1.6T 光模块今年接近大规模采用[市场信息精选04.28]
🔌 “1.6T 光模块今年接近大规模采用”
🔌 所以这并非新消息，只是确认了 2026 年下半年量产 / 大规模采用的时间线。
🔌 报告中提到，相关产业链中，博通（AVGO）和美满电子（MRVL）被列为主要受益方，但像美国 AAOI 这样的公司可能是纯业务敞口方面最显著的受益者（预计是美国 AAOI 的 1.6T 产能）。
🔌 捷普（JBL）也将迎来爆发，但预测是在 2027 年上半年，配合 Wave2 架构，因为他们的 LRO 架构去掉了 DSP（利用英特尔的 SiPH 收购 IP）。
🔌 如果 META 的验证推动更广泛采用，捷普将在即将到来的 1.6T 超级周期中成为一个不错的逆向做多标的，但无论如何都会受益。
🔌 尤其是 SIVE，它为捷普的 1.6T LRO 提供动力，当它们规模化时，也会带动激光器需求增长。
🔌 目前市场普遍关注上游供应链，但做多博通（AVGO）和美满电子也没什么坏处。
据媒体报道，随着英伟达在其平台全面采用超极低轮廓铜箔，亚马逊、谷歌等企业相关产品也相继采用，预计该类铜箔需求将从第二季度（即当前）开始激增。
🔹报道还指出，由于供应短缺，涨价已在酝酿中。
🔹CPU 短缺：据媒体报道，英特尔在 2025 年 12 月将高端芯片的 CPU 价格上调约 10%，并于 2026 年 3 月再次上调 10%。
🔹由于优先生产服务器芯片，其他芯片的交货时间大幅延长，相关产品 CPU 的等待时间现已长达一年。
🔹与此同时，AMD 的服务器 CPU 市场份额接近 50%，联发科正加大面向消费市场的 CPU 产量，以利用这一短缺局面。
产业信息：
1、据券商纪要，AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中，mSAP干膜价值量显著更高，差异在2倍以上，部分高端AI应用可达60-80元/㎡；随1.6T光模块放量、英伟达CoWoP加速落地，在mSAP中与感光干膜搭配使用的可剥离载体铜箔供不应求。
2、在AI+mSAP推动下，2-3年后感光干膜市场空间有望达约220亿元以上。
【dcjsj】拒绝信息博弈，财报展示真实进展
转：今天千亿老总ZYQ带队到南昌省里开会，环评基本没问题了，但是项目的根本问题其实不是环评，环评是小问题，大问题在于项目的核准，基本上在五月份会落地，项目有希望在六月初FC，仅供参考
消息人士称，中国国有铁矿石买家在与矿商达成协议后，允许购买此前被禁的必和必拓港口货物
据业界27日消息，三星电机正在考虑将MLCC产品价格上调5%至10%。车规/AI用mlcc成本35%-40%为介质粉，国瓷是日系以外的唯一龙头，已与三星电机合作十几年，＃是国瓷最大客户（订单占30-40%），台系占20%多。MLCC产业链，三环和风华一直在涨，同为mlcc上游供应链的博迁也涨的不错。国瓷AI逻辑强化，mlcc介质粉量价齐升、M9硅微粉下半年放量。
台积电：先进封装相关动态，媒体报道。
🔹由于短缺和高需求，单块相关晶圆目前成本高达 1 万美元，因其对高性能 AI 芯片至关重要。
🔹高价意味着台积电的利润，因为封装设备远低于晶圆厂设备成本，意味着单位资本支出更低。
🔹台积电 2026 年产能预计为总计 130 万片晶圆，2027 年达 200 万片。
🔹先进封装约占台积电 2025 年营收的 10%。
【仕佳光子】xys 的CW 确认通过验证，下单在即，Coherent 预计随后，MOCVD量计划翻倍
【仕佳光子】重点推荐逻辑：
1、70mw/100mw 的 CW 光源研发和认证起步早，在新易盛、Coherent、旭创、剑桥科技等客户持续验证，近期主要变化是部分大客户已通过验证/锁定产能/订单下发在即；300mw 及以上用于 CPO/NPO 的高功率光源也在大客户送样中，客户提出百k级需求。公司计划加大 MOCVD 采购量，提升产能，有望至 4-5kw 只，CW光源爆发在即，充分受益行业beta上行。
2、AWG/MPO/FAU 核心放量业务，现阶段通过场地扩容、物料储备加速等方式持续释放产能。随着产能瓶颈在二季度逐步缓解，有望进入环比高增通道，规模效应持续凸显，有望带动整体盈利水平稳步提升。
3、我们了解到，福可喜玛收购稳步推进，有望加速落地，依托稀缺插芯优质资产，后续将补齐关键物料自主供给、完善产业链布局，同时贡献可观利润增量，打开中长期成长空间。
【迈为股份】更新：
1、26Q1合同负债环比25年底+40%
2、25年半导体收入6.6亿，毛利率45%
3、经营性净现金流一季度炸裂❗️20亿，说明海外客户是好客户啊
4、一季度预计新签100亿订单
瑞丰高材几个更新0428（DBJSJ）：
1️⃣Q2比Q1还要好
2️⃣在建产能进展也比较顺利，年底投放应该没问题
3️⃣CSR助剂还在涨价📈，大客户愿意扶持国内厂商，因为不想被海外卡脖子
4️⃣黑磷吨级中试调试基本没啥问题了，即将投料试车
中一科技：
核心进展：HVLP（超低轮廓）、RTF（反转电解）高频高速铜箔已实现量产并批量供货，同步覆盖 9μm HDI 极薄铜箔，打破日韩垄断，切入 AI 服务器、5G/6G、高端 PCB/CCL 供应链。
测试机行业重大更新：
爱德万正式停供H，长川科技高端订单有望显著增长，坚定看2000亿+市值！
隆扬电子：
1、HVLP5 下游送样测试 ing，产能布局四个细胞工厂，单厂 1200 万平产能，单平 100 元 12 亿产值，远期 48 亿收入空间，12 亿利润空间；
2、收购德祐 + 双联对赌贡献近 8000 万利润；主业 + 收并购贡献 2 亿对应 40 亿市值，HVLP5 铜箔 12 亿对应 240 亿市值，合计 280 亿市值
【江丰电子】顶着半导体设备的负贝塔，纯靠靶材利润估值
现在设备贝塔起来了，大家要正视一下江丰可是国内第二大体量半导体零部件供应商，今年18-20亿收入，静电卡盘布局国内领先
问：算力租赁龙头一季报业绩都是大比例增加，中贝通信为啥不增反降？
答：不是降，是算力增长略不及预期，
不过这个和行业有关系，算力是按照月度付款的，他今年预计15亿算力营收。
为什么会逐月增加，是因为他投放的算力是逐月增加的 。
算力行业采购订单 情况这样的
Q1：春节 + 淡季，交付慢、上线慢
Q2～Q3：大模型厂商集中采购、集中上架
Q4：年度预算用完前冲量，订单最多
而且前期都有组建的算力的成本投放 。所以这个业绩 还没有释放。
等到2季度来看，业绩释放就非常可观。
工业富联 近期表现强势，不少领导咨询我们。我们在此简述如下
业绩方面，Q1有消费电子的逆风，环比表现是有一定压力的。但伴随着全新的机柜方案放量，Q2利润环比乐观，结构也会有变化，液冷、CPO机柜等业务贡献的占比会提升。
竞争格局方面，此前市场担心份额压力。但我们多次组织管理层交流，公司份额是持续提升的！
公司不是简单的OEM ODM厂家。公司是先进制造的标杆样板，以及全球算力新技术、新工艺落地的平台。
算力租赁拉弓上弦
协创数据：其他非流动资产环比5倍增长，Q1报表：预付款项10.28亿（qoq+203%）存货42.61亿（qoq+48%）其他流动资产22.07亿（qoq+44%）固定资产112.5亿（qoq+21%）在建工程60.39亿（qoq+80%）其他非流动资产46.77亿（qoq+520%）
利通电子：存货环比增长20.57亿，Q1报表：存货27.19亿（qoq+311%）合同负债21.72亿（Q4末余额为0.29亿）
盈峰环境：出表后算租资产体现在长期应收款，Q1报表：长期应收款30.96亿（qoq+134%），租赁负债33.73亿（qoq+109%）
杰创智能：在建工程增长显著，Q1报表：在建工程10.98亿（Q4末余额为0.06亿），长期借款14.44亿（Q4末余额为2.08亿）专项应付款6.09亿（此前无）
智微智能：预付款项与合同负债同现快速增长，Q1报表：预付款项16.68亿（Q4末余额为2.63亿），存货33.72亿（qoq+90%）合同负债8.65亿（Q4末余额为0.53亿）
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