与研发计划
GlobalFoundries 的收购策略不仅止于增加制造产能。该公司正在新加坡建立硅光子研发卓越中心，与新加坡主要公共部门研究机构科技研究局 (A*STAR) 合作。这项合作将专注于推进能够支持 400 吉位每秒超高速数据传输的新世代材料，突破硅光子技术的现有边界。
此次扩张的时机特别具有策略性，因为 GlobalFoundries 同时在美国纽约州加速硅光子制造产能。这种双地点布局提供地理多样化，使公司能够以更大的弹性与供应链管理韧性服务区域市场与全球客户。
产业转型与市场动态
根据 LightCounting 在 2025 年 5 月发布的综合报告，硅光子技术已从新兴技术转变为光收发器市场的「必备技术」。尽管硅光子具有固有优势，这项技术仍需要近十年时间才达到显著的市场渗透率。报告归功于主要产业参与者包括 Cisco、华为与 Intel 的策略性决策，加速硅光子解决方案的广泛采用。
图3：从 2013 年到 2030 年硅光子与其他所有技术在收发器中的市场占有率演变，显示硅光子从小部分成长到 2030 年可能达到 60% 市场占有率。
展望未来，随着线性驱动可插拔模块 (LPO) 与 CPO 的导入，市场动态预计将出现剧烈转变。LightCounting 预测这些创新将使硅光子技术的市场占有率从 2025 年的 30% 倍增至 2030 年的 60%。这个转变由产业巨头包括 Broadcom 与 NVIDIA 推动，这些公司的采用策略将显著影响技术的发展轨迹。
这个转型的经济规模相当可观。LightCounting 估计用于收发器、主动式光缆、LPO 与 CPO 的光学芯片市场价值在 2024 年达到 17 亿美元，其中硅光子芯片约占三分之一。市场预计将成长三倍，在 2030 年超过 50 亿美元，而硅光子的市场占有率预期将翻倍，对于在这个领域中定位的公司而言，代表六倍成长机会。
技术愿景与长期策略
GlobalFoundries 扩展的技术蓝图同时处理当前市场需求与长期技术演进。该公司计划为可插拔收发器与 CPO 提供差异化解决方案，同时加速光子技术在相邻市场如车用光达系统与光量子技术应用的采用。这个多元化策略承认虽然人工智能基础设施代表主要的近期驱动力，硅光子技术在众多新兴领域具有广泛适用性。
AMF 现有能力为这个扩张提供坚实基础。该公司提供原型开发服务与多晶圆项目梭次服务，涵盖多个平台，包括绝缘层上硅 (SOI) 与绝缘层上硅基氮化硅两种配置。此外，AMF 提供晶圆级封装解决方案，这对于达成先进应用所需的整合密度与效能特性非常关键。这些能力与产业朝向将多重功能整合在单一芯片上的整合式光子解决方案的趋势高度一致。
从可插拔模块转向 CPO 对产业而言代表特别显著的转折点。虽然 CPO 技术在功耗与效能方面承诺带来实质效益，LightCounting 指出必须对采用时程维持实际的期望。除了解决众多制造挑战与达成功耗目标之外，这项技术需要终端使用者接受其作为持续降低成本的可行方案。这种接受不仅涉及技术验证，也包括对供应链可靠性与长期可支持性的信心。
LightCounting 的分析指出，驱动主要 CMOS 代工厂投入硅光子的长期策略愿景超越当前市场价值。报告引用 Intel 二十年来对光学互联机如 CPO 成为任何复杂应用专用芯片有效运作必要技术的愿景。这个愿景在 Intel 最初追求时可能显得过早，但现在看来距离实现可能只剩十年时间。没有任何大型 CMOS 代工厂或 ASIC 供货商能够错过这个转变，使 GlobalFoundries 在产业到达这个关键转折点时的时机选择特别具有策略意义。
参考来源
[1] N. Dahad, “GF Targets $1 Billion Silicon Photonics Revenue with AMF Acquisition,” EE Times, Nov. 18, 2025. [Online]. Available: https://www.eetimes.com/gf-targets-1-billion-silicon-photonics-revenue-with-amf-acquisition/
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